インテル
Core 2 Duo E8600 バルク
メーカー希望小売価格:-円
2008年8月 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core 2 Duo E8600
- クロック周波数
- 3.33GHz
- ソケット形状
- LGA775
- 二次キャッシュ
- 6MB
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Core 2 Duo E8600 バルク のレビュー・評価
(4件)
満足度
4.67集計対象4件 / 総投稿数4件
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575%
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425%
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30%
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20%
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10%
集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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【処理速度】 Passmarkスコア:1374 Win7までなら、快適に使えるかな? CeleronD/E、PentiumD/E、Core2 Duo E4xxx〜E6xxx から装換であれば 体感で解るぐらいには向上するでしょう。 E7xxxからだと、そこまでの差は感じないかも(E7200からなら感じるかも) x86版WinXP:サクサク快適 x86版Win7:多くの用途で快適 x86版Win10:LibreOffice等で文書作成程度ならワンチャン x64版Win10:8GB実装かつ、LibreOffice等で文書作成程度ならワンチャン Win11 23H2:8GB実装、SATA SSD起動なら ↑ LinuxMint:xFce版ならサクサク快適、Cinnamonもワンチャン 【安定性】 定格で使う限り何ら問題なし 【省電力性】 TDP 65WですのでBOOK型もOK 【互換性】 全てのLGA775 M/Bで使えるワケではありません。 intel G31とそれ以降のチップセット搭載M/Bが必要です (一部のintel P965チップセットの製品でも対応BIOS供給) 【総評】 WinXP〜7で使うのが正しいCPUでしょうね。 2024年でも、BOOK型のWinXP〜7動態保存機用としてなら、 中古は1000円以下で買えるでしょうし、状態の良いM/Bが 既に手元にあるならばの条件であればアリでしょう。 【当方での導入例】 過去に合計3つ、E8600を使いました。(既に丁稚に出した) そして2024年7月、歴代4個目のE8600が手元に・・・ LGA775のジャンクサルベージした時の為に温存 ・LGA775現役当時、E7300 →E8600へ装換 ・サルベージしたジャンクPCに載ってたCeleronより装換 x2 ・2024年6月に再度確保
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10k前後の予算でPCを1台組もうと思い立ち,Wolfdale最上位の本製品をバルクで購入しました。 OCすればpassmarkも3000超えますし,エンコードなどの重い作業はさせずにネット閲覧する程度ならかなり快適にこなせます。 CPUクーラーには白虎 弐を選びましたが,グリスバーガーじゃないのもあってしっかり冷えて安定してます。
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【処理速度】 ノンOCで3.33Ghz、ゲーマーではないライトなユーザーである私には十分な処理速度。 CPUのエクスペリエンス・インデックスは7.3、併せてSSDを使っているのでストレスはないですね。 【安定性】 Core2Duoの最高峰、こなれた製品。安定性もいいですね。遅いクアッドよりこっちのほうが好きですね。 【省電力性】 65W、MBのエナジーセーバーと併せてデスクトップPCとしては満足 【互換性】 LGA775、時代の流れとともに対応MBが少なくなってきている。ノーマルユーザーにとってはいいCPUなので今のうちに安価なMBをキープしておくのもいいかも知れません。 【総評】 最近やたら高性能のCPUをOCしてまで使用されるヘビーユーザーが増えてきていますが、ネット、テレビ、音楽再生などの使用目的であれば、まだおつりが来る。いいCPUです。インテルはいいですね。
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Core 2 Duo E8600 バルク のクチコミ
(19件/2スレッド)
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ファイルサーバー機を作りたく中古4500円にてハードオフで買わせて貰いました。しかし下調べせず買ったのでアイドル時の発熱、消費電力が気になり…大体CPUの電力は6wあたりでしょうか?
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ジャンク品ということでオークションで入手したのですが、やはり動作しませんでした。 分別ゴミにしようとヒートスプレッダをはがしてみたらおもしろいことにコアがありませんでした。グリースが塗られていた痕跡もありません。 最初から展示用のおもちゃなのでしょうか?それにしてはずいぶん手の込んだおもちゃです。あまりにも驚いたのと何のためにこういう物があるのか、どなたか情報をいただければと思いカキコしました。
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Core 2 Duo E8600 バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core 2 Duo E8600 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA775 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
65 W |
| クロック周波数 | 3.33GHz |
| 二次キャッシュ | 6MB |
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