CPUの選び方

シーピーユーと呼称される。Central Processing Unit（セントラル・プロセッシング・ユニット）の略。 　中央処理装置（ちゅうおうしょりそうち）あるいは中央演算処理装置（ちゅうおうえんざんしょりそうち）と訳される。
　プログラムによって様々な数値計算や情報処理、機器制御などを行うコンピュータにおける中心的な電子回路である。
※Wikipediaも参照
　パソコンの中心的なパーツの1つであり、基本的な処理速度を決める重要な役割を担う。処理速度の大小を決める要因には二つあり、一つはクロック（単位：Hz）でクロック周波数が高いほど処理速度が大きい。
　もう一つは処理コアの数である。後者については、一つのCPUの上にいくつのコア（≒CPU)が実装されているか（物理コア数）と、一つのコアの余力を有効活用して二つのコアに見せる方法（ハイパースレッディングと呼ばれる：これによって作られるのが論理コア）とがある。コア数が多いほど処理速度が大きいが、論理コアの場合、物理コアの５割程度の処理速度増にとどまるのが普通である。

「大は小を兼ねる」というとおり、処理速度の大きなCPUであれば、たいていどんな用途でも高速性がものを言うだろう。ただし、PC全体の処理能力は、マザーボードの回路設計が合理的かどうか、メモリの読み書き速度、HDDなどストレージの読み書き速度、さらにこれらのデータのやり取りを司るデータ通路（バスと呼ぶ）の調停能力にも左右される。したがって、クロック周波数が１〜２割程度異なっても、体感速度はあまり変わらないことが多い。しかし、特に初心者であればあるほど、他のパーツ（特にメモリ容量とＨＤＤなどストレージの容量・読み書き速度）との兼ね合いで予算の許す限り高速なＣＰＵを選んでおくのが無難であるとは言える。つまり「遅くてイライラさせられるパソコンでは、結局使わなくなって上達しない」からである。

　むしろ、最近重視されてきたのは省電力性であり、同じクロック周波数・同じコア数であっても、省電力性の高いCPUは高価に設定されている。そのめやすとして表示されている数値がTDP（単位；Ｗ）である。

　もちろん、実際の動作にあたっては種々の要因が重なるため、ＴＤＰの大小が直ちに実際の消費電力を意味しないが、目安としては重要である。というのは、概して高速なＣＰＵはＴＤＰも大きいが、それは最終的に熱として環境中に放出される。したがって、まずＰＣ内部に熱としてたまり、次にＰＣ外部に放出され、空調装置に負荷をかけることになる。ＰＣから環境中に熱を放出するときは通常空冷ファンが用いられるが、高速・大消費電力のＣＰＵを冷却するためのファンは当然騒音も大きい。その意味で、省電力性は低騒音性にもつながるので、職場環境・生活環境にとって無視できない問題となる。当然、多数のブレードサーバーを密集配置するデータセンターでは重大な課題となる。

　したがって、基本的に最新型同士の比較であれば高価なCPU=高速な処理が可能と思って良いが、省電力性を重視して高価に設定されたＣＰＵがあるので使用用途・環境を考慮するときにはこの点も注意すると良い。

　PCのCPU市場は Intel と AMD の２社でシェアの大半を占める状態が長く続いている。よほど特殊な動画エンコードや3Dゲームをするのでもない限りどちらを選んでも大差はないが、両者では対応するマザーボードが全く異なるので注意すること。つまり、まずCPUをIntelにするかAMDにするか決定してからマザーボードを選ぶのが定石である。だが、お気に入りの付加機能をもつマザーボードがある場合、そのマザーボードが搭載できるCPUを決定するという逆の選択もないわけではない。

2012年4月現在、普通の価格帯のCPUにはGPUも搭載されているものが増えているほか、マザーボード自身がグラフィック機能をもつもの（統合チップセットで実現するものが多いが、一部サーバー向けマザーボードのように安価なグラフィック・チップを搭載するものもある）グラフィックボードを別途購入しなくても画面表示が可能である。

