メモリインターフェイス:DIMMのメモリー 人気売れ筋ランキング 43ページ目

冬のある日、知人がZ790 APEX ENCORE買ったと言うので 今のAPEX無印どうするの？→使わない→買うわ からDDR5化するにあたり、QVLで一番早いの見てたら なんか突然工房がガッツリ値下げで最安値だった で、即ポチ　46180円やすーい♪ 組み合わせるのは チップ飛ばしから復活させた13900KS+ICEMANのダイレクトダイ ASUS　Z790　APEX 水冷はDDR4から流用しようと思っていましたが チップ位置がさらに端子寄りになったので 新規にBykski Memory Heat Spreader DDR5 冷却はベランダ冷でガン冷えです ちな、gskillのメモリはヒートシンクは実質断熱材みたいなもので 割った方が冷えるとかかんとか メモリの殻割は初めてでしたが、思ったより難しくなく かるく捻って、上端のプラ部分を外したら 隙間に樹脂ｽｸﾚｰﾊﾟｰを軽く刺しこんで、 接着テープに剥がれ側にテンションをかけた状態で 上から、IPA（グリスクリーナー）をたらせば IPAが浸透して、接着剤が自然と剥がれます byskiのヒートシンクの取り付けは、メモリ側のLEDがヒートシンクに近いので カプトンテープで絶縁します サーマルパッドは片面実装のメモリだと不足しますし、性能が不明なので 別に高性能タイプを用意しておきました２�o　1.5�o　1�o　0.5�o…　 PMIC部分にもサーマルパッド DRAM側には0.5�oのサーマルパッドにしてギリギリまで寄せます byskiのヒートシンクは2分割なので DRAMと接する側が、水枕と接続する側にして貼り付けます メモリキットの特徴としては 最近OC界隈では、性能の伸びが良いのはhynixチップの24GBｘ２との事 ただ、アリエクとかでも、24ｘ２の安いネイティブキットは枯渇してたので 間違いないg skillにしました、さらに上の8400はQVLではENCOREだけでしたので8200に 動作に関しては、XMPは余裕 クロックに関しては、デフォ電圧とタイミングからクロック上げて行って 8533付近から、時折エラーを吐く感じ VDDを盛ってもエラー傾向は大きくは変わらない感じでしたので メモコンなのか、単に腕なのかわからないですが…hwinfoで見ると時折VDDがドロップしてるけど 温度値もたまに変な値出てるので何ともわからない ハイクロックからレイテンシ詰めに移行、水冷ですのでvdd1.6V余裕 8266でCL34が安定的に動作する感じでした 元が8200　CL40　1.35V　なので 水冷化+高電圧化でかなりレイテンシが伸ばせる感じです もうちょい弄りますけど、腕が無いのでボチボチかなぁと

TED464G3200C22DC01　をRyzen 9 5950Xの増設メモリとして、今まで使っていたCFDの16GBx2から交換しました。マザーボードはASUSのTUF GAMING B550-PLUSです。 正直ゲームも含めて現代のアプリで64GBものメモリを使うシーンは限られると思います。FEM解析シミュレーション、大規模なCAD、長尺の動画編集、フルオーケストラのDAW程度でしょうか。私のような使い方ではまさに宝の持ち腐れですね。ゲームと回路設計CAD程度です。 安定性は良く、ブルーバックが生じたことはありません。OCCTのメモリテストでも1時間完走します。参考画像にSPDのデータを掲示しておきますので参考にしてください。

工房の店頭にて、特価17480で購入。 3200Native(なのかな？)の両面実装(おそらく2R)の32GBx2モジュールです。Ryzen5900xとB550の環境にてきちんと3200で動作しています。 ESSENCORE KLEVVの16GBx2モジュールと混載していますが、3200で安定動作します。memtestも1回しかしていませんが完走したので大丈夫でしょう。 特価品を買えた方は幸運でしたね。Crucialより安ければいかが？