H170-PRO スペック・仕様・特長

基本スペック

• チップセット: INTEL; H170
• フォームファクタ: ATX
• CPUソケット: LGA1151
• 詳細メモリタイプ: DIMM DDR4
• メモリスロット数: 4
• 最大メモリー容量: 64GB
• 幅x奥行き: 305x224 mm

インターフェース

• PCIスロット: 2 本
• PCI-Express 16X: 2 本
• PCI-Express 1X: 2 本
• Serial ATA: SATA6.0G
• SATA: 6 本
• M.2ソケット数: 1
• SATA Express: 1 本
• VGAスロット: PCI-Express

その他機能

• VRMフェーズ数: 4+2+1
• CrossFire: ○
• HDMIポート数: 1
• USB Type-C: ○
• USB3.0: ○

オンボード機能

• オンボードLAN: 10/100/1000
• オンボードRAID: ○
• オンボードオーディオ: Realtek ALC887
• オンボードグラフィック: -

新製品ニュース　ASUS、H170/B150チップセット搭載「100シリーズ」マザー6機種

2015年9月2日　13:17掲載

ASUSTeK Computerは、マザーボードの新モデルとして、「ASUS 100シリーズ」より、インテルの第6世代Core対応チップセット「H170 Express」搭載モデル5機種、「B150 Express」搭載モデル1機種の計6機種を発表。9月2日より発売を開始した。

ラインアップは、「H170 Express」搭載機種が、ATX対応ゲーミングモデル「H170 PRO GAMING」、ATX対応ミドルレンジモデル「H170 PRO」、ATX対応スタンダードモデル「H170-PLUS D3」、Micro ATX対応ミドルレンジモデル「H170M-PLUS」、Micro ATX対応エントリーモデル「H170M-E- D3」の5機種。「B150 Express」搭載機種が、Micro ATX対応エントリーモデル「B150M-A D3」の1機種を用意した。

■「H170 Express」搭載モデル

主な仕様は、SocketがLGA1151、対応メモリーは「H170 PRO GAMING」「H170 PRO」「H170M-PLUS」がDDR4、「H170-PLUS D3」「H170M-E- D3」がDDR3。 拡張スロットは「H170 PRO GAMING」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×4、「H170 PRO」「H170-PLUS D3」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×2、PCI×2、「H170M-PLUS」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×2、「H170M-E- D3」がPCI Express 3.0 x16×2、PCI Express 3.0 x1×1、PCI×1。

市場想定価格は、「H170 PRO GAMING」が19,500円、「H170 PRO」が16,000円、「H170-PLUS D3」が15,000円、「H170M-PLUS」が16,000円、「H170M-E- D3」が14,500円。

■「B150 Express」搭載モデル

主な仕様は、SocketがLGA1151、対応メモリーはDDR3、拡張スロットはPCI Express 3.0 x1×2、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express 3.0 x1×2。

市場想定価格は、「B150 Express」が12,500円。