モバイル向けでSoCと呼ばれるものはCPUやGPU以外の機能もひとつにしたもの。
マイコンの世界でない限り据え置き型でお目にかかることはほとんどないが、現在のＣＰＵはかつてマザーボード上に別チップとして搭載されていた機能を徐々に統合する方向にある。すなわち、単なる中央演算処理装置ではなく、メモリコントローラ、グラフィック機能を統合するほか、ＯＳ（オペレーティング・システム）がＣＰＵの余力を活用して動画再生支援機能・音声再生支援機能をもＣＰＵに担当させることが増えている。SIMDや3D Now!といった拡張命令セットの実装は、これらに対応するものである（ただし、音声再生については、ＰＣオーディオといわれる分野で、ＰＣ内部のノイズを避けるため、ＵＳＢやＬＡＮを介して外部に別装置を設ける傾向も目立ってきている）。

一口に選び方のポイントといっても色々あるため、ここでは重要なポイントを述べていきます。
重要なのはどれだけ高性能なのかではなく、どのような性能を自分が要求しているのかです。
あらゆる処理の速いCPUは存在せず、あなたの行う処理によって最適なCPUは変わるということを知っておいてください。

かつては1CPUは1コアが当然でした。
ところがCPUの動作周波数（後述）の進化が限界に達し、
代わりにCPUの進化はCPUコアを増やすという形に変化しました。
2コアのCPUはCPUを物理的に2個マザーボードに載せていると同義であり、
4コアのCPUはCPUを物理的に4個マザーボードに載せていると同義です。
一部には複数コアのCPUを複数載せる事が出来るマザーボードもあります。
（例：6コアCPUをマザーボードに2個載せて12コア動作）
逆に、パソコン用ではありませんが、Playstation3に搭載されているCell Broadband Engineのように、８コアを実装しながら、７コアしか動作させていない変わり種もあります。これは一つのCPU上に実装するコア数が増えると歩留まり率が悪化する（製品としてＮＧが増える）ため、歩留まりを見込んで減らす、というものです（一部のパソコン用ＣＰＵにも存在し、それをわざと動かす「ウラ技」もありますが、ここでは書きません）

コアが多いほど、複数処理を同時に行った際に処理にかかる時間が短いですが（複数コアで分担するようになっていない処理を行う場合は、1つのコアにしか負荷がかからないので効果が薄い）、 WebサイトでNEWSをちょっと見るだけ、というのであれば体感できるような恩恵はありません。 むしろその予算でSSDや高速なインターネット回線を考えた方がよいでしょう。 WebブラウズやOffice程度であれば2コア以上あれば問題ないでしょう。
Intelの一部CPUでは、OSからみたコア数を実際のコア数より増やす「Hyper Threading」に対応している物もあります。負荷に余裕があるときに他の仕事も同時にこなして仕事の穴を埋める機能と考えれば良いでしょう。

1秒に何回処理が行われるかを示します。
クロックとも呼ばれます。
同一のアーキテクチャ(例:Core i7同士、PhenomII X6 同士)ならこれが高いほど高速です。しかしながら、クロックが高いと消費電力と発熱は増えます。（普通の）シングルスレッドのアプリケーションでは、クロックが高いほど処理が速くなる傾向があります。

搭載できるマザーボードの種類を表します。2012年5月現在の最新式CPUのソケットはLGA2011, LGA1155, Socket AM3+, Socket FM1のいずれかです。LGA1156は旧型なので注意しましょう。
これが一致しないマザーボードには搭載できませんが稀な例として AMDのAM2+のマザーボードにAM3のCPUを搭載する、 AM3+のマザーボードにAM3のCPUを搭載することが可能です。 （逆にAM3のマザーボードにAM2のCPUは搭載できません。AM3+のCPUをAM3のマザーボードに搭載するのは、マザーボードによってはできます。）

