インテル
Pentium 4 630 Socket775 BOX
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
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- Pentium 4 630
- クロック周波数
- 3GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 2MB
- メーカー公式情報
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Pentium 4 630 Socket775 BOX のレビュー・評価
(2件)
満足度
4.50集計対象2件 / 総投稿数2件
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プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
Pentium 4 630 Socket775 BOX のクチコミ
(229件/37スレッド)
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リリース時に2万で買ったものの…今は631が7000円ちょいだし… あれほど期待されてたEMT64もL2 2MBもHTもさほどアドバンテージにもならなかったという幻のCPUになってしまいました。 あぁ・・・まだ使ってる人いんのかな〜orz
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昨年Pentium4 630を使いPCを組み立て、問題なく使用していたのですが、二ヶ月ほど前から急にCPU温度が常に70度以上と異常に高く表示され、実際CPU温度も手でほとんど触れない程度にまで熱くなるようになりました。 そしてある日突然BIOSも起動しなくなってしまいまして、これはCPUが焼ききれたのかとも思ったのですが、念のためにマザーボードのみをintel製のG965搭載品に交換しましたところ、再び正常に起動するようになりました。 ところが最近になってBIOSが起動時にオーバーヒートを警告するようになり始め、CPU自体は動作中も明らかに素手で問題なく触れる程度の温度であるのにも関わらず、温度センサーの示す値が常に80度を越えるようになってしまいました。 同時にPC自体の動作も非常に低速になってしまい、とても困っております。 これはCPU内臓の温度センサーが壊れたと見てよろしいのでしょうか? もしも同様の症状を経験なさった方などいらっしゃいましたら何かご助言を頂けると幸いです。
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π焼き45秒 問題なし。 iTunes立ち上げ後1分12秒 マルチタスクは無理。
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Pentium 4 630 Socket775 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Pentium 4 630 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
84 W |
| クロック周波数 | 3GHz |
| 二次キャッシュ | 2MB |
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