インテル
Core i5 3570K バルク
メーカー希望小売価格:-円
スペック・仕様
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- Core i5 3570K
(Ivy Bridge)
- クロック周波数
- 3.4GHz
- ソケット形状
- LGA1155
- メーカー公式情報
- メーカートップページ
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Core i5 3570K バルク のレビュー・評価
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Core i5 3570K バルク のクチコミ
(457件/34スレッド)
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ノートPCでCeleron T-3100の我慢に限界が来て初自作になります 主な使い道は、ゲーム、動画視聴、エンコ、マンガ作成?などエンタメ系です ゲームはモンハン?三國無双、FF、ギャルゲーがおもになるかと思います 資金面で色々と悩み3570KにしようかKなしにしようか悩んでるあげく さらに下にしたら能力が足りなかったらどうしようかなとか色々頭によぎってます。 ハサウエル待ちでもありますけど、出待ちまで金かけずに行きたいのですが みなさんからの意見をください。 構成のことは聞かないでください。 ※知識的に初心者+本、ネット調べ程度です ※専門用語があまり分かってないです 細かいことは抜きでどんな初心者でも見たら分かる内容でお願いします。
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今更なのですが、エンコードをする機会が増えたので、LGA1155のまま使用したかったので、 Core i3 3220からCore i5 3570Kへ換装しました(CPUのみ換装、定格で使用)。 1.TMPGEnc Video Mastering Works 5にてQSVでHD2500とHD4000を比較しました。 QSV MP4(AVC) MPEG-4 AVC, 1440x812, 29.97 fps, 1 パス VBR (平均ビットレート), 平均 3000 kbp ファイル:TSファイル 約5.7GB 48分59秒 所要時間 Core i3 3220 22分32秒 Core i5 3570K 18分35秒 CPU使用率 40-48% 結果:約4分の短縮。 2.エンコード時の温度 室温25℃下 CPU使用率が40%で68℃ CPU使用率が100%で77℃ 3.2つのエンコードを同時実行 TMPGEnc Video Mastering Works 5とDVD Shrinkを同時実行させたところ、前者エンコード速度が激減し、後者DVD Shrinkのエンコードが優先された。 DVD Shrinkのエンコード終了後に、TMPGEnc Video Mastering Works 5のエンコード速度が通常通りに戻る。 i5 3570KのHD4000ってこの程度のモノなのでしょうか? あと、コア数が4個もあるのに同時並行してエンコードをするのは無理なんでしょうか? (今回、i5 3570Kが初めての4コアです) 色々と教えて下さい。 宜しくお願い致しますm(_ _)m 以下、構成です。 CPU:Core i5 3570K メモリ:W3U1600F-4G(合計8GB) OS :Windows7 Ultimate SP1 64bit マザー:GIGABYTE GA-B75-D3V [Rev.1.0] CPUクーラー:リテールファン HD:日立 HDP725050GLA360 (OS用) ウェスタンデジタル WD25EZRS(データ保存用) サムスン HD154UI(データ保存用) 光学ドライブ:LG電子 BH14NS48 バルク ビデオカード:SAPPHIRE HD7770 1G GDDR5 PCI-E HDMI/DVI-I/DUAL MINI DP(HDMI接続) キャプチャーカード:恵安 KTV-FSUSB2 電源:AS Power Silentist S-550EB モニタ:REGZA 26ZP2
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一年半前に自作をしたものです。i5 3570kを現在4.2ghzでOCしているのですが、室温28度でOCCTで負荷をかけたときCPUの温度が76度まで上がってしまいました。その後Prime95を一時間くらい回したところ82度まで上がってしまいました。電圧はブルースクリーンが出ない程度に下げたつもりなのですがこのような結果になってしまいます。アイドルでは38度前後です。 CPU intel core i5 3570k マザーボード z77 extreme6 メモリ CFD 8GB×2 16GB DDR3-1600 ストレージ SX900 M4 64GB Seagate2TB 電源 SST-ST-75-FP グラボ ELSA geforce GTX650Ti S.A.C ケース BX141 CPUクーラー thermaltake contac30
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Core i5 3570K バルク のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i5 3570K (Ivy Bridge) |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1155 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
77 W |
| クロック周波数 | 3.4GHz |
| 三次キャッシュ | 6 MB |
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