インテル
Core i5 750S BOX
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スペック・仕様
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- Core i5 750S
- クロック周波数
- 2.4GHz
- ソケット形状
- LGA1156
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Core i5 750S BOX のレビュー・評価
(1件)
満足度
4.00集計対象1件 / 総投稿数1件
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50%
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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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この春までサブマシンで活躍していたPCで使用していました。 主な構成は以下の通り。 筐 体:SilverStone SST-FT03S M/B:GIGABYTE GA-P55M-UD2 CPU:Intel Core i5 750S RAM:(DDR3-1600 2GBx4 CL=7) GPU:SAPPHIRE HD5550 1G DDR3 PCI-E HDMI/DVI-I/VGA PCI:YAMAHA SW1000XG SysSSD:INTEL X25-M SATA SSDSA2MH160G2C1(160GB) 以上の構成全体でアイドル時50W台、負荷時80〜90W程度の消費電力でした (いずれもワットチェッカー読み)。体感上、メールやWebチェックなどの 軽負荷ならストレス無く動作します。 現在ならSandyBridgeやIvyBridge系CPUがあるので、性能面でも省電力の面でも もはや過去のCPUと考えられても仕方ないとは思いますが、そんな今でも十分 現役クラスの力を持つCPUだと思います(私は惜しくもPCの台数整理のために 手放しましたが)。
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Core i5 750S BOX のクチコミ
(9件/1スレッド)
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Core i5 750S BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i5 750S |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1156 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
82 W |
| クロック周波数 | 2.4GHz |
| 三次キャッシュ | 8 MB |
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