インテル Pentium 4 550 Socket775 BOX 価格比較

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Pentium 4 550 Socket775 BOX

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(2件)

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プロセッサ名
Pentium 4 550
クロック周波数
3.4GHz
ソケット形状
LGA775
二次キャッシュ
1MB
メーカー公式情報
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Pentium 4 550 Socket775 BOX のレビュー・評価

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満足度

2.00

集計対象2件 / 総投稿数2件

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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。

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    2009年4月29日 投稿

    2009年4月 電源入れると、まだ動くけど 消費電力怖いから、、すぐ落とすのだ!! これが原因で、インテルから離れた うるさいし、熱はでるは、、よく使ったものだと感心する その後、、AMD3500、4000、6000×2から やっとQ9650でインテルにした・・・費用対効果は6000×2が一番いいかも

  • 2

    2008年12月3日 投稿

    今更なのですが使ってて思ったことは、熱が酷い... これをきっかけにメインPCに使うCPUはAMDに移行しました。 初めて使ったAMDは550に比べてホント静かですw 兎に角、550にて懲りたのでインテルを使うことが未だに怖くて最新CPUにも手を出しかねてます。

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Pentium 4 550 Socket775 BOX のクチコミ

(265件/28スレッド)

  • ナイスクチコミ1

    返信数10

    2006年3月28日 更新

    現在このPentium4 550の自作機を使っているのですが、消費電力が すごくてSLI環境にしたら何度か停電してしまうことがありました。 最近新しいCPUが出てきて気にもなってきたのでCPUとマザボを変えようと思っています。 Pentium4 550と同じくらいの性能で消費電力が低いCPUはあるかわかりますか?どなたか教えてください!

  • ナイスクチコミ0

    返信数8

    2005年7月3日 更新

    「リテールのクーラーが結構優秀だ」と言ってる方がいますけど、 私的にはダメダメで、エンコード時等に70℃位まで上がるし、 FANの騒音にも耐えられません。そこで、CPUクーラーをサイズ(AC)のFreezer7に交換して、冬場はとても快適に動作してました。 ところが最近、気温の上昇に伴ってCPU温度も上がり続けています。 このままでは夏がとても心配です。 そこで再度CPUクーラーの交換を検討しているのですが、具体的にはサイズのNINJAあたりに替えようかと思っているのですが、他に550を使ってる方々は、どんなクーラーを使ってるのか、どのような熱対策を施していられるのか、大変気になります。 発熱の少ないCPUに替えるか、水冷にすればいいのかもしれませんが、 この際、滅多に無い高発熱のCPUを手に入れたわけですから、 とことん冷却やエアフローについて勉強したいと思います。 おススメのCPUクーラーや、冷却に関して何か工夫されている点などあれば 是非教えて頂けませんか? 550(D/0)3.61GHZ P5AD2-Premium ケース前面8cm+14p吸気FAN ケース背面9p×2個 排気FAN 電源ファン前方吸気背面排気 ATXミドルタワーケース

  • ナイスクチコミ0

    返信数7

    2005年3月18日 更新

    1月末か2月上旬に初自作をして見たいと思っている初心者なのですが、ケース付属の電源で容量が足りるかが不安です。 ケースに付属している電源はhttp://www.youngyear.com/products/data/product/77/psiv-500-2.htm です。 PCの構成は、 CPU:550J M/B:ASUS P5GDC-V Deluxe MEM:PC3200 512MBx2個 VGA:RADEONX700XT(DVI-D端子の液晶を2つ繋ぎたいので) HDD:250GBx2(S-ATA)(+もしかしたらシステム用に容量の小さいのもう1台) 光学ドライブ:1台か2台 ケース内ファン:4基 あとはTVキャプチャーカードとかも使う予定です。 ケース付属の電源は一応プレスコット対応の400Wの物で+3.3Vが30A、+5Vが32A、+12Vが16Aのようです。 皆さんはこの構成でこの電源で大丈夫だと思いますか?よろしくお願いします。

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Pentium 4 550 Socket775 BOX のスペック・仕様

スペック
プロセッサ名 Pentium 4 550
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA775
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

115 W
クロック周波数 3.4GHz
二次キャッシュ 1MB
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