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AMD
A10-6700 BOX
メーカー希望小売価格：-円
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- A10-6700
- クロック周波数
- 3.9GHz
- ソケット形状
- Socket FM2
- 二次キャッシュ
- 4MB
- メーカー公式情報
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A10-6700 BOX のレビュー・評価
(4件)
満足度
4.25集計対象4件 / 総投稿数4件
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550%
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425%
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325%
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20%
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10%
プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
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【処理速度】こんなものでしょう。最新ゲームをプレイしない、動画エンコードを多用しない、などの条件は必要です。 【安定性】突然落ちるなどということは、経験無いです。 【省電力性】普通…かな。 【互換性】「対応マザーボードは豊富か」との評価項目ですが、絶対数が少ないため、低評価です。 【総評】Web閲覧、写真加工、ドラクエ10を主とした使用状況下での評価です。CPUそのものには、かなり満足しています。AMD派としは、何とか同社には頑張って欲しいのですが…。
-
【処理速度】 PhenomⅡよりクロックが1Ｇ近く多くなった分、一つ一つの動作がキビキビしているように思います。 エンコード速度はPhenomⅡと同等程度か、少し早いくらいです。 【安定性】 PhenomⅡのときもそうでしたが