Celeron G555 バルクのレビュー・評価

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Celeron G555 バルクのクチコミ

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スペック
プロセッサ名	Celeron G555
ソケット形状ソケット形状ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。	LGA1155
TDP・PBP TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。	65 W
クロック周波数	2.7GHz
三次キャッシュ	2 MB

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