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Shuttle

SA76G2L

200W電源やチップセット「760G+SB710」を搭載したSocket AM2+/AM3対応キューブ型ベアボーン

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 価格推移グラフを見る

  • 価格帯:¥―〜¥― (―店舗)
  • メーカー希望小売価格:¥―
  • 登録日:2010/01/07

ケースタイプ:キューブ型 CPUスロット:SocketAM3 対応メモリー:DDR2 800/667/533 チップセット:760G+SB710 SATA:3 スペック詳細

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SA76G2L の特長



新製品ニュース

Shuttle、200W電源搭載のAMD対応ベアボーン

2009年11月9日 12:58掲載

[SA76G2L]

台湾Shuttleの国内代理店ファストは、キューブ型ベアボーン「XPC」シリーズの新モデル「SA76G2L」を、11月13日より発売する。

アルミ二ウム素材のシルバーカラーボディにを採用し、200Wの電源を搭載。AMDの「760G+SB710」チップセットを採用し、Socket AM2+とAM3に対応する。TDP105Wまでの「Phenom II X3/X4」「Phenom」「Athlon 64 X2」「Athlon 64」「Sempron」などのCPUを利用可能だ。

また、ビデオチップには「ATI RV610」を搭載し、DirectX 10をサポート。ビデオカードを増設することで「ATI SurroundView」に対応し、4つのディスプレイへ別々の情報を表示することができる。

このほか、インターフェイスとして、各1基の5インチベイ、3.5インチベイ、3.5インチシャドウベイを装備。拡張スロットとして、各1基のPCI-Express x16スロットやPCIスロットを備ええるほか、DVI端子やアナログRGB端子も各1系統装備する。

■関連リンク

Shuttle、AM2+とAM3に対応するベアボーンキット