インテル Pentium Dual-Core E5300 バルク 価格比較

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Pentium Dual-Core E5300 バルク

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プロセッサ名
Pentium Dual-Core E5300
クロック周波数
2.6GHz
ソケット形状
LGA775
二次キャッシュ
2MB
メーカー公式情報
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Pentium Dual-Core E5300 バルク のレビュー・評価

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満足度

5.00

集計対象3件 / 総投稿数3件

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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。

  • 5

    2015年2月25日 投稿

    【処理速度】 OCで3.4GhzまでまであっさりとOC完了。 流石に現行CPUとは比べられませんが、当時数万円したCPUにOCで(0円で)追いつけるというのはすさまじいコストパフォマンスだと思います。 【安定性】 素晴らしく安定しています。あと5年は持つかもしれない。 【省電力性】 同じく現行CPUとは比べられませんしOCもしているのでこれに関しては並以下でしょうか。 【互換性】 LGA775なのでマザーボードも対応機種は沢山あります。 LGA775でも古すぎるマザーボードだとウルフデール世代のCPUには対応していないことがあるので注意が必要です。 【総評】 処理速度、安定性ともに高く、非常に優れたCPUです。 今わざわざ新品で買う必要はありませんが。

  • 箱やCPUクーラーなどなく、CPUのみが単体状態でリサイクル店で980円だったので迷わず入手w 早速、Core 2 Duo E4300 と換装してみました。定格周波数で1.8GHz→2.6GHzへのクロックアップとなり、多少ですが体感でもウェイトが軽くなったと判るレベルのアップとなります。(比較用画像3) また、Core電圧を比較すると1.31V→1.09Vと65nm→45nmの恩恵をシッカリ受けていてPCの消費電力も少し下がりました。性能アップしていて電力性能も良くなるというすばらしさ。980円大正解。 この良循環の法則は、現在メインストリームである32nm世代LGA1155ではさらに加速しており、特に省電力性能の面で秀でていると感じます。 ただ、発熱が非常におとなしくなったけども45nm世代とは、異なるアーキテクチャのため、主にチップセットの一部機能を統合しメモリコントローラを内蔵したため?システムバスクロックのクロックアップによるオーバークロックに追随できない設計となり、この世代LGA775では安価なCPUでも楽しめたオーバークロックが出来ないのが残念ですね。発熱おとなしいから余計勿体ないと感じます。 定格電圧のままだと、BUSクロックを200→250までアップして3.25GHzで、OCCTでの3H負荷テストパスは確認しました。(換装前のE4300でも同様) 電圧盛れば3.5GHz以上狙えると思います。ただし電力も発熱も跳ね上がりますけどw 上げた画像のベンチスコアはメモリも換装しSingle→Dualとなっていますのでスコアアップが大きくなってますのでご注意を。 改めて触ってみると、クロックアップでの恩恵は大きいですねぇ。3.25GHzとした時のトータルスコアMark:108201となりチョットした場面でのウェイト時に軽くなった感があがります。 電圧上昇も参考までに、61/89W→70/128W 負荷時は発熱が上がるので電力ロスも掛け算的に上昇します。 やはりLGA775世代は、楽しいと感じます。中古の安価な優良CPU見つけた時は一考の価値ありじゃないでしょか。

  • 5

    2009年3月7日 投稿

    速度などは、まったく問題はありません。 新しく組んだPCに乗せました。 感想として、以前の同シリーズ製品からして速度が向上したことと、省電力性能がよりあがりましたね。発熱も少ない。製造プロセスの45nm化が大きいのでしょう。クロックも2.6GHzと問題はまったくありません。 安定性は、OCはしていないのでわかりませんが、通常の使用では問題ありません。(当たり前ですが)  ディフォルトでも十分性能のあるCPUです。エンコードなども特別問題はなくこなすと思いますよ。自分はOCしない主義なのですが、OCもそれなりにできそうだし、価格などからもしやすいでしょうね。  ただ、やはりシリーズのコンセプトの通りに、最上級のものとの差は大きいので、E8xxxからすれば性能は低いのは仕方がないです。が、以前のE4xxxの性能は上回っているように感じますし、(仕様経験あり)E6xxxからも、もしかしたら上回っているものもあるかもしれません。(E6xxxは経験なし)消費電力などを込めて評価するとこのどちらも上回る勢いです。  十分問題なく使用できるCPUです。 

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Pentium Dual-Core E5300 バルク のスペック・仕様

スペック
プロセッサ名 Pentium Dual-Core E5300
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA775
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

65 W
クロック周波数 2.6GHz
二次キャッシュ 2MB
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