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Pentium 4 Extreme Edition 3.73G Socket775 BOX
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
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- Pentium 4 EE
- クロック周波数
- 3.73GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 2MB
- メーカー公式情報
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Pentium 4 Extreme Edition 3.73G Socket775 BOX のレビュー・評価
(2件)
満足度
4.05集計対象2件 / 総投稿数2件
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プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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【処理速度】 今回は、Pentium4 541からの交換ですが、非常に高速なCPUだと思います。 Pentium4 672よりも高速なCPUで、シングルコアの最高峰です。 【安定性】 クーラーと電源が良ければ問題ないです。 ただし、Windows7以降のOSを安定して快適に動かすのには、シングルコアなので厳しい一面もあります。 【省電力性】 ここがこのCPUの弱点で発熱、消費電力共に凄まじいです。コアあたりの発熱量では、Intel史上最大の発熱量を誇るCPUではないでしょうか? 【互換性】 発売当初はFSB1066MHz対応のチップセット搭載のマザーボードがほとんどありませんでしたが core2以降に大幅に増加したので現在は、問題ないです。 【総評】 今となっては古く、遅いのに発熱だけはとても大きなCPUですが、今でもネットサーフィンなどの軽い作業なら問題なくこなせるので悪くはないと思います。
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Pentium 4 Extreme Edition 3.73G Socket775 BOX のクチコミ
(42件/3スレッド)
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Pentium EE 965(LGA755) 3.73G とPentium4 EE(LGA755) 3.73Gはどこがどう言う風に違うんですかね? PentiumDとPen EEとPen4 EEの決定的な違いを教えてください。 パソコンに詳しい方、愛用の方、是非教えてください。
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今まで使っていたPEN4 3.06でDVDオーサリングのコンバート(AVI〜MPEG2)に掛かる時間に不満があり、ひょっとしてエクストリームエディションだったらコンバートなどの時間を大幅に短縮できるかなと思い、今回 PEN4 EE 3.73で組んで見ました。OSいれたまでは良かったのですが、ハードウェアーモニターユーティリティーを入れた直後からマザーボード50度を越える表示がおさまりません。実は自作したケースはマイクロATXで、組む前にした熱対策といえばCPUファンをSNE製・ケースファンを高速型(8cm 4000RPM)に変えたぐらいでした。温度警報を無くす為にとりあえずBIOS設定でCPUファンとケースファンの自動制御を無効にして、常時MAXで回転させて(かなりうるさいです。)どうにか無負荷時で、CPU 45度 ボード上40度を保っている状態です。ちょっと負荷をかけるとディレイなく一気に温度も上がってくる感じです。こんなことで実際の目的としている長時間コンバートなどの使用でケース内温度がどうなってしまうか心配です。 自作内容 CPU Pentium4 EE 3.73GHz マザーボード INTEL D925XEBC2 メモリー DDR2 533 PC4200 CL4 512MB ×4 (PQI製) DVDドライブ パイオニア DVR-109HS ×2 HDD シーゲート 250GB ×2 (SATA150.RAID 0) 電源 オウルテック SS-400FB ケース オウルテック製マイクロATX規格 型番不明(2年前自作時の再使用品)
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Pentium 4 Extreme Edition 3.73G は、Pentium 4 6** シリーズをベースにしているらしいのですが、ESSは無し、その上今までExtreme Editionの唯一のアドバンテージである、2MのL3キャッシュさえ搭載されていない! Pentium 4 6** シリーズより優れている点といえば、FSB1066MHzに対応している位・・・ それなのに、Pentium 4 6** シリーズ の最上位モデル660よりも、4万円も高い!! 自作関係の雑誌を読みあさっても回答は出ていません。それどころか、Pentium 4 Extreme Edition 3.73G を特集している記事すらない。 Pentium 4 Extreme Edition 3.73G が高い理由、教えてください! ただの、プレミアなのでしょうか?
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Pentium 4 Extreme Edition 3.73G Socket775 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Pentium 4 EE |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
115 W |
| クロック周波数 | 3.73GHz |
| 二次キャッシュ | 2MB |
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