AMD
Sempron 3200+ SocketAM2 BOX (35W)
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
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- Sempron 3200+
- クロック周波数
- 1.8GHz
- ソケット形状
- Socket AM2
- 二次キャッシュ
- 128KB
- メーカー公式情報
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Sempron 3200+ SocketAM2 BOX (35W) のレビュー・評価
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満足度
5.00集計対象1件 / 総投稿数1件
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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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Cool'n'Quiet中は1GHzに、そうでないときは1.8GHzという、二段階駆動になってます。使ったマザーはM2NPV-VM。 とてもいいです。まず発熱がほとんど無い。あたりまえだけど、それにびっくり。ファンはだいたい800rpmぐらいで、CPU温度が25度ぐらいのときには止まってくれます。温度はだいたい28度〜32度、負荷をかけると37度になります。ファンはうるさくない。 処理速度はやっぱりそれなりです。でもいいんです。現状のCPUを見ると「1」かもしれないけれど、必要十分なので「4」にしておきました。さすがに「5」はつけられんわ。 ベンチしてみたけどパッとせず、もしかしたらDDR2-533が足を引っ張っているのかなと思ったり。上位モデル3400+もあるけれど、2ndキャッシュとメインメモリが同じような速度だったし、別にいらないんじゃないのーって思いました。
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Sempron 3200+ SocketAM2 BOX (35W) のクチコミ
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Sempron 3200+ SocketAM2 BOX (35W) のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Sempron 3200+ |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
Socket AM2 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
35 W |
| クロック周波数 | 1.8GHz |
| 二次キャッシュ | 128KB |
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