メモリへのアクセスには通常数十〜数百クロックかかるので、その間CPUが止まってしまいます。これを防ぐため、CPU内部に搭載される小容量のメモリがキャッシュです。
平均メモリアクセス時間を減らすために、小容量・高速の上位レベルキャッシュと大容量・低速の下位レベルキャッシュを組み合わせた多レベルキャッシュを搭載するなど、様々な工夫がされます。
一例としてL1データキャッシュ、L1命令キャッシュ、L2キャッシュ、L3キャッシュなど、多くの種類があります。
必ずしも容量の大きい方が性能が高くなるとは言えません。ただし、下位モデルに良く見られるキャッシュ削減版は、上位モデルより性能が下がっていると考えるのが自然です。
ただしCore2シリーズのL2キャッシュはCore iシリーズやPhenomシリーズのL3キャッシュと同じ役割を果たしています。

どのメモリに対応できるかを表します。
2012年5月現在では、UnbufferdのDDR3メモリを購入すれば現行型のほとんどのCPUに対応できます。 メモリクロックはAMD FXとAは1866MHz、Intel Ivy Bridgeは1600MHz、Sandy Bridgeは1333MHzが定格です。
また、CPUが対応しているからといってもマザーボードが対応していない場合は搭載できません。

CPUとマザーボードに搭載されているチップ間の転送速度を表します。
数字が大きいほど高性能です。
ただ、最近はCPUとメモリの接続にマザーボードのチップを経由せず、メモリーコントローラーを内蔵している製品が増えているので、重要度は下がっています。

熱設計電力とも言い、CPUのクーラーに必要な排熱能力を表します。
メーカーはややゆとりをもってTDPを表示しているので、 たとえば過去のCPUのTDP95Wと現行のCPUのTDP95Wで発熱が違う（現行の方がおおむね低い）ということもよくあります。
消費電力ではないので注意。小型のPCケースでは大型のCPUクーラーが使用できなかったり、空気の流れが不十分なときにはTDPの低いCPUを使用することがあります。

複数の小さなデータを一度に計算する命令（SSE,AVX）が使用可能なCPUがありますので、ソフトが対応していれば処理速度の向上が期待できます。

グラフィックボードを増設しないのであれば、GPU性能でどの程度の3Dゲームができるかが決まります。IntelのSandy Bridgeには動画エンコードを高速化する機能がGPUに搭載されています。

対応ソケットはLGA1155
製造プロセスをSandy Bridgeの32nmから22nmにし、消費電力の低減とグラフィック機能強化などを行ったもの。オーバークロックには不向きとの評もある。

対応ソケットはLGA2011
LGA1155版の強化版で4チャンネルのメモリアクセスなどが特徴（通常は2チャンネル）。GPU機能は非搭載。

対応ソケットはLGA1155
アーキテクチャー(構造)を一新し、性能を向上させた。
IntelのCPUシリーズ。
主な改良点は、GPUとCPUを同一のダイに統合、新しい命令セットAVX、ロードストアの強化などによってパフォーマンスを引き上げる。
また、μOPキャッシュや、フィジカルレジスターファイルの移行によって、電力効率も改善している。
内臓GPUを用いたQuick Sync Videoにより動画のエンコードが、対応ソフトを使用することにより、従来よりも高速に処理することが可能になった。ただしこの機能はZ68またはH67チップセットを使用しないと使えないので注意。
型番は従来製品とは異なり、4桁で表記されている

IntelのCPUシリーズ。
対応ソケットはLGA1156／LGA1366 Core2シリーズから大幅な変更を行い、性能を向上させています。
下記のCore2シリーズと比較すると
・メモリがDDR3 SDRAM専用
・メモリーコントローラーがCPU内蔵
・チップ間接続に従来のFSBに代わりQPIを導入
・1コアで2スレッド実行可能にするHyper-Threading Technologyの搭載
・CPUの動作に余裕がある時クロックを上げるTurbo Boost Technologyの搭載
といった点が大きな変更部分。

