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Core i7 3970X Extreme Edition BOX
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
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- Core i7 3970X Extreme Edition
- クロック周波数
- 3.5GHz
- ソケット形状
- LGA2011
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Core i7 3970X Extreme Edition BOX のレビュー・評価
(2件)
満足度
3.57集計対象2件 / 総投稿数2件
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50%
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450%
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350%
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20%
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10%
集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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OSはWindow7 pro64bit メモリーは、64GB GPUは、GTX690の2枚差しで、SLIです。 ケースは、おなじみのクーラーマスターです。 OCは、この季節なので、5,4GHzで安定動作です。 自己満足で作りました。
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マザボはRAMPAGE IV EXTREMEを、CPUクーラーはH100iを使っています。 現在の常用設定は… CPU Freq：5008MHz BCLK：125.5MHz Multiple：x40 VCore：1.450V（CPU-Z読み：1.440V） VTT：1.250V VCCSA：1.220V PLL：1.900V Prime95計測時のみWindows7ですが、他は全部Windows8 64bit環境下での数値です。 Windows7時とWindows8時のBIOS設定は殆ど同じです。 【処理速度】 現時点での最上位ですから不満は無いです。 【安定性】 これは本当に個体個体によって違ってくると思いますが、自分の石は高クロック時でも割と安定していると思います。 【省電力性】 このCPUに省電力性を求めるのは無駄でしょう。求めるのなら素直にT付きモデルを買うべきです。 100% Load時にはCPUだけで大体200Wは喰います。 【互換性】 マザボはそれなりにありますが、とにかく熱いので、それを冷やせるCPUクーラーとなると大分限られてくるかと思います。 特にオーバークロック環境下にある場合は、本格水冷も視野に入れたほうがいいかと。 【総評】 1.5Vを越えると、流石にH100iでも冷却が間に合わなくなってくるので、1.5V以上盛るのなら本格水冷を導入すべきだと感じました。 空冷や簡易水冷のハイエンド品で、常用限界は1.470Vくらいまでかなぁと思います。 この石のおかげでPCは熱くなったけど財布は寒くなったので次のハイエンドまでにしっかり貯金をしないと・・・
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Core i7 3970X Extreme Edition BOX のクチコミ
（139件/10スレッド）
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14万円を超えちゃいましたね。 2012年末に買った時はこのCPU＋マザーボード（ASUS P9X79DELUXE）＋メモリー32Gで合計16万円強で購入できました。 確かこのCPUが10万円ちょっとだった。 3点セット、今だと20万円でも無理ですね。 あと2年はこのまま使います（合計5年）
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http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-6882.html Haswell-E”は“IvyBridge-E”比で最大33〜50％の性能向上が見込まれる。 ただ8コアは当分はExtreme Editionでしょうから、性能も上がるが価格も上がりそうです。
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☆ふうちゃん☆さんのスレッドに便乗していいものか悩みましたので新設で失礼します。 【CPU】i7-3970X 【マザーボード】P9X79 DELUXE 【グラフィックボード】GTX690 【電源】ENERGIA-P-1000P のような構成におすすめのCPUクーラーがありましたら教えていただきたいのです。 ケースはクーラーが決まってから探そうと思っているので大きさは問いません 用途は主にMMO複数起動+Photoshopです。 重視度は 冷却性＞静音性＞見た目 です。 自作は初心者ですので水冷でしたら簡易のタイプを選ぼうと思っています。 空冷はPH-TC14PE_BL 水冷はCW-9060014-WW に目をつけていたのですがどちらも高めなので決めかねています。 ☆ふうちゃん☆さんへの回答にありましたSilverArrowのSB-E Extremeも気になっていますが、 質問回答から数ヶ月たち新製品も出ていますので他にもいいものが出ているのかと。 3970Xは熱くなると聞いていたのでどの程度のものをつければいいのか悩んでいる次第です。 よろしければ知恵をおかしください。
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Core i7 3970X Extreme Edition BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i7 3970X Extreme Edition |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA2011 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
150 W |
| クロック周波数 | 3.5GHz |
| 三次キャッシュ | 15 MB |
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