インテル
Core i3 4170 BOX
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
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- Core i3 4170
(Haswell Refresh)
- クロック周波数
- 3.7GHz
- ソケット形状
- LGA1150
- メーカー公式情報
- メーカートップページ メーカー仕様表
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Core i3 4170 BOX のレビュー・評価
(9件)
満足度
4.54集計対象9件 / 総投稿数9件
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544%
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444%
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311%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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【処理速度】 クロックが高いのでがんばって動いています。 高速ではありませんがなかなかでしょう。 【安定性】 問題はありません。 安定のインテルですね。 【省電力性】 特に測定はしていません。 【互換性】 ＬＧＡ１１５０なので中古でもまだありますね。 【総評】 高クロックな２コアのＣＰＵですが、お手軽に楽しめるＣＰＵです。
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3.7GHzと高クロックなので i3 でも充分な性能です。 実際にQuad世代のQ8300のベンチスコアを凌駕します。それでいて発熱も消費電力も大人しく特に電力性能比は、数倍という印象です。 「ハズレ石」とは４スレッドや複数コアのうちの１つがまともに性能を発揮できない様子（画像参考）で、本来コレで期待出来るスコアが各ベンチで出ません。※過去にも「Q8400」「i5-2400」で同様の経験があります。他パーツとの相性や構成環境などを疑って、搭載PCを替えてみても症状は変わりません。 3.5GHzのi3-4330よりもベンチによっては数段下のスコア結果となってしまいます。ただ、経験からするとこういった「ハズレ石」でも実使用に支障を感じた事はなく、Q8400搭載PCは相当な時間経過した今でも普通に稼動しています。 （※殻割りして冷却環境を整えたらもしかしたら直るかもしれません。そろそろi5-2400でトライしてみようかな。） ＰＣ起動も普通に出来ますし、ベンチ中にエラー出したりすることなくきちんと完走します。 気持ち的には i3 4110 ぐらいに思っとく事にします。 ※実際のところ初期不良ですけどね。
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サブPCに使用しています。CPUクーラーは虎徹、マザーはH97M Pro4、メモリはW3U1600HQ-4G（4GBx2）です。サブPCとしてテレビを見たり開発したソフトのテスト等で使用しています。 以前にPentium G3258を使っていたのですが、これに変更してサクサク感が若干向上しました。4スレッドの効果でしょうか。ネットブラウジングやオフィスソフト、プログラミングなどで十分活躍できるスペックです。ただしメインPCのi7 4790Kと比べちゃうと、やはり動画のエンコードなどをさせると倍以上速度が違います。 サブPCに最適ですが、Windows 10のサポートを考えると今から買うならSkylakeになるのかな、という感じです。
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Core i3 4170 BOX のクチコミ
（54件/5スレッド）
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私はi3の4150 （3.5Ghz）を使用していますが、比して、温度の低さに驚いています。 クーラーは何を使用されているのでしょう？
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現在Win7でi3 540を使用していてパーツの買い替えを検討しています。今悩んでるのが6100となのですが、やはりWin7だと4170を買ったほうがいいですか？両方の性能差的にはどうなんですかね？店員に聞いた所、6100でも問題ないから、6100でパーツ揃えるように勧められました。相談したお店では、4170しかなく対応MBが既に販売してない状態なので、MB等を中古で買う予定だと話したら、スカイレイクでパーツを揃えた方がいいと勧められたわけですが、サポートの件でも問題はあまり気にしなくてもいいとの事ですがどうなんでしょうか？
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本日これで新システム構築しましたが おや〜？ CPU-Zで様子見ると Processor NameがCorei3 4360になっています？ Specificationは正しくCorei3 4170になってますね。 AIDA64では正しく表示されています。 新旧の違いがありますが CPU-Zの未完成かな。 AIDA64ではVGAもHD4400となってますので Corei3 4360は確かHD4600でしたね。 ま〜同じCorei3で同クロック3.7GHzという事で 問題なしでしょう(^_^) 快適に動作しています。
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Core i3 4170 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i3 4170 (Haswell Refresh) |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1150 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
54 W |
| クロック周波数 | 3.7GHz |
| スレッド数 | 4 |
| マルチスレッド | ○ |
| 三次キャッシュ | 3 MB |
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