Core i7 9**(コードネーム:Gulftown/Bloomfield)
IntelのハイエンドCPU。
コア数は6/4、ハイパースレッディングテクノロジーを搭載し、12/8スレッド動作。Turbo Boost Technology搭載。
共有L3キャッシュ12/8MB、製造プロセスは32nm/45nm High-K/MetalGate、ソケットはLGA1366,メモリはDDR3-8500 トリプルチャンネル。
Core i7-8**との性能比較では、同クロックではやや上であり、最高性能を考えるならこのクラスとなる。
サーバー用の製品を転用したものでTDPが高く消費電力・発熱共にトップクラス。
また他のパーツにもコストがかかることが多く、製品自体の価格と相まってかなりの資金 が必要になることもある。

Core i7-8**(コードネーム:Lynnfield)
Intelの新世代ミドルクラスCPU。
コア数は4,ハイパースレッディングテクノロジーを搭載し、8スレッド動作。Turbo Boost Technology搭載。
共有L3キャッシュ8MB、製造プロセスは45nm High-K/MetalGate、ソケットはLGA1156、メモリはDDR3-10600 デュアルチャンネル。
PCIeコントローラーがCPUに内蔵されたことにより、ノースブリッジチップが廃止され、1チップ構成となる。CPUとはDMIによりPCHと接続される。
Core i7 9**よりマザーが安いのでシステム全体も安く上がり、省電力です。
またCore i7 9**よりターボブーストでのクロック上昇幅が大きいです。

Core i5-7**(コードネーム:Lynnfield)
Core i7-8**からハイパースレッディングテクノロジーを無効化し、4コア4スレッド動作としたもの。
他に相違点はない。Turbo Boost Technology搭載。

Core i5-6**(コードネーム：Clarkdale) コア数は2、ハイパースレッディングテクノロジーで4スレッド動作。Turbo Boost Technology搭載。
共有L3キャッシュ4MB、製造プロセスは32nm High-K/MetalGate、ソケットはLGA1156、メモリはDDR3-10600 デュアルチャンネル。
GPUを内蔵しており、H5*チップセットのマザーを使用するとこれを利用できる。P55チップセットでは内蔵GPUは利用不可能なので注意。
H5*チップセットのマザー（H55またはH57）を装着することにより
・ハイパースレッディングテクノロジー
・ターボブーストテクノロジー
・内蔵GPU機能
といった上記全機能が使用可能となる。

Core i3-5**(コードネーム:Clarkdale)
Core i5-6**からTurbo Boost Technologyを無効化したもの。他はCore i5-6**に準ずる。

Intelの旧世代CPUシリーズ。
対応ソケットはLGA775
旧世代とはいえまだまだ現役で稼動できる。
対応するメモリ(DDR/DDR2/DDR3)はマザーボードによって全く異なるので注意。
間違えると絶対に動作しない。
Core2QuadはCore2Duoを無理矢理2個搭載した仕様のため発熱が大きい。

整数演算ユニット2個と浮動小数点演算ユニット1個をモジュール構造にしたことが特徴のCPU。CPUの処理はほとんどが整数演算で、複数のアプリケーションを同時実行したときの性能に焦点を当てた設計。

APUと呼ばれているもので、Phenom IIシリーズのCPUとRadeonシリーズの下位のGPU機能を結合したものと考えると理解しやすい。Intel Sandy Bridgeと比べるとCPU性能を追求せずGPU性能を向上させる設計。FlashやHD動画の再生はGPU側の支援機能を利用する思想で設計されている。

こちらもAPUと呼ばれており、CPUとGPUを結合したもの。TDPが18Wしかなく冷却が簡単なので、小型PCやファンレスPCなどの作成に向いている。Windows 7でWindows Experience Indexでは3.8程度なので、一般的な用途には十分な性能である。

