インテル
Core i3 7320 BOX
メーカー希望小売価格：-円
2017年1月6日 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core i3 7320
(Kaby Lake-S)
- 世代・シリーズ
- 第7世代 Core プロセッサー
- クロック周波数
- 4.1GHz
- ソケット形状
- LGA1151
- メーカー公式情報
- メーカートップページ メーカー製品情報ページ
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Core i3 7320 BOX のレビュー・評価
(1件)
満足度
4.00集計対象1件 / 総投稿数1件
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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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DeskMini 110/B/BBが税抜13000円で売ってたので思わず衝動買い その後CPUを何にするかと考えて４G越えのCPUがほしいなとこれに決めた G4600のペンティアムがのった2台目と体感わかるかな？と思ったが まったくわかりませんｗ ベンチするかCPUZみるかしなきゃどっち起動してるかわかりませーん このCPU売れないだろうなーと思います でも常時４G超えて付属のCPUFANをサイレントモードで動かしても CPUTEMPで見た温度は60度たまに超えるくらいなんで静かで速いのはまちがいない
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Core i3 7320 BOX のクチコミ
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Core i3 7320 BOX のスペック・仕様
- 2コア4スレッドで動作する、ソケットLGA1151対応のデスクトップ向けCPU。基本クロックは4.1GHz、TDPは51W。
- 「インテル HD グラフィックス 630」を搭載。4K出力をサポートしている。
- 「インテル Optane メモリー」に対応し、システムのパフォーマンスと応答性を向上させることができる。
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i3 7320 (Kaby Lake-S) |
| 世代・シリーズ | 第7世代 Core プロセッサー |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1151 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
51 W |
| クロック周波数 | 4.1GHz |
| スレッド数 | 4 |
| マルチスレッド | ○ |
| 三次キャッシュ | 4 MB |
| グラフィックス | Intel HD Graphics 630 |
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