| スペック情報 |
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455位 |
-位 |
4.00 (1件) |
3件 |
2018/5/ 7 |
2018/4/20 |
LGA 1151/1150/1155/1156 |
AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 FM2+/FM2/FM1 |
トップフロー型 |
92x92x15mm |
40.5CFM |
【スペック】ノイズレベル:30dBA PWM:○ コネクタ:4pin 干渉軽減:○ TDP:最大115W 材質:ニッケルメッキ銅製ベース、銅製ヒートパイプ 幅x高さx奥行:97x47x97mm
【特長】- すべてのヒートシンク素材に熱伝導率の高い銅を採用したトップフロー型の小型CPUクーラー。
- 独自の特許技術である「Quad Air Intake」により、4か所のエアロダイナミックインテークをファンコーナー部に配置し、ファン側面から追加気流を引き込める。
- 4つのシリコン製アコースティック・アブソーバーを組み込むことによって、ファンとヒートシンクの間にバッファを形成し、不要な振動ノイズを無効化。
- この製品をおすすめするレビュー
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4ロープロファイルクーラーで美しい銅の色を求める方に
【デザイン】
ヒートシンク部がすべて銅製で、その銅の色がとてもいい重厚感を出しています。
ファンはフレームが白色でファンブレードの色と合わさって上手いことマッチしています。
ケーブルも白色のため取り回しでフレームに巻いても目立ちません。
ちなみに箱は茶色の箱(強度のあるダンボール)に製品側面の図が光沢がある銅色で描かれています
【冷却性能】
ロープロファイルの中ではファン密度と材質のおかげで冷えやすい部類に入る感じですかね。
その代わり全銅製なので大きさの割に重いです。
【静音性】
ある程度の回転までは静かな方ですが2000RPMを超えたあたりからファンの音が耳に入るようになります。
【取付やすさ】
ここまでフィンが密着しているコンパクトな設計のためマザーボードの裏側からの固定になります。
バックプレートは1枚でIntelとAMD両方対応なのでマザーボードの設計によっては裏側のチップがプレートと接触してしまうかもしれません。
取り付けやすさはかなり良いです、マザーボードにCPUを付けてグリスを塗って本体を乗せて裏からバックプレートを当てて手で仮締めして本締めして終わりです。
【総評】
全銅製になる前の製品から比べて冷却効率が15%アップしたとありますが、たしかにサイズの割に冷やせています。
かなり小さめのケースにつけても十分に冷やせるいい製品です。
しかしあくまでもオーバークロックできるCPUを定格で動かす分には冷やせるという感じなのでガツガツオーバークロックをするとすぐにサーマルスロットリングが発生してしまうでしょう。
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525位 |
-位 |
3.35 (3件) |
6件 |
2019/9/26 |
2019/9/28 |
LGA 1151/1150/1155/1156 |
AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 FM2+/FM2/FM1 |
トップフロー型 |
92x92x15mm |
40.5CFM |
【スペック】ノイズレベル:30 dBA PWM:○ コネクタ:4pin 干渉軽減:○ TDP:125W 材質:ヒートシンク:ニッケルメッキ銅製ベース(グラフェンコーティング) 幅x高さx奥行:97x47x97mm
【特長】- TDP 125Wに対応したトップフロー型空冷CPUクーラー。全高47mmのコンパクトな設計により、小型ケースに最適。
- PWMに対応した92mmファンを搭載。ファンフレームの側面に4つの通気口を設ける特許「Quad Air Inlet」を採用し、より多くのエアフローを供給する。
- ファンの四隅に備えられた「Acoustic Absorbers」により振動を吸収し静音性を実現。「Zero Interference Design」で隣接するパーツとの干渉を回避。
- この製品をおすすめするレビュー
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4(ファン換装済みで)3700Xがギリギリ厳しい位の性能
【デザイン】
超カッコいい。
【冷却性能】
室温20度強の環境で、ファンをNF-A9x14 HS-PWM chromax.black.swapに換装し、A4-SFXに詰めたRyzen7 3700XでOCCTを30分回して95度に届かない程度。
ハードな使い方をする場合、夏場を考えると若干厳しいかもしれない。
ただし、元のファンでは計測を行っていないため、もしかすると元のファンの方が冷えるかもしれない。
計測の詳細はこちらをどうぞ(自分のブログです)。
https://wrongwrong-pc-parts.hatenablog.com/entry/2020/01/26/200000
【静音性】
ファンを換装してしまったので無評価。
【取付やすさ】
X570 I AORUS PRO WIFI (rev. 1.0)に搭載したが、バックプレートの穴がタイトすぎて付けるのにかなり苦労した。
一瞬「本気で付かないんじゃないかこれ」と感じたが、無理やりやれば付く。
画像付きでの取り付けの詳細はこちらをどうぞ(自分のブログです)。
https://wrongwrong-pc-parts.hatenablog.com/entry/2020/01/27/200000
【総評】
A4-SFXに搭載するなら、カタログスペックで最高と言えるクーラー。
ただし、サイドパネルの近さからNH L9シリーズの方が冷える説も聞いた覚えが有る。
特に最近はマザーボードの大型化からC7シリーズでも干渉の危険性が有る(実際ROG STRIX X570-I GAMINGと干渉して泣きました、、、)ため、余程この製品にこだわらないならNH L9シリーズの方がいいんじゃないか感も……。
とはいえ性能は十分で、そのままでも十二分にカッコよく、専用ファンにRGB仕様が用意されているなどビジュアル性能は高いので、「これが欲しい」と言って購入するならとてもお勧めできる。
4全銅!グラフェンコート!このサイズでTDP125W!どやさっ!