AMDのデスクトップ向けハイエンドCPU。
Phenomから製造プロセスを45nmに変更したもの。
これにより高クロック動作が可能となった。
対応メモリはAM2+版はDDR2、AM3版はDDR2/DDR3デュアルチャンネル。

PhenomII X6(コードネーム:Thuban)
AMDの新世代ハイエンドCPU。
コア数は6。
TDPは95W／125W 共有L3キャッシュ6MB。
メモリコントローラー内蔵。
CPUの動作に余裕がある時クロックを上げるターボコア搭載。

PhenomII X4(コードネーム:Deneb)
AMDのミドルハイCPU。
コア数は4。
TDPは65W／95W／125W／140W 9*0はソケットAM2+,9*5はソケットAM3。
8**は共有L3キャッシュ4MB、9**は共有L3キャッシュ6MB。
メモリコントローラー内蔵。

PhenomII X2(コードネーム:Callisto)
AMDミドルレンジCPU
コア数は2。
ソケットAM2+／AM3。
TDPは80W 共有L3キャッシュ6MB。
メモリコントローラー内蔵。
PhenomII X4から2コア無効にした製品。
マルチスレッドがあまり効果を発揮できないゲーム用PCやマルチコアが必要でない環境ではコストパフォーマンスの良い選択。
一部のマザーボードでは無効化された2コアを強制的に動作させることが可能。（保証無し）

AMDの廉価CPU。Phenom IIシリーズからL3キャッシュを省略したもの。
対応メモリはAM2+版はDDR2,AM3版はDDR2/DDR3デュアルチャンネル。

Athlon II X4(コードネーム:Propus)
AMDのミドルレンジCPU。
コア数は4。
ソケットAM2+／AM3。
それぞれのコアにL2キャッシュ512KB搭載。
メモリコントローラー内蔵。
L3キャッシュがないので性能は落ちるがマルチスレッド対応アプリケーションを使う場合、コストパフォーマンスの良い選択になる。 Phenom II X2と価格帯がほぼ同一でユーザー用途でどちらを選択するかが重要。 こちらはエンコード作業に向いている。

Athlon II X3(コードネーム:Rana)
AMDのミドルローCPU。
Athlon II X4から1コア無効にした製品。
コア数は3。
ソケットAM2+／AM3。
それぞれのコアにL2キャッシュ512KB搭載。
Athlon II X4とAthlon II X2の価格差を埋めるための製品。 一部のマザーボードでは無効化された1コアを強制的に動作させることが可能。（保証無し）

Athlon II X2(コードネーム:Regor)
AMDのローエンドCPU。
コア数は2。
ソケットAM2+／AM3。
それぞれのコアに1MBのL2キャッシュを搭載。
メモリコントローラー内蔵、L3キャッシュ非内蔵。

高性能な製品を選べばいいと思いがちですが、自分の用途に応じた性能の製品を選ぶのが賢いかと思われます。
高性能であればあるほど電気代がかかりますし、他のPCパーツに資金をかけた方が快適な場合も多いです。
資金は無限にありませんので有効に活用しましょう。

−Pentium Dual-Core
−Celeron Dual-Core
−Eシリーズ
グラフィックはマザーボードのオンボード機能で十分です。
コストパフォーマンスを優先したほうが他の事に資金を回せます。

−Core i3（クロック周波数重視で）
−Aシリーズ（クロック周波数重視で）
ビデオカードに資金を多めにかけると快適になりやすいです。 他にもストレージ周りを強化したり、音にこだわったりするとおもしろいかもしれません。

−Core i7(Sandy Bridge以降)
−Core i5(Sandy Bridge以降)
−FXシリーズ
−Phenom II X6
ただし、この場合でもCPUのコストを抑えてビデオカードに資金を多めにかけるのは基本です。
また、マルチスレッド対応であってもデュアルコアの高クロックモデルのほうが快適になる場合もあります。CPUは重いゲームでも4コアで十分で、ゲームにはHyper Threadingの効果は出にくいです。 CPUをデュアルコアに落とし、ビデオカードの方に資金を回した方が快適になる場合のほうが多いでしょう。

