インテル Core 2 Duo E7300 BOX 価格比較

インテル

Core 2 Duo E7300 BOX

メーカー希望小売価格:-円

2008年8月 発売

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レビュー

(9件)

クチコミ

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(54人)

プロセッサ名
Core 2 Duo E7300
クロック周波数
2.66GHz
ソケット形状
LGA775
二次キャッシュ
3MB
メーカー公式情報
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Core 2 Duo E7300 BOX のレビュー・評価

(9件)

満足度

4.72

集計対象9件 / 総投稿数9件

  • 5
    77%
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プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています

  • 4

    2022年11月17日 投稿

    2.66 GHz は良好な結果をもたらしますが、 2 CoreCPU はクアッドコにはは競合できません。 3 MiByte キャッシュも印象的です。 特に45 nmの生産のおかげで電力消費が低いのです。(TDP 65W) 私はマザーボードにG41ソケットマイクロATXの アップグレードCPUとしてそれを買いました。

  • 5

    2010年12月25日 投稿

    ファイル共有用に組んで事務所内で使ってます。 主構成 CPU】コレ@2.66GHz → 3.18GHz@低格電圧 M/B】ASUS P5B MEM】KINGBOX PC6400 1GB x 2 VGA】GF7300LE 256MB (PCIExp) HDD】WD3200AAKS (320G SATA300 7200)x2 /RAID1 DVD】LITEONE MULTI 電源】付属 380W CASE】Antec MIDDLE-T-BK C-FAN】F/R:92/120mm CPU-F】リテール品 O/S】Windows XP Pro SP3 CrystalMark : 110708 [ ALU ] 31403 [ FPU ] 31091 [ MEM ] 15729 [ HDD ] 10464 [ GDI ] 12488 [ D2D ] 1523 [ OGL ] 8010 消費電力:74/122W(アイドル/負荷時) オーバークロックしてもさほど温度変化なかったです。負荷時で+6度程度です。 3年目となりましたが問題なく稼動中です。仕事用途なので組み立て直後の負荷テストおよびベンチをパスしてからは、構成などはまったくいじくってないです。 幸いにしてまだRAID1の恩恵も受けてません。 サクサク動いてくれているので満足です。

  • 5

    2010年1月28日 投稿

    負荷をかけてもあまりにも温度が上がらないので心配になるくらいです。 前に使っていたのがPen4だったので、いろいろ驚かされました。 長く使えるCPUだと思います。

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Core 2 Duo E7300 BOX のクチコミ

(53件/10スレッド)

  • ナイスクチコミ1

    返信数2

    2009年5月4日 更新

    新しくパソコンを作ろうと思っているのですが、このCPUとGF9400GTでメモリは4GでCompany of HeroesやCoD4、MoHエアボーンなどを快適にプレイすることは可能でしょうか?一応、高画質モード?見たいな感じの状態でのプレイです。 皆様、お力をおかしくださぁい!!

  • ナイスクチコミ0

    返信数10

    2009年4月14日 更新

    新しいCPUにこれを考えているのですが、大体どのくらいのパフォーマンス向上が望めるでしょうか? 自分が回って見たサイトにはPenDそのものとE7300の項目がほとんど見当たらなかったのでこちらで質問する事にしました。 使用用途は主に3D、FPSゲームです。メモリは3GB、グラフィックは8800GTを使用しています。 できれば、具体的な数字などで回答して頂くと嬉しいです。 注文が多いですが、現在PCが使えない状況にあるので他サイトへのリンクは控えて頂くと有り難いてす。

  • ナイスクチコミ0

    返信数6

    2009年3月22日 更新

    現在emachinesのJ4504を使ってこのPCにはE2220が入っています。 そこでこのPCのマザーボードやBIOSはE7300は対応しているでしょうか?

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Core 2 Duo E7300 BOX のスペック・仕様

スペック
プロセッサ名 Core 2 Duo E7300
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA775
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

65 W
クロック周波数 2.66GHz
二次キャッシュ 3MB
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