インテル Core i9 10900K BOX 価格比較

インテル

Core i9 10900K BOX

メーカー希望小売価格:-円

2020年5月20日 発売

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(19件)

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プロセッサ名
Core i9 10900K
(Comet Lake)
世代・シリーズ
第10世代 Core プロセッサー
クロック周波数
3.7GHz
ソケット形状
LGA1200
メーカー公式情報
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Core i9 10900K BOX のレビュー・評価

(19件)

満足度

4.12

集計対象19件 / 総投稿数19件

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プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています

  • これまでcorei7-10700Kを使用していましたがMSIのLGA1200マザーボード2枚が手に入ったため甥っ子に用に10700Kで1台組み立ててこのCPUでもう1台組み立ててみました。発熱が相当あるという噂だったので240mm簡易水冷で組み上げました。1回目のOSインストールでは何かが上手くいかなかったらしくタスクマネージャーのプロセスを見ているとディスクとCPUがずっと100%に上がったままでノロノロマシンに仕上がってしまったため再度OSインストールをし直したところようやくキビキビと安定して動作するようになりました。当然ですがi7-10700Kよりはベンチマークで3割程度上回る数字が計測されました。まずまずですね。ただもう1台メイン機で使っているi9-12900Kとベンチマーク比較するとほぼ半分の数値です。10世代と12世代ではこんなに性能が違うんだなぁと思いました。もちろん12世代は発熱もハンパないですが…まあ余程負荷の大きい動画処理などのプログラムを使用しないのであれば十分な性能と安定性を保持しているCPUだと思います。

  • 使いづらさは確かにあります。 設定条件をある程度詰めて155W制限で行うことにしました Long Duration Power Limit  のみ変更です。 LLCなどは触ってないですが、一般的なC1E、C-Stateは省エネでやってます。 それでも、システムとしてアイドル時でも70W以上になります。 自分の中では過去最高です。 アイドル時が低ければ、普段使いようでも良いのだけど、 このPC(CPU)はエンコ専用にでもしましょう。 配線綺麗にしてすべて終了でベンチ取り直したらスコア上がってました。 最終的には電力無制限で、CPU電圧他の設定にて使用でした。 それでもしっかりした水冷ユニットで零ky区は必要です。

  • 4

    2021年6月11日 投稿

    【処理速度】早い、そして余裕がある。 【安定性】定格でも高性能で安定している。 【省電力性】SANDYをOCするよりはいいはず。 【互換性】590系が出てもソケットは同じらしく、マザーボードは使えるものが多そう。 【総評】2500kのSANDYシステムが急逝したので、見積もりを出していたこのCPUで再構築。 10700Kより1万ほどしか価格差がなく、なぜか10850Kより安価でもあった。 コスパがとても良いと思う。 2021年6月11日追記 intel11世代がリリースされたり私自身の利用が半年近くになったので再レビューします。 intel11世代 Core i9 11900Kの出来次第でこのCPUを選んだ意義が左右されると思っていたけど、2コア4スレッドが抜けた穴を1世代で埋めるのはさしものintelでも難しかったのかなと感じている。9世代9900kを買った人が10世代10700kがリリースされたのを見た場合、非常に複雑な気分になりそうだが、i9 10900Kの世代のCore i9については特殊でCore i7 11700Kを見ても10コア20スレッドのロイヤリティで、所有欲が損なわれる危険性は少なく感じる。 ただintel11世代は待望の新アーキテクチャ採用で環境が最適化されていけば今の評価を覆すことが出来なくもなさそうだが、そうなる前に13世代がリリースさせそうな雲行きで現行CPUでi9 10900Kが陳腐化するのは8世代や9世代よりは遅いとは思う。 私の実使用についてはasus Z490のファームウェア更新で電気代が節約されたり、SANDYをOCしていたときとは違ってCPUに余力があって非常に安心感がある。 冷却システムもファンテックの空冷2連ファン大型クーラーを設置するぐらいでケースはSANDYの流用で運用しているが熱暴走を起こすこともなく、常に高クロックで運用可能。これぐらいの発熱であれば本格水冷も簡易水冷も要らないと思う。ただ空冷2連ファン大型クーラーは接地面体積が大きくマザーボードに搭載されるLED調光機能がほぼデッドウェイトに等しくなるのと、空冷2連ファン大型クーラー付近のNVMEスロットを触ろうとするとその都度かなり面倒な空冷2連ファン大型クーラー取り外し作業があるので、その辺りは注意必要かも? 加えてBIOSアップデートで省電力も強化されるようでどんどん死角がなくなっていっている。 SpectreやMeltdown等の脆弱性は一分対応で完全解決は11世代以降でないと無理なんだろうけど良く言えば枯れた技術、悪く言えば古臭い14nmプロセスルールの技術で無理くりコアを増設しながらも調整を繰り返して性能低下を克服した感もある気がする。 上記のことからこのCPUは私の中では当たりと判断しています。マルチスコアで新型intel CPUがこれに勝るものを出すには12世代以降になりそうな気がするし、その辺りを見据えるとメモリ規格のDDR5やPCIe 4.0以上の規格やその規格を採用したストレージの価格問題も出てきて、買い時がわからなくなる。実際私も旧マシンがトラブルにならなかったらこのCPUは見送ってintel12世代や13世代を待つ予定だった。 またメイン機をこれに変えてあまりに快適だったためにサブ機の中身もCore i5 10400で組み替えました、旧ハードが長く使えるのは魅力だけど省電力性能やマシンにかける時間を効率良く出来ないと人生が勿体ない。 そう思わせる程度にこのCPUは優秀でした。 また今はメモリなどが値上がりしてしまい、積極的に組むことを人にはおすすめできないが私のときは損ね近かったので良かったです。DDR5メモリがリリースされて価格が落ち着くまでは現構成のままで凌げると思える程度のスペックで組めたのは良かったです。

