GIGABYTE B660M DS3H DDR4 (B660 1700 MicroATX) ドスパラWeb限定モデル 価格比較

※追記 3年で故障したため買い換えました。 VRMの温度が高いとは感じていましたがこれほど短命だとは思いませんでした。 高発熱を生じる回路設計が悪いのか、部品の品質が悪いのか、それとも運が悪いだけなのか。。。 　2022/1/6にドスパラにて\14,850で購入しました。同価格帯のB660M-HDV(\15,180)やPRIME H610M-A D4(\14,980)に比べ、VRM・M.2のヒートシンクや2.5Gb LAN、Q-Flash Plusなどの機能が充実していたため本製品を選びました。12400F、DDR4-3600 16GBx2 (PVS432G360C8K)、RTX 3070 (GG-RTX3070-E8GB/OC/DF)、H115i RGB PRO XTと組み合わせて使用しています。 【安定性】 　電源回路周りについてですが、CINEBENCH R23の10分間連続実行モードを行ったところVRM温度が90℃まで上昇しました(ケース組み込み時)。バラック状態のアイドル時は40℃程度まで低下するため、ソフトのバグではないと思われます。クロックの低下やVRサーマルスロットリングは発生しませんでしたが、正直かなりギリギリでしょう。70W程度の12400Fでこの状態なので、12600Kや12700の使用はオススメしません。このヒートシンク、一体どれだけの意味があるのでしょうね？ 【互換性】 　当方の機材ではF3、F4どちらのBIOSでもDDR4-3600 Gear1では動作しませんでした。現在は3600 Gear2にて使用しています。BIOSが成熟すればいずれ改善するのでしょうか。とりあえず様子見です。ちなみにF3 BIOSはHP上で公開されていません(2022年1月現在)。もし今現在F3の場合は、更新前にバックアップをとった方が良いかと思います。 【拡張性】 　PCIeスロットはGen 4.0 x16が1つとGen 3.0 x1が2つのみと最低限です。B660M D3H DDR4のようにx16が2つあれば嬉しいのですが、コストとの兼ね合いもあるので難しいのでしょうか。せめてASRock製品のように、x1スロットにx16対応カードが差し込めるような切り欠きが欲しいところです。 　またこの価格帯では珍しく、M.2はPCIe 4.0 x4対応のものが2スロット、USB 3.2 Gen.2対応のType-Cポートも搭載されています。PCIeスロット以外のインターフェイスは充実しているようです。 【機能性】 　先述の通りVRM・M.2のヒートシンクや2.5Gb LAN、Q-Flash Plusなど、同価格帯の製品の中では群を抜いて多機能だと思われます。スペックシートに明記されていませんが、ネットワークコントローラーはRTL8125BG、サウンドコントローラーはALC897でした。またVRMに温度センサーが搭載されているので、簡単にVRM温度を確認することができます。私は使用していませんが12Vと5V LEDピンヘッダも搭載されています。 【設定項目】 　BIOS上で電圧・電力関連やXMP、RAID、Resizable Barなど一通りの設定が行えます。セミファンレス運用ができるSmart FAN 6という面白い機能もあります。 【付属ソフト】 　私は初めて利用しましたが、APP Centerが非常に便利です。OSインストール後数クリックでまとめてドライバーをダウンロードすることができます。 【総評】 　電源回りやメモリに若干の不安を感じますが、非常に多機能で同価格帯の製品では最もコストパフォーマンスの良い製品だと思います。12100や12400に組み合わせるならオススメのマザーボードです。

M2SSDをboot用で使用してます。SATAのSSDを増設しFormatすると時間がかかり 再起動するとwin11が起動しなくなる？？？ SATAのSSD（２０１６製）増設諦めました。USB外付けHDDを増設しました。

以下の構成で運用中。 ・CPU：13700(無印) ・CPUクーラー：忍者四（付属ファン1500rpm）＋忍者五のLA1700リテンションキット ・メモリ：JEDEC標準3200 16GBx2 ・ビデオカード；なし フルパワーだと熱すぎるのでPL1=PL2=200Wに設定。この設定でCB23マルチコア時のクロックはPコア4.9GHz Eコア3.9GHz、CPU温度は86℃（室温20℃）。5年前のCPUクーラーでも十分戦える。忍者五のリテンションキットは問題なく使えた。細かい評価は以下。 添付品など 添付はバックパネルとSATAコードのみ。箱には日本語マニュアル付きとあるが、アレだけを見て組み立てられるとは思えない。GIGABYTEのサイトにちゃんとしたマニュアルがあるのでそちらを参照すべき。コストなりと考えれば納得。完全な玄人向き。 良いところ1 S/PDIFのピンヘッダがある。最近はついていないマザーも多いので嬉しい。S/PDIF出力バックパネルを付けたら普通に使えた。 良いところ2 映像出力が４系統(DSUB+HDMI+DPx2)。ビデオカードなしの環境では便利。 悪いところ1 届いた個体のBIOSはF6、サポートは12世代まで。GIGABYTEのサイトによると13世代対応版はF20以降。箱には「Supports 12th Gen」と書いてあるので不備ではないが、この時期に出すなら13世代にも対応してほしかった。ただF6+13700でも起動し、その状態でF6→F21にアップデートできたので問題はない。 悪いところ2 VRMが弱い。PL1=PL2=200Wで長時間のエンコードをしているとパッケージパワーが65wと200wの間を行ったり来たりするようになる。色々調べた結果、VRMの温度が100℃を超えてサーマルスロットリングを引き起こしていた。VRMの傍に小型のFANを設置して解決。GIGABYTEのサイトには13900KSまでサポートとあるがWattage=150wと記されているので、その範囲でしか動かないのであろう。マザーの電力設計でCPUの性能が制約される時代になったと痛感した。