インテル
Core i3 3225 バルク
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
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- Core i3 3225
(Ivy Bridge)
- クロック周波数
- 3.3GHz
- ソケット形状
- LGA1155
- メーカー公式情報
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Core i3 3225 バルク のレビュー・評価
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Core i3 3225 バルク のクチコミ
（98件/16スレッド）
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このCPU購入を検討しているのですが、BIOSのアップデート（ダウングレード？）が 必要かどうかご教示頂きたくよろしくお願い致します。 現在、asrockのH77MというマザーボードでCPUはceleron G550という構成です。 現在のBIOSバージョンはP1.30です。 メーカーのホームページでこのCPUの対応するBIOSはP1.10となっています。 いろいろ調べて、このCPUが現在の使用状況や今後なども考えて良さそうだと判断しましたが まだ、１回目で１年程度の自作経験しかなく、あまりPCにも詳しくありません。 どうかご教示頂きたくお願い致します。
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今現在の構成は CPU i3 3225 M/B ASUS P8Z77-V PRO 電源 Corsair HX650 OS Win8 HDD Western Digital WD20EARX 2TB です 3Ｄゲームがやりたいのですが、まだ特にこのゲームってのはないんです そのうちCPUはi7 3770Kに乗せかえるのですが、このCPUは手持ちのP8Z77-LKかP8Z77-Mに乗せる予定です あと動画編集もやります PCI Express リビジョン が、2.0って事なんでＧＴＸ660なんかは使えないですよね？ ヤフオクなんかも見てるんですがなにが2.0なのかさっぱりわからなくて＞＜ なにかいいお勧めなどあればお願いします
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intel hd graphics 4000で、2560×1440(WQHD)の デュアルディスプレイは可能でしょうか？ 経験したことがある方、またご存知の方おりましたら、よろしくお願いいたします。 ・cpu：Core i3 3225 ・M/B：ASUSTek P8H77-V ・ﾓﾆﾀ：DELL U2713HM
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Core i3 3225 バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i3 3225 (Ivy Bridge) |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1155 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
55 W |
| クロック周波数 | 3.3GHz |
| 三次キャッシュ | 3 MB |
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