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Core i9 10900K BOX のクチコミ

(613件/35スレッド)

  • ナイスクチコミ34

    返信数26

    2021年5月13日 更新

    一年間くらい10900kを使っております PL1 PL2どちらも無制限のせぅていで使っておりましたが 調べてみるとPL無制限はPCに負担かかると見たので設定をIntelの定めた値にしようと思っておるのですが そこで質問です 1 PL1PL2をIntelの定めた設定に変えたら ゲームでのパフォーマンスやフレームレートは気になるくらいに落ちてしまいますか? 2 オーバークロックなんてしていないのですが、それならPL1 PL2を定格のにしたほうがいいですか? 3 一年間使っていて壊れる気配とかはないですが やはり定格のほうが壊れにくいですか? 4 ゲームやる人でも普通の人でも PL1PL2は定格のほうを推奨ですか? みなさんがどうしているのか知りたいです ほかのサイトやブロガーなど参考にしたくても 誰も答えを書いてくれてなくて聞いてみました よろしくお願いいたします

  • ナイスクチコミ7

    返信数14

    2021年5月11日 更新

    CPUは10900Kに決めたのですが、マザーボードを迷っています。正確に言うとチップセットを迷っています。 CPUのクロック倍率はいじるつもりはないのですが、 環境温度やCPUクーラーの変更時など、状況に応じて発熱のコントロールがしたいので、 コア電圧の調整、パワーリミットの調整ができるマザーボードを探しています。 これに関してもZ系チップセットでないとできないのでしょうか? それともチップセット依存ではなく個別のBIOS依存なのでしょうか? 配信もするので、ASUSのAIノイズキャンセリング搭載マザーが欲しくて、TUFシリーズを検討しているのですが、 Z590は高いので B560でもコア電圧・パワーリミットの調整ができればいいなと思ってるのですが…

  • ナイスクチコミ45

    返信数21

    2021年3月18日 更新

    まだ11900Kがで出ないので書き込みます。 高すぎですねー、、、 ツクモにで、77800円だそうです、

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Core i9 10900K BOX のスペック・仕様

  • 10コア20スレッドで動作する、ソケットLGA1200対応のデスクトップ向けCPU。基本クロックは3.7GHz、最大クロックは5.3GHz、TDPは125W。
  • 「インテル UHD グラフィックス 630」を搭載。4K出力をサポートしている。
  • 「インテル Optane メモリー」に対応し、システムのパフォーマンスと応答性を向上させることができる。
スペック
プロセッサ名 Core i9 10900K
(Comet Lake)
世代・シリーズ 第10世代 Core プロセッサー
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA1200
コア数 10コア
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

125 W
クロック周波数 3.7GHz
最大動作クロック周波数 5.3 GHz
スレッド数 20
マルチスレッド
三次キャッシュ 20 MB
グラフィックス Intel UHD Graphics 630
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