AMD Opteron 175 Socket939 BOX 価格比較

  • Opteron 175 Socket939 BOX

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AMD

Opteron 175 Socket939 BOX

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プロセッサ名
Opteron 175
クロック周波数
2.2GHz
ソケット形状
Socket 939
二次キャッシュ
2MB
メーカー公式情報
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Opteron 175 Socket939 BOX のレビュー・評価

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Opteron 175 Socket939 BOX のクチコミ

(37件/6スレッド)

  • ナイスクチコミ0

    返信数7

    2007年7月15日 更新

    X2 3600+ or X2 3800+でAM2マシンを新調しようと買い物に出かけて・・・何故か手に持って帰った袋にはOpteron175 939でした・・・ なんだかんだいって沢山PC組んできましたがAMD CPUのDual Coreを所持するのは初めてだったりしますw ザクッと組んでみた感想です。 使用感に至っては居間に置いてあるPentiumDCE2160と同程度。 勿論パイはConroeとまともに勝負できませんのでパイ以外って事で! (パイなら変態+Celeron420@2.13GHzの方が速い) 消費電力の方もけっこう胃袋大きめで、栗×5のアイドルでONボVGA〜78W 一年前では最高峰の部類にあったモノですし、悪いCPUだとは決して思いませんが現在ではネームブランド以外Conroeに勝負する事は難しいようですね。 う〜んお遊びにしては結構大きい出費だったかもわかりません。

  • ナイスクチコミ0

    返信数3

    2006年5月23日 更新

    このCPUで初Dualコアでの自作を行ったのですが、エベレストでCPU温度を見るとリテールクーラーを使っているためか、通常40度負荷時45度ちょっと温度が高いなあとおもい、CPUクーラーを変更しようと考え、いざ外そうと試みましたら、固定のフックは簡単に外れたが、CPUとクーラーが外れない。無理に外そうとするとCPUが壊れそうでなかなか上手く行きません。  高負荷を与えてCPUを熱くしてグリスを柔らかくする等を行ってみたのですが、どうも上手く行きません。  そこで皆様にご教授いただきたいのは、リテールクーラーの上手い外し方はないでしょうか。大変ご面倒とおもいますが、ご返答いただければ幸いです。 現在の構成 CPU opteron175(ちょっとOC 2.4常用) マザー 939Dual-SATA2 bios 1.9 メモリ 1G×2枚(infineon) HD HDT722516DLA380 ビデオ ギャラクシー7900GT 電源 音無しい3 500 交換予定CPUクーラー GH-ED821-LC ttp://www.gigabyte.co.jp/nippon/ed821lc/ed821-mf-lc-i.html

  • ナイスクチコミ0

    返信数4

    2006年5月10日 更新

    ワンズさんでの特価に感化され、このCPUを使用して1台組もうと思っています。下記の構成で行こうと思っていますが問題点等ありましたらご指摘ご教授下さい。 CPU:Opteron175@2.6〜2.8G(仮)安定動作をするところで調整 RAM:PC3200 DDR400 ECC 512*4 M/B:DFI LP UT NF4 SLI-DR Expert VGA:WinFast PX7600 GT TDH (PCIExp 256MB) HDD:HDT722525DLA380 (250G SATAII 7200)*2 RAID0 キャプチャ:GV-MVP/GX2W 電源:鎌力弐 KMRK-550A(II) ケース:Abee AS Enclosure S1 Black  OS:XP Pro SP2 下記にあります通りメモリはやはりオバークロック専用の方がいいんでしょうか? IBMのサーバーPCから取り外したレジスタードメモリが余っているんで できたら流用したいと思ってます。(それ以前に動かない等) ケースにつきましてもなんとか机の上へ置きたいと検討した結果 上記のケースにたどり着きました。 AMDの自作は初めてで、色々調べた結果上記構成となりました。 ここの諸先輩方にお知恵お借りできれば幸いです。

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Opteron 175 Socket939 BOX のスペック・仕様

スペック
プロセッサ名 Opteron 175
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

Socket 939
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

110 W
クロック周波数 2.2GHz
二次キャッシュ 2MB
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