AMD
Sempron 3000+ Socket754 バルク
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Sempron 3000+
- クロック周波数
- 1.8GHz
- ソケット形状
- Socket 754
- 二次キャッシュ
- 128KB
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
Sempron 3000+ Socket754 バルクは現在価格情報の登録がありません。
ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください。
価格が掲載された時にメールでお知らせします
Sempron 3000+ Socket754 バルク のレビュー・評価
(0件)
Sempron 3000+ Socket754 バルク のクチコミ
(44件/4スレッド)
-
いつもお世話になっています。このCPUとペンティアム4で比較すると、どの位違うのでしょうか?ペンティアム4の1.8と3.04を持っています。宜しくお願いします。
-
はじめまして。sempron3000+とセレロンD347とセレロン420とアスロン64 3200+の性能差を知りたいです。どこに書き込むのがよいか分からなかったので、ここにしました。金額は同じくらいで、BTOのパソコンをかいたいのです。それぞれ違うcpuがのてて、どれがお買い得なのか分からなかったのでお願いします。詳細は後ほど。
-
先日このCPU買いました。 ま、間違えて買ってしまったのですが、 悔しいので、MB買ってセカンド作ろうかと。 そこで疑問が。 現在アスロンXP2600使ってますが、 このCPUにはグリス塗るトコがないみたいです。 アスロンには背中に出てる部分があって そこに塗ってました。 直接ヒートシンクでいいのですか?
- Sempron 3000+ Socket754 バルクのクチコミをすべて見る
Sempron 3000+ Socket754 バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Sempron 3000+ |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
Socket 754 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
62 W |
| クロック周波数 | 1.8GHz |
| 二次キャッシュ | 128KB |
- 詳細情報を含め、掲載している価格や詳細情報・付属品・画像など全ての情報は、万全の保証をいたしかねます。実際に購入なさる場合は各メーカーへお問い合わせください。また、空白部分は未調査の項目です。
- 掲載情報に誤りを発見した場合は、こちらまでご連絡ください。
色を選択してください