インテル
Pentium Dual-Core E2200 BOX
メーカー希望小売価格：-円
2007年12月 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Pentium Dual-Core E2200
- クロック周波数
- 2.2GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 1MB
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Pentium Dual-Core E2200 BOX のレビュー・評価
(12件)
満足度
4.82集計対象12件 / 総投稿数12件
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583%
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416%
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30%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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非常に安定していますし、キビキビ感が違います。 以前ＡＭＤX2 ６０００＋を使用しておりましたが、 エンコード時間もＡＭＤX2 ６０００＋に迫る勢いでした。 価格も安く非常にいいです。 コストパフォもいいです。６０００円台で買えるのですから。 性能３割ＵｐのＥ５２００ に買えても価格比で比べたら面白いかも。
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Ｅ２１４０からの載せ変えです。 ブルーレイ再生のためグレードアップしました。見事に余裕に再生しました。 十分なパワーがあります。
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ここの評価がいいので、価格も安いし、購入しました。 Pen4 540からの乗り換えですが、リテールクーラーでも静かになったし(以前は刀775)、マザボ付属のソフトのモニタリングでも低音そうだしいい感じ＾＾。通常のネット閲覧なども体感でキビキビ感あります。オーバークロックはまだ知識不足ですが、そのうちトライしてみるつもりです。
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Pentium Dual-Core E2200 BOX のクチコミ
（198件/24スレッド）
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お世話になります。 以前から考えていてそのまま放置していたのですが、CPUクーラがあまりにうるさくなってきたのでPenD820から省電力への変更をしようと考えました。（BOX) ECS945G-M3(3.0)はPenDC2180までのようですが、いざ調べると売っていません。 E2200を上記MBで使用されている方おられますでしょうか。 中古CPUも検討していますが、信頼性はどうなのか気になって一歩踏み出せません。 中古ならC2DE6600あたりも考えています。 もう一件。 現在使用のCPUクーラはリテールではなく、おそらくバックプレートでMBにとまっているようです。 BOX品のリテールクーラの足の形状によってはバックプレートが使えないのかと考えています。 リテールクーラの画像が見つけられません。 お分かりの方おられますでしょうか。 バルクCPUとバックプレートが使える足形状のCPUクーラを購入することも考えないといけないのかと思っています。 脈絡も無くいろいろ書いてしまい申し訳ありませんが、よろしくご教示ください。
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こんにちは。 皆さんはこのCPUの温度、どれくらいですか？ 自分のは、スーパーπを起動したときは47℃、 アイドル時41℃位なんです。 検索してみると大体の人がアイドル時30℃台で自分より低いんです。 一応クーラーの取り付けは確認しましたし、シルバーグリスを使っています。 夏は55℃くらいになることもありました。 これはE2200のロープロファイルのクーラーから、 Q6600用のクーラーを使うことで直りますか？ それとも個性なんでしょうか？ 自作のせいですか？ 室温は25℃です。 エアフローは大丈夫です。
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自作を考えていますところでこの構成でエラーや不具合がでるかも 知れないと心配になり質問してみました学生なのでお金がなく安く作れる構成にしてみました CPU:Pentium Dual-Core E2200 CPUFAN:付属 MEMORY：1GB PC2-6400 DDR2-SDRAM ×２ HDD:サムスン HD161HJ (160GB SATA300 7200) M/B：GIGABYTE GA-G31M-S2L CASE：INWIN IW-EM002 電源:（静音）400W Evergreen Silent King α HK400-14GP サウンド:オンボード グラフィック:オンボード DVD:前のを流用 ですやることはメールやネットでアニメを見ることです アドバイスお願いいたします
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Pentium Dual-Core E2200 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Pentium Dual-Core E2200 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
65 W |
| クロック周波数 | 2.2GHz |
| 二次キャッシュ | 1MB |
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