インテル
Pentium 4 670 Socket775 BOX
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
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- Pentium 4 670
- クロック周波数
- 3.8GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 2MB
- メーカー公式情報
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Pentium 4 670 Socket775 BOX のレビュー・評価
(1件)
満足度
4.00集計対象1件 / 総投稿数1件
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プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
Pentium 4 670 Socket775 BOX のクチコミ
（45件/8スレッド）
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こんにちは、質問をお願いいたします。 Pentium 4 521からPentium 4 670へCPUの載せ替えを検討しているのですが 多少は早くなるでしょうか? 載せ替えを検討しているパソコンはDELL社のDIMENSION 5100CでBIOS 最終更新が2005/12/07です
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Windows Vista RC1を使用したので結果報告 CPU P4 ６７０ 総合評価 ４．５ ① プロセサー６７０ ４．５ ② メモリ PC-4000 ５１２MBｘ２ ４．５ ③ グラフィックス ７８００GS ５．８ ④ ゲーム用グラフィックス ４．５ ⑤ プライマリハードディスク ５．１ ーーーーーーーーーJA2IFのHPに記載してあります
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セレロンＤ３４６から載せ替えました。 ペンティアム４を使うのは初めてです。 ＨＤＢＥＮＣＨというので、ベンチマークをとってみました。 実行するたびに変動するのです。 （ＣＰＵは、友人からもらった中古のものです。） 実行環境 マザーボード ギガバイトGA-8I865G775-G メモリ ２Ｇバイト グラフック ＦＸ５７００？ （友人が組んでくれたので、詳しくはわかりません。） ＯＳ ＸＰのＰＲＯ ＨＴはＯＮになっています。 セレロンの時は毎回同じような数字だったので、ＨＤＢＥＮＣＨを使うのも久しぶりです。 ＣＰＵの異常でしょうか？ よろしくお願いします。
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Pentium 4 670 Socket775 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Pentium 4 670 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
115 W |
| クロック周波数 | 3.8GHz |
| 二次キャッシュ | 2MB |
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