インテル
Core 2 Quad Q9450 BOX
メーカー希望小売価格:-円
2008年 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core 2 Quad Q9450
- クロック周波数
- 2.66GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 12MB
- メーカー公式情報
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Core 2 Quad Q9450 BOX のレビュー・評価
(19件)
満足度
4.70集計対象19件 / 総投稿数19件
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568%
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426%
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35%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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【処理速度】今までペンティアムを使っていたため、比べ物になりません! 【安定性】2.83GHZてプチOC中ですが超安定しています。 【省電力性】文句なしです。まあサンディブリッヂには劣りますが。 【互換性】文題なしです。対応マザーが豊富ですね。 【総評】素晴らしいです。サンディはもっとすごいですね。期待します。
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ごめんなさい、今更ですが持ち物リストに登録のためにレビューします。 インテルらしい安定した動作、発熱も少なめ。 エンコードに使用しています。 導入後2年経ち、OC等、少々無理をさせていますが、ちゃんと着いてきます。
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ソフトの評価やテストのため、HyperVで仮想サーバーをいくつかたてるために購入しました。 ベンチはとっていないので参考にならず申し訳ないのですが、サクサク動きます。 環境(簡単ですが) OS:Windows Server 2008 64bit メモリ:8GB HyperVゲストOS(いつも大体2つ位起動しています) Windows Server2003 64bit Windows Server2008 64bit Windows Server2008R2 64bit Windows 7 64bit
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Core 2 Quad Q9450 BOX のクチコミ
(711件/47スレッド)
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お伺いいたします。 Core 2 Quad Q9450を搭載のDELL PC(XPS 420)を使用しています。 Windows 7 Ultimate 64bit(元はVista 32bit)に入れ替えましたので、チップセットドライバーもインテルのHPからダウンロードしてインストールしました。 がイマイチこれで良かったのか自信が持てません。 取説の情報を見ますと、「チップセット」は「Intel X38 Express チップセット/ICH9R」(インテル エックス サン ハチ エクスプレス チップセット)とあります。 http://www.intel.co.jp/jp/products/chipsets/x38/index.htm インテル® X38 Express チップセット の「ツールとソフトウェア」のタブをクリックし、 次に 「ドライバー、ソースコード、ユーティリティー、ツール、サンプルのダウンロード」をクリックし、 ドライバー・ダウンロードの中から「インテル® X38 Express チップセット」の「インテル® チップセット・ソフトウェア インストール・ユーティリティー」を選択し、「ダウンロード」をクリック。 Windows 7, 64-bit* を選択し、次のページで「INF アップデート・ユーティリティー -​ 主としてインテル® 5, 4, 3, 900 シリーズ・チップセット用」を選択(クリック)し、 最終的に http://downloadcenter.intel.com/Detail_Desc.aspx?agr=Y&ProdId=816&DwnldID=18494&lang=jpn 「infinst911autol.exe」というものをダウンロードしてインストールしました。 上記実行ファイルでインストールしましたが、間違いなかったでしょうか? 面倒な質問で申し訳ないのですが、よろしくお願いします。
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現在、Q9450を使用しています。 Q9550かQ9650に載せ替えを検討しています。 値下がりしたQ9550を購入するか、3GHzのQ9650を奮発して購入するか・・・ Core i7に投資するほど余裕がないので・・・・ Q9650は、価格改定する予定は無いのでしょうか?
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一年前ぐらいに買ったQ9450ですが、温度が上昇しすぎて困ってます。 youtubeなど動画サイトで動画を全画面表示しただけで温度が軽く90度超えるのですが、これはCPUがおかしいのでしょうか? ちなみにCPUクーラーはリテール品です。
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Core 2 Quad Q9450 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core 2 Quad Q9450 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
95 W |
| クロック周波数 | 2.66GHz |
| 二次キャッシュ | 12MB |
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