−Core i5
−Core i3
−FXシリーズ
−Aシリーズ
アプリケーション次第ですがマルチスレッドに対応したアプリケーションが多く、意外とCPUパワーを要求することがあります。
そこまで大きなものを描かないのであればCore i3やAシリーズでも十分な場合もあります。
また、ビデオカードの性能を要求するものもありますので意外と性能が必要になる場合が多いです。
その場合はCPU>ビデオカードとコストをかけるのが無難かと。

−Core i7(Sandy Bridge以降)
−Core i5(Sandy Bridge以降)
−FXシリーズ
−Phenom II X6

高性能が要求される作業ですのでスペックが高いに越したことはありません。
ただし、資金的に難しい場合は安価なクアッドコアCPUが無難でしょう。
ビデオカードはOpenGLやGPGPU等により快適化ができるため、こちらにも資金をかけたいところです。

−Pentium Dual-Core
−Celeron Dual-Core
−Core i3
−Eシリーズ
オーディオ機器や動画再生機として使用する場合はできる限り発熱を抑え、冷却機器の動作音を減少させることが優先されます。
CPUパワーはそこまで必要ないため、CPUは安価にして音関係やモニタに資金をかけましょう。

−Pentium Dual-Core
−Celeron Dual-Core
−Atom
−Eシリーズ
常時稼動であれば省電力性重視が無難かと。
また、自室に設置するのであれば静音性確保のために発熱が少ない製品を選んだほうがよいでしょう。

一般的にIPCＸ動作周波数で性能が決まります。
ただ、処理によって得意不得意がありますから、多少、性能にバラつきがあります。

こちらの性能比較サイトを参考にするといいでしょう。

ANANDTECH Bench
http://www.anandtech.com/bench/CPU/2

168種類のIntel&AMDのCPU性能比較(2010/11/3版)
http://www.behardware.com/articles/778-1/giant-roundup-168-intel-and-amd-processors.html

guru3d processor review
http://www.guru3d.com/category/processor/

PassMark - CPU Mark
http://www.cpubenchmark.net/high_end_cpus.html

比較サイトや実際のアプリケーションでかわってきますので簡単な目安程度に思ってください。

−Core i5
−Core i3
−Pentium Dual-Core・Celeron Dual-Coreシリーズ
−Aシリーズ
−Eシリーズ
このあたりはハイエンドの6〜8割の性能を発揮するのに価格は半額以下、ということが多く、余程CPUパワーをバリバリ使用しない限りお得なCPUと言えます。逆に言えば高価なCPUはローエンドの何倍も高いにもかかわらず性能はせいぜい3〜5割増し、という可能性があります。
2012年5月の現状では、5千円以上のCPUを選択していれば一般ユースには事足ります。負荷の高い作業でも動画編集を行わない限り1.5万円前後のCPUで足ります。

AMDのCPUに搭載されている省電力機構。仕組みはEISTとほぼ同じ。

Core i7 8xxシリーズとCore i5 7xxシリーズのCPU-PCH(P55チップ)間の転送規格。それまではノース･サウス間の接続で使用されていた。片方向1GB/s、両方向で2GB/s。Wikipedia英語版によると、PCI Express系(の恐らく改変された)規格とされている。

Turbo Boostとは対照的に、CPUがアイドル(暇)状態のときに動作クロック(倍数側)や動作電圧を下げて消費電力を下げる機構。ただし、モデルによって制御のきめ細かさは異なるようだ。

Core2シリーズ以前のインテル、およびSocket A以前のAMDのCPUに採用されていた、CPUとノースブリッジ、またメインメモリを接続する方式。共有バスで高速化が難しくメモリの転送速度アップに対応出来ず、ボトルネックとなっていたため、より高速なバスに置き換えられつつある。

