インテル
Core 2 Duo E6600 バルク
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
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- Core 2 Duo E6600
- クロック周波数
- 2.4GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 4MB
- メーカー公式情報
- メーカートップページ メーカー仕様表
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Core 2 Duo E6600 バルク のレビュー・評価
(15件)
満足度
4.68集計対象15件 / 総投稿数15件
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566%
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433%
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30%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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まだまだ、現役で、VISTA-PCを使用中 e-machinesのDESK-TOPを 液晶が不調となり、交換したついでに、PCとの接続をデジタル化し、ブルーレイを見たかったので、BRD−UT12(I−Oデータの)を買い、GT610のグラフィックボードを付けたら、何とか見れたので、とりあえず、そのまま使っていたけど。。。 最近、PCの調子が悪くなり 人に、いろいろと聞いたら、もしかすると、電源が原因かと CPUの購入時に、一応、500W電源とCPUを購入していたので、交換! 初のCPU交換でした グリースの塗布が難しかったけど、どうにか動いています 特に、厚塗りには、注意したけど。。。 同じ、”CORE 2 DUO”のE4500からの交換です 初の立ち上げ時に、BIOSの変更が要求されるかと、心配したけど、何も無し!? 確認したら、ちゃんと認識されていました 確かに、反応スピードが速くなったけど、「まぁ、劇的とまでは言えないレベル」です ブルーレイの鑑賞にも、期待できそうです 新品ではなく、中古なので、COSTは安上がりです これで、少しは、延命できそうです 因みに、メモリは、標準 512*2 + 1GB*2 で、計3GBで、使っています 参考になる人は、居ないと、思いつつ こんなPCを使っている人も、未だ、居ます
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Pen4の発熱&消費電力が気になり、ようやく中古でスペックSL9ZLを購入。
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登場当時はその性能に感嘆したのを良く覚えています。 ながら作業がサクサクと当たり前にできる環境をもたらしてくれました。 さらにそれまでのPen4などと比較すると、発熱/消費電力が格段の差でした。 同クロックのCeleron Dual-Core E3200とのベンチスコア比較表を参考までに。 CPU : E6600 / E3200 [ ALU ] 21147 / 23822 Fibon : 8566 / 8632 Napie : 3996 / 6345 Erato : 2939 / 2985 Quick : 5624 / 5838 [ FPU ] 25213 / 25632 MikoF : 2314 / 2336 RandM : 15265 / 15572 FFT : 3957 / 4014 Mande : 3655 / 3688 アーキテクチャやシステムバス/キャッシュ等が異なりますが、ほぼ同じスコアです。E3200気持ち勝っている感じですね。 共にTDP:65Wですが発熱/消費電力に関しては、後発のE3200がかなり良くなっています。E6600は窒息ケースでは厳しいですが、E3200は平気です。 動作温度上限値が低いので、あるていど熱くなるとE6600はスコアが出なくなります。発熱を抑えるために内部でクロックを落とすみたいです。 これで熱暴走しなくなったんですよね。 マルチコア化やターボブースト機能のある、現メインストリームCPUの性能を見ちゃうと、メインマシンとしてガシガシ使うには厳しくなってきましたけど、まだまだ現役で使える性能です。
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Core 2 Duo E6600 バルク のクチコミ
(279件/32スレッド)
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現在E6600を使っていて、E7400を貰ったので換装してみたいと思っています。 もちろん大した性能アップにならないのは知っていますが、CPU換装というのを体験するいい機会なので壊れても別に問題ないパソコンでやってみようという次第です。 画像のようなマザーボードで、E7400は使えますか?
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特にお得でもないですが。 1個は780円でしたが、こちらは480円でした。 中古のデスクがこのCPUなので購入です。 1980円でQ6600もあったのですが、Q965チップで無理なので こちらにしました。 週末に入れ替えるか、在庫にするかですね。
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つかぬことをお伺いしますが、タイトルのOS は対応してますよね? 対応していると思うのですが念のため再確認したく。 ご教授よろしくお願い致します。
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Core 2 Duo E6600 バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core 2 Duo E6600 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| コア数 | 2コア |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
65 W |
| クロック周波数 | 2.4GHz |
| 二次キャッシュ | 4MB |
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