インテル Core i9 13900KS BOX 価格比較

インテル

Core i9 13900KS BOX

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2023年1月12日 発売

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(3件)

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(89人)

プロセッサ名
Core i9 13900KS
(Raptor Lake)
世代・シリーズ
第13世代 Core プロセッサー
クロック周波数
3.2GHz
ソケット形状
LGA1700
二次キャッシュ
32MB
メーカー公式情報
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Core i9 13900KS BOX のレビュー・評価

(3件)

満足度

4.13

集計対象3件 / 総投稿数3件

  • 5
    33%
  • 4
    66%
  • 3
    0%
  • 2
    0%
  • 1
    0%

プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています

  • 4

    2023年5月18日 投稿

    Corsair 360mm 簡易水冷+殻割り液体金属で使っています。 室温20度以下だとCIINE BENCHサーマルスロットギリギリくらい。 それ超えるとPコアは100℃到達です。 熱すぎだろ・・・。ってことで満足度4。 ダイ直本格水冷しかないのか・・・。 MOTHER: MSI GODLIKE RAM: G.SKILL Quad 128GB VGC: RTX 4090 水冷 定常時、ドキュメントワークレベルならコア温度30℃以下。 ゲーム時、70℃以下。 OCは1.2倍ほど。

  • 4

    2023年3月5日 投稿

    【処理速度】 強力な冷却が必要だが、現在最速 Super π 100万桁 5秒 シングル性能最強 【安定性】 今のところASUSのマザーで安定してます。 【省電力性】 気にしてはいけない。 【互換性】 Intelなので問題なし 【総評】 強力な冷却とATX入るケースは必要だがその能力は確かなものがある。 ちょこっとBIOS設定して ベンチ画像追加

  • 5

    2023年2月17日 投稿

    ポン付けで6Ghz、それ以上あげられる要素はあるけど、それなりに使えればよいかと。 自己満足に近いかな。

  • Core i9 13900KS BOXのレビューをすべて見る

Core i9 13900KS BOX のクチコミ

(197件/13スレッド)

  • ナイスクチコミ2

    返信数24

    2024年1月20日 更新

    かれこれ破壊神となり 殻割り失敗からの復活劇 めでたく退院しました 良く直せる人がいるもんですね 素晴らしい 頑張ったよks君は 退院祝いも準備してたから! 君のポジションは残ってたから なんやこの話? 茶番劇?

  • 解決済み

    ナイスクチコミ9

    返信数9

    2023年7月21日 更新

    3万円くらいの簡易水冷だけではダメですか?やはり殻割りしないと冷却間に合わないですかね? あとksではなく普通のkかkf付きでも十分でしょうか?

  • ナイスクチコミ6

    返信数9

    2023年6月3日 更新

    享年30日で御臨終しました 死因 積層チップ欠損 殼割り大失敗 新たな子を迎え入れました 13900kと名付けました 懲りずに殻割りの儀式を行います 何方かcpu修理業者いたらお教え下さいm(_ _)m

  • Core i9 13900KS BOXのクチコミをすべて見る

Core i9 13900KS BOX のスペック・仕様

  • 24コア32スレッドで動作する、ソケットLGA1700対応のデスクトップ向けCPU。基本クロックは2.4GHz、最大クロックは6.0GHz、PBPは150W、MTPは253W。
  • 「インテル UHD グラフィックス 770」を搭載。「インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0」に対応している。
  • 「インテル 64 アーキテクチャー」に対応し、物理メモリーと仮想メモリーで4GB以上のアドレス空間が利用可能。
スペック
プロセッサ名 Core i9 13900KS
(Raptor Lake)
世代・シリーズ 第13世代 Core プロセッサー
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA1700
コア数 24コア
Pコア:8+Eコア:16
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

150 W
MTP 253 W
クロック周波数 3.2GHz
最大動作クロック周波数 6 GHz
スレッド数 32
マルチスレッド
三次キャッシュ 36 MB
二次キャッシュ 32MB
グラフィックス Intel UHD Graphics 770
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