B450 I AORUS PRO WIFI+RYZEN5 3400G
上記の組み合わせで超小型ケースのPCを制作
このクーラー、全銅製ヒートシンク+新技術グラフェンコート採用、TDP125W!
なんて言われたら…
キターーーーというノリで購入、それから全てのパーツを選定という
おかしな順序になってしまった。
本体はさすが全銅、ズシリとくる重量感!子供のころ握りしめた超合金を思い出す。
付属のグリスは塗りやすいものが同封されていて、4〜5回分は十分ある量。
別のFANを取り付けるためのワイヤー金具も同梱されている。
箱も渋い!手にした時から非常に好印象を持った。
しかし、いざ取り付けになると、ネジ穴のタップの精度にバラツキが少しあり、
4か所取付金具を本体にネジ止めして、その後マザーへまた4か所ネジ止めなので
シビアな作業が2工程あり、水平の密着度が取り辛い。
極限の低重心設計なのでこの辺りは仕方ないのであろうが、もう少し何とかしてほしかった。
B450 I AORUS PRO WIFIへの取り付けは更にシビアだった。
クーラーのヒートシンクがマザーIOポート側のヒートシンクと接触寸前なのだ。
最近の大型ヒートシンク付きITXマザーは本当にタイトスペースで怖い。
取り付けても微妙にしっくりこないので、一度取り外してみると、やはりグリスが圧着されていない
箇所があり、再度調整する事になった。
そして動作だが、専用設計の付属ファンだと結構うるさい…が…よく冷える。
独自のエアフローで上から当てた空気をサイドに逃がすためFANのサイドにダクトがあり
そこから勢いよく空気が吐き出される。
試しに大きな120mmや140mmFANに交換し検証したが全く引けを取らない冷却効果におどろいた。
なので、標準FANを採用することにした。
で、気になるTDP125W対応とあるが、やはりうのみにできない。
というか3400GというCPU(APU)がそうとうヤバいからである。
省電力化した3世代でTDP65Wを謳うが、それは低発熱という意味ではなかった。
OCCTでおよそ5分、93°に… このクーラーでこれならそうとうヤバいなという印象。
ベンチマーク時の温度は3400Gのレビューで↓
https://review.kakaku.com/review/K0001172063/#tab
理想通りにはまだなっていないが、搭載スペースが限られている場合、このクーラーが素材的には
最良の選択だと思うのだが、グラフェンコートの恩恵はわずかに1〜2°あるかないかの世界らしいw
だが、現状、このサイズは強力なライバル、ノクチュアNH-L9がいる。
まあ、あちらの方が静かなんだろう想像するが、このC7-Gには素材に物言わせたロマンがある。
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596位 |
-位 |
4.05 (2件) |
0件 |
2019/7/16 |
2019/7/20 |
LGA 1200/1151/1150/1155/1156 |
AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 FM2+/FM2/FM1 |
トップフロー型 |
92x92x15mm |
40.5CFM |
【スペック】ノイズレベル:30 dBA LEDライティング対応:○ PWM:○ コネクタ:4pin 干渉軽減:○ TDP:100W 材質:ヒートシンク:ニッケルメッキ銅製ベース
【特長】- TDP 100Wに対応した92mm PWMファン搭載のトップフロー型空冷CPUクーラー。高さ47mmのローハイト仕様。
- 限られたスペースでより多くのエアフローを得られる独自の特許技術「Quad Air Inlet」を採用している。
- 隣接するヒートシンク、各種コンポーネント、メモリーとの干渉を回避した「Zero Interference Design」を採用。
- この製品をおすすめするレビュー
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5サブで使用してます
【デザイン】
シンプルかつかっこいいです
【冷却性能】
ryzen 5 3600はしっかりと冷やせてます。元々発熱が多いのでアイドルやネットサーフィン時は45℃前後と高いですが、この秋の季節なら標準的だと思います。
【静音性】
高負荷にでもしなければ静音です。ネットサーフィンが主な用途にしてるので基本的には静音で運用できてます。
【取付やすさ】
かなり簡単にできました。よく付け替えも行いますが簡単にできてます。
【総評】
ミドルのCPUであれば十分に冷やせてます
3選択肢の少ないAM4用MINI ITX向けクーラー
マザーボードをB550に換装したのでCPUクーラーも入替してみました
【デザイン】
普通ですがMINI ITX等に向けた全高の低い製品なのでメモリやMBヒートシンクに干渉しないよう配慮がしてありますね バックプレートが両用なので大き過ぎて私のMBには止められずワッシャを挟んでネジだけで止めました
【冷却性能】
アイドリング時40〜50度前後、ゲーム等動作していても70度台で80度は超えていないので交換前のクーラー(AINEX IS-30A)よりも良さそうです
水冷とか物理的に付けられないのでこれでしのぎます
【静音性】
MINI ITXケースなのでほぼファン全開です うるさい
【取付やすさ】
INTEL、AMD両対応のクーラーはどれもそうですが説明書を読んでも取り付けが複雑で分かり難い
取り付け方が間違っていたらそもそも取り付け出来ないはずなので取り付け出来たという事は正しい取り付け方だったのだと思う
【総評】
同封されていたQRコードをスキャンしてもマニュアルのページがNOT FOUNDになってしまってちょっと焦った メーカーが倒産した訳ではなかったのでメーカーホームページからたどって見つけました
INTEL、AMD両用で1枚にまとめた簡易マニュアルっぽく、説明端折り過ぎで初心者には難しいかな
CPU RYZEN7 5800X
MB GIGABYTE B550I AORUS PRO AX
GPU ZOTAC GAMING GeForce RTX 3070 Twin Edge OC
MEMORY DDR4 16GB×2枚
SSD Acer Predator SSD 2TB PCIe Gen4x4 NVMe1.4
CASE (MINI ITX) ZALMAN M2 mini
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