インテル
Core i3 6300 BOX
メーカー希望小売価格：-円
2015年10月30日 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core i3 6300
(Skylake)
- 世代・シリーズ
- 第6世代 Core プロセッサー
- クロック周波数
- 3.8GHz
- ソケット形状
- LGA1151
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Core i3 6300 BOX のレビュー・評価
(2件)
満足度
4.50集計対象2件 / 総投稿数2件
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550%
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450%
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30%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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リビング機のCPUでGIGABYTE GA-Z170‐HD3 DDR3に挿しています。 当時自作機を壊してしまった直後で予算に折り合いがつかなかったため、i5を諦めてi3にしましたが、結果的には良かったと思っています。 推奨スペックには満たないため2コアのグラボなしでは当初は難しいと思っていましたが、小２の息子（当時小１）がどうしてもMinecraftをやってみたいと言うので試しにJava版をやってみたら、重いModを入れなければ特に問題なくスムーズに使えます。HD530はなかなか侮れません。 CドライブがSSDでDRAMが１６GBもあればCPUのコア数が少なくても大抵のことはできるという事でもあります。 西暦を入れただけで年間のカレンダーをズバッと表示できるような関数満載のエクセルファイルでは多少引っ掛かりも感じますが、8700kのメイン機と比べてもほんの少し表示が遅い程度です。 2コアとはいえ4スレッドで演算速度も高いので、i5で標準的なスペックのものを買うよりも安い上に実用的です。通常の用途では4コアをフルに使うことなどありません。 k付きが増え、コア数スレッド数がさらに増え、性能的にも突き抜けてしまった感のある第7世代以降とは比べようもありませんが、いい買い物でした。
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【構成】 CPU: Core i3 6300 (2C4T, 4MBキャッシュ, 3.8GHz駆動; Intel HD 530, 1.15GHz駆動, Ver20.19.15.4331). メモリ: PC4-25600, DDR4-3200 8GB (Corsair CMK8GX4M2B3200C16R, 4GBx2). SSD: SATAIII, 500GB (Crucial MX200, 500GB). M/B: Z170 Mini-ITX (AsRock, Z170 Gaming-ITX/ac). OS: Windows 10 64bit. 【ベンチマーク内容】 1. CINEBENCH R15: CPU測定. 2. Hyperパイ0.99b: 1M桁（1コア測定）. 3. MHFベンチマーク「大討伐」: 解像度1280x720. 4. ファイナルファンタジーXIV 蒼天のイシュガルド: DirectX11, 標準品質, デスクトップPC, 1280x720, ウインドウ. 5. ドラゴンクエストX 目覚めし五つの種族 オンライン Ver1.4k: 標準品質, 1280x720, ウインドウ. 【ベンチマーク結果】 ()内はメモリをDDR4-2133駆動した際の結果です． 1. CINEBENCH R15: 413 (412) 2. Hyperパイ: 9.735ｓ (9.767s) 3. MHFベンチマーク: 4416 (4225) 4. ファイナルファンタジーXIV: 3747 (3342) 5. ドラゴンクエスト X: 11183 (9768) OCメモリを使用することで一部ベンチマークではスコアが10%以上伸びました. 一方で, CPU性能はそこまで上がらないようです． Superパイにおいて, DDR4-3200, 2133両駆動で104万桁19回ループの結果が9秒となりました． ガンダムオンラインでは, 解像度1600x900, 標準品質で問題なく, 快適にプレイできた (びっくり) 一方，1920x1080ではfpsが下がりプレイは難しかったです． 他CPUとの比較はパーツの犬などを参考にしていただければと思います． 【総評】 ...Core i3-6100でいいですね． 私にはCeleronやPentiumでも充分です...あまりゲームをしないのでオーバースペック気味です． ケースにAntec ISK110，純正CPUクーラーを使用していますが，静かで，ベンチマーク実行中も電源である90W ACアダプターが熱くならず快適です． CPUやメモリは安いものを選んで，差額で大容量のSSDを買えば良かったと思っています．
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Core i3 6300 BOX のクチコミ
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Core i3 6300 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i3 6300 (Skylake) |
| 世代・シリーズ | 第6世代 Core プロセッサー |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1151 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
51 W |
| クロック周波数 | 3.8GHz |
| スレッド数 | 4 |
| マルチスレッド | ○ |
| 三次キャッシュ | 4 MB |
| グラフィックス | Intel HD Graphics 530 |
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