AMDのCPUとノースブリッジの接続規格。これ以外にも高速なチップ間接続などの方式として広く採用されている。Socket754以降(2003年〜)のCPUに採用されている。略称はHT。

Core i7 9xxシリーズにおいて、CPUとノースブリッジ(X58)をつなぐ規格。サーバ向けCPUではCPU間接続にも用いられる。旧来のFSBのパラレル(並列転送)から、双方向のシリアルライクなパラレルバスに変更された。単位は“GT/s”。

ひとつのCPUコア内で複数の演算を同時に処理(＝スレッドを実行)する機構。特にFPUはリソースに空きが生まれやすい為非常に有効である。**(Hyper-Threading Technology）の名前を冠して初搭載されたPentium4以降、HT、あるいはHTTの呼称が一般化している。Atomシリーズ、Nehalemマイクロアーキテクチャでも採用したインテル以外にもSMTを採用したCPUが存在するし、必ずしも1コアで2スレッドを実行するわけではない。

InrelのCore i_系(Nehalem)以降のCPUにおいて、TDPの範囲内において動作コア数が少ない状況で特定コアの動作クロック(倍率側)を上げてCPUの動作効率を上げる機構。クロックの上がり方は段階的であり、段数はCPUによって異なる。なお、AMDのTurbo Coreも同等の機能。

名前の通り、メモリへのデータの読み書きを制御する部分。以前はノースブリッジ(Intelの(G)MCHあるいはNVIDIAのSPPやIGP)に搭載されていたが、メモリの転送速度アップの影響からチップセットとCPU間のバスがボトルネックとなりだし、CPUに内蔵されることが増えている。

ICチップの加工限界サイズであり、ダイ(シリコン部分のこと)サイズを決定づける。ただし、同一プロセスであってもメーカーによってトランジスタ性能やゲートピッチが異なる為、単純な比較はできない。CPUでは32〜45nm、GPUやDRAM(メモリチップ)は40〜70nmが主流である。

AMDが過去に採用していた。AMDがインテルのPentium4と同程度性能のCPUに、四ケタの数字と＋を組み合わせたモデルナンバーを付けた（例えばPentium4 2GHzと同程度のAthlonXPには2000+と命名した）。高クロック周波数で動作可能なPentium4と同じ価格で売ると、IPCの高いAthlonを安売りしなければならなくなるため。過去にも似たような手法をとられたことがある(Performance Ratingなど）Phenom以降、他社と比較する意味でのモデルナンバーは辞めてしまったが、理由として、1)IntelがCoreマイクロアーキテクチャから、高IPCアーキテクチャに移行し、モデルナンバーをつける意義が無くなったため（実クロックより低いモデルナンバーをつけても却ってマイナスイメージになる）、2)IPC＊クロック周波数が消費者に浸透した、3)インテルが**プロセッサナンバーを始めたためそれに倣った等が考えられる。

インテルが採用している。クロックがあまり上がらなくなり、コア数やキャッシュ量、その他で製品を差別化するために採用した。プロセッサナンバーとは、他社製品との直接比較を目的とした、**モデルナンバーとは違い、自社製品内でのグレードを表している点で大きく違う。また、AMDもPhenom以降、他社との比較を止めこちらの方法に変更したようだ。概して数字が大きい方が高性能である。

開発時に「Pentium4」「Phenom II」などのブランド名とは別に「CedarMill」「Deneb」のように、プロセスルールやアーキテクチャごとにCPUにつけられる名前。
マイクロアーキテクチャにつけられるもの(例:Nehalem)や製品自体につけられるもの(例:Lynnfield)がある。

コードネームの上位で、構造レベル単位でのCPUの総称。Core2シリーズは全て「Core」、Phenom以降のAMD製CPUは「K10」という名前のマイクロアーキテクチャである。