インテル
Xeon Gold 6148 BOX
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Xeon Gold 6148
(Skylake-SP)
- クロック周波数
- 2.4GHz
- ソケット形状
- LGA3647
- メーカー公式情報
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Xeon Gold 6148 BOX のレビュー・評価
(1件)
満足度
4.00集計対象1件 / 総投稿数1件
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50%
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4100%
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30%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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追記：3DMarkの実行時のCPU経過（添付画像）アップします （結果詳細はこちら→ https://www.3dmark.com/3dm/77405691?） LGA3647のCPU固定が独特で、クーラー側に装着、 クーラーのネジ締めの圧力で、CPUをロックします。 （レバーやカバーによるロックではありません） ＞＞ネジが緩いと起動しません＜＜ マザーボードはSupermicro位しかありません。 Supermicroの仕様で 高負荷時にも３.１GHzまでしか回りませんが、 電源設定を高パフォーマンスにすれば３.７まで出ます。 （一瞬、３.９や４GHzもある） 全コアmaxは３.１GHzまで駆動しました。
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Xeon Gold 6148 BOX のクチコミ
（0件/0スレッド）
Xeon Gold 6148 BOX のスペック・仕様
- 20コア40スレッドで動作する、ソケットLGA3647対応CPU。基本クロック2.4GHz、最大クロック3.7GHz。TDPは150W。
- 最大メモリーサイズは768GBで、ECCメモリーに対応している。
- 「インテル64アーキテクチャー」に対応し、物理メモリーと仮想メモリーで4GB以上のアドレス空間が利用できる。
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Xeon Gold 6148 (Skylake-SP) |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA3647 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
150 W |
| クロック周波数 | 2.4GHz |
| 最大動作クロック周波数 | 3.7 GHz |
| スレッド数 | 40 |
| マルチスレッド | ○ |
| 三次キャッシュ | 27.5 MB |
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