dynabook RX3/T6M PARX3T6MLF スペック・仕様・特長

基本スペック

• CPU: Core i3 350M; 2.26GHz/2コア
• 画面サイズ: 13.3 型(インチ)
• 解像度: WXGA (1366x768)
• ワイド画面: ○
• メモリ容量: 4GB
• メモリ規格: DDR3 PC3-8500
• メモリスロット（空き）: 2(0)
• ビデオチップ: Intel HD Graphics
• ビデオメモリ: 1272MB

詳細スペック

• OS: Windows 7 Home Premium 32bit
• Office詳細: Microsoft Office Home and Business 2010
• インターフェース: HDMI端子; eSATA
• ドライブ規格: DVD±R/±RW/RAM/±RDL

ネットワーク

• 無線LAN: Wi-Fi 4 (11n)
• LAN: 10/100/1000Mbps

サイズ･重量

• 重量: 1.45 kg
• 幅x高さx奥行: 316x25.7x227 mm

カラー

• カラー: ブラック系

新製品ニュース　東芝、軽量&堅牢性を両立した「dynabook RX3」

2010年6月21日　13:30掲載

東芝は、ノートPC発売25周年記念モデルとして、ノートPC「dynabook RX3」シリーズで「RX3/T9M」「RX3/T8M」「RX3/T7M」「RX3/T6M」など計4機種を発表。6月25日より順次発売する。

いずれの機種も、13.3型液晶や光学ドライブを搭載しながら、薄型軽量を実現しているのが特徴。筺体にはマグネシウム合金筺体を採用し、最も応力がかかるパームレストの裏や、HDDドライブのカバー裏などにハチの巣形状のハニカムリブ構造を採用する。これにより、PCの角を手に持った際、斜め方向の応力にも対応。採用しない場合と比べて約24%の強度が向上しており、あわせて内部の部品配置に合わせた緻密な構造を考慮し鋳造することで、軽量化と堅牢性を両立している。

また、インテルと共同開発した新空冷技術を採用。これまで、筺体内部の暖まった空気をファンが吸い出す構造だったが、新空冷技術では、底面から空気を吸い込み、発熱するパーツを冷やす方式となっている。同時に、筺体内部のレイアウトを工夫し、ダクト状に空気の通路を作ることで、発熱部材に吸い込んだ空気を直接あて、フィンから排熱する効率のよい冷却を実現する。

さらに、それぞれのキーが独立しているキーピッチ19mmのタイルキーボードを採用。性能面では、4GBのDDR3メモリー、DVDスーパーマルチドライブを搭載。マイクロソフトの最新オフィス統合ソフト「Office Home and Business2010」が採用している。

主な仕様として、「RX3/T9M」は、インテルのCPU「Core i5 520M」、128GBのSSD、IEEE802.11a/b/g/n対応無線LAN、WiMAXなどを搭載。OSには「Windows 7 Professional」の64bit版か32bit版を選択できる「セレクタブルOS」を搭載する。

「RX3/T8M」は、インテルのCPU「Core i5 520M」、500GBのHDD、IEEE802.11b/g/n対応無線LANなどを搭載。OSには「Windows 7 Professional」の64bit版か32bit版を選択できる「セレクタブルOS」を搭載する。

「RX3/T7M」は、インテルのCPU「Core i5 520M」、500GBのHDD、IEEE802.11a/b/g/n対応無線LAN、WiMAXなどを搭載。OSには32bit版「Windows 7 Premium」をプリインストールする。

「RX3/T6M」は、インテルのCPU「Core i3 350M」、320GBのHDD、IEEE802.11b/g/n対応無線LANなどを搭載。OSには32bit版「Windows 7 Premium」をプリインストールする。

このほか、いずれも、解像度1366×768ドットの13.3型ワイドLED液晶ディスプレイを搭載。なお、上位機種「RX3/T9M」と「RX3/T8M」は、より軽量薄型のLED液晶ディスプレイを採用したモデルとなっている。

市場想定価格は、「RX3/T9M」が23万円前後、「RX3/T8M」が20万円前後、「RX3/T7M」が18万円前後、「RX3/T6M」が16万円前後。