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>>2005年11月24日(木)
インテル新チップセット「975X Express」搭載マザー展示開始!第1弾はGIGABYTEから
 
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 米インテルが11月14日(現地時間)に発表した新チップセット「インテル975X Express」を搭載するGIGABYTE製マザーボード「GA-G1975X」の展示が、「TWOTOP秋葉原本店」にて行われている。

 搭載するチップセット「インテル975X Express」は、「インテル955X Express」の後継モデルにあたる製品で、2本用意されたPCI Express(x16)スロットを16レーン1本、もしくは8レーン2本として使用できる点が特徴だ。

 なお、GIGABYTEによると「GA-G1975X」はPCゲームユーザー向けにオーバークロック機能を強化した「G1ターボ」シリーズの第1弾で、「ターボジェットテクノロジー」という独自冷却機構を採用。円筒状の大型冷却機構を2機搭載する「デュアルスラスタークーラー」を搭載することで、スムーズなエアフローを実現。CPUおよび、CPUソケット周辺のチップセットやメモリなどの発熱をPCケース外部に効果的に排熱することが可能となっている。

 また、オーバークロック後に不具合が起きた際にも、CMOSを工場出荷設定に簡単にリセットできる「C.R.S.(CMOS Reload Switch)」を装備しているなど、PCゲーマーの厳しい要求に応えられる製品に仕上がっている。

 主な仕様だが、チップセットには「インテル975X Express+ICH7R」を搭載。CPUソケットはLGA775。メモリはDDR2 667×4(最大8GB)。拡張スロットは、PCI Express(x16)×2、PCI Express(x4)×2、PCI×2。その他インターフェイスとして、USB2.0、IEEE1394、ギガビットLAN、シリアルATA RAID(0/1)、8chサウンド(Sound Blaster Live! 24-bit)などを搭載する。

 なお、入荷予定日は12月。予価は未定となっている。
 
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「ターボジェット・テクノロジー」という、2基の大型冷却機構「デュアルスラスタークーラー」を搭載し、オーバークロッカーの高い冷却能力の要求にも応える。ただし、「デュアルスラスタークーラー」のためにI/Oパネルは独自仕様となる   CMOSを工場出荷設定に簡単にリセットできる「C.R.S.(CMOS Reload Switch)」
         
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パッケージのデータによれば、「ターボジェット・テクノロジー」の効果でメモリ周辺で約30%、ノースブリッジ周辺で約42%、電源回路周辺で約27%発熱が抑えらるとしている
         

□GIGABYTE
http://www.gigabyte.co.jp/
□「GA-G1975X」製品紹介ページ
http://tw.giga-byte.com/Motherboard/Products/Products_GA-G1975X.htm
http://www.gigabyte.co.jp/nippon/g1975x_jp.pdf

□インテル
http://www.intel.co.jp/
□「インテル975X Express」チップセット
http://www.intel.co.jp/jp/products/chipsets/975x/
http://www.intel.com/products/chipsets/975x/

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pictures by:
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