AMD
Opteron 1352 SocketAM2 バルク
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
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- Opteron 1352
- クロック周波数
- 2.1GHz
- ソケット形状
- Socket AM2
- 二次キャッシュ
- 2MB
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Opteron 1352 SocketAM2 バルク のレビュー・評価
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Opteron 1352 SocketAM2 バルク のクチコミ
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価格もアップされていませんので書き込みがありませんが とりあず、使用感をレポします。 3ヶ月前に、サーバー落ちの新古品を¥17,000でゲット。(当たり前ですがクーラー無し) 75Wで2.1GHzですから、X4 9350eとほぼ同等性能で価格改訂前での購入なので、 Phenomを買うより安かったです^^; 構成は CPU :Opteron 1352 CPUクーラー:クーラーマスター HyperTX AMD(改) M/B :MSI K9A2 CF-F MEMORY :SuperTalent T800UB1GC4×2(1Gx2) VGA :HIS H3870QS512NP (RADEON HD 3870) OS:XP SP3 で定格作動させています。 (マザーは正式にサポートしていません) すこぶる快適です。AMDのサクサク感を堪能しております。 以前は、BE2400を ・通常時に定格2.3GHz、 ・ゲーム時に2.76GHz(240x11.5) で使用していましたので、最初は、2.1GHzで心配していましたが、そんな杞憂は吹っ飛びました(笑) 複数アプリの起動と切り替えは、Dualの比になりませんね。恐るべしQuad。 ・CPU-Z 上記画像のように表示されます。 ・温度 選別品のようで、4つともコア温度が同じです。バラツキがありません。 75Wなので、さすがにBE2400の45Wにはかないませんが、 アイドル 40℃@室温28℃ 全負荷 48℃@室温28℃ と意外に熱くないです。 ・タブ型ブラウザ(Sleipnir) 私は常時30個ぐらいタブを常駐させていますが起動が明らかに早くなりました。 この恩恵が私には一番嬉しいです。(コア4つ頑張ってます) ・Excel&パワポ 私は、Excel&パワポの同時使用が多く、ファイルサイズも5〜45MB位を同時に5個以上開きますが、全くストレス無しです。 同じ使用方法で職場のPC(HP XW4400でE6600)では、もっさり感全開でイライラも全開なので、家のPCを会社の職場で使いたい今日この頃です...。 ・エンコ 動画エンコは、ほとんどしないので評価なし。 ・3D CAD ビデオカードをOpenGLカードからコンシューマ用に変えてしまったため適正な評価は出来ませんが サーフェイスの再計算等は、確実に早くなっています。 ・ゲーム 2Dゲームは恩恵を感じません(当たり前?) 3Dゲームはあまりしませんが手持ちのバイオハザード4は、恩恵を感じません。(シングルコア用?) DMC4の体験版は、恩恵ありです。BE2400の2.76GHzよりカクツキ感がありません。(コア4つ頑張ってます) AMDの偉い人がコメントしていますが、Quad OpteronはPhenomよりパフォーマンスが悪いと明言しています。 ただし、性能を若干犠牲にしても信頼性と安定性の向上に努めている製品なので、エンプラでの評価は妥当だと思います。 Opteronに変えてから、タスクマネジャーでの「応答なし」が激減しました。 XeonからBE2400に変更した時に「応答なし」が多発してウンザリしていましたが、Opteronの選択は正解のようです。 −おまけのOC− ・2.625GHz(250x10.5) 電圧1.3Vに盛ってOS起動可。ただしアプリの起動等で落ちます。 ・2.52GHz (240x10.5) 電圧AUTOでOS起動可。負荷を掛けなければアプリ等の使用可。ベンチが不安定。 ・2.415GHz (230x10.5) 電圧AUTOでOS、アプリ、ベンチソフト全て問題なし。スタビリティテストも問題なし。私の環境だと、この辺が実用限界だと思います。 以上、参考までに。
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Opteron 1352 SocketAM2 バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Opteron 1352 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
Socket AM2 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
75 W |
| クロック周波数 | 2.1GHz |
| 二次キャッシュ | 2MB |
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