インテル
Core 2 Duo E8300 バルク
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core 2 Duo E8300
- クロック周波数
- 2.83GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 6MB
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Core 2 Duo E8300 バルク のレビュー・評価
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満足度
4.00集計対象1件 / 総投稿数1件
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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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【処理速度】 現行Celeronにすら及ばないCore2Duoシリーズですが、まだ現役で戦える性能を持っています。ブラウジング、動画再生、文書作成程度の作業なら全くストレスを感じないほどの性能を持っているので学生用やオフィス向けPCのCPUとしては中古価格の安さと相まって最適かもしれません。今ならCore2Duo搭載PCが画面セットで1万円以下と言うのも珍しくありませんし。 【安定性】 OCせずに使用しているので至って安定しています。ただ、そろそろマザーボードの方に不調をきたしてもおかしくない時期なので中古マザーボードを買う際は使用時間などに注意する必要がありそうです(45nm世代なので65nm世代のものよりは新しいですが)。 【省電力性】 現行世代とは比べるべきではないでしょうが決して消費電力は低くありません。とはいえ、極端に高いわけではありません。※N3150あたりがこのCPUと同程度の性能です。 【互換性】 LGA775マザーなら全て刺さりはしますがチップセットによっては動作しないので事前に確認が必要です。 【総評】 未だに現役なCPUです。ただ言うまでもなく各パーツの寿命から考えるとわざわざこの世代のPCを買うことはお勧めできません。
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Core 2 Duo E8300 バルク のクチコミ
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Core 2 Duo E8300 バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core 2 Duo E8300 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
65 W |
| クロック周波数 | 2.83GHz |
| 二次キャッシュ | 6MB |
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