SH55J2 スペック・仕様・特長

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2010年 7月16日 登録

SH55J2

LGA1156に対応した「Intel H55」チップセット搭載キューブ型ベアボーンキット

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ケースタイプ：キューブ型 CPUスロット：LGA1156 対応メモリー：DDR3 1066/1333/1600 チップセット：H55 SH55J2のスペック・仕様

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SH55J2

SH55J2Shuttle

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基本スペック
ケースタイプキューブ型 CPU　
CPUスロットLGA1156 対応メモリーDDR3 1066/1333/1600
メモリインターフェース　 メモリスロット数4
最大メモリー容量16GB チップメーカーINTEL
チップセットH55 グラフィックチップ名　
サウンドRealtek ALC888 LAN10/100/1000
電源300W 幅x高さx奥行き215x204x333 mm
ワイヤレス
無線LAN　 無線LAN規格　
Bluetooth　   
拡張スロット
PCI1 本 PCI-Express 1X　
PCI-Express 4X　 PCI-Express 8X　
PCI-Express 16X1 本   
ストレージ
SATA4 M.2　
インターフェース
D-Sub　 DVI　
HDMI　 mini HDMI　
S/PDIF○ USB　
Thunderbolt　 DisplayPort　
Mini DisplayPort　   
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新製品ニュース　Shuttle、「H55」チップセット搭載ベアボーン
2010年8月5日　18:26掲載
[SH55J2]

Shuttleの代理店ファストは、キューブ型ベアボーンキットの新モデル「SH55J2」を、8月6日より発売する。

スチール製のキューブ型ボディに、インテルの「H55 Express」チップセットを搭載。LGA1156ソケットのCPUに対応し、インテルのCore i7/i5/i3をサポートする。また、80PLUS BRONZE認証を取得した300W電源を搭載。メモリーは、トリプルチャンネル対応DDR3-1600MHzをサポートし、最大16GBまで搭載することができる。

このほか、1基の5インチベイ、2基の3.5インチシャドウベイを搭載。拡張スロットには、PCI-Expressｘ16とPCIを各1スロット備える。

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Shuttle、「H55」チップセット搭載ベアボーン2010年8月5日　18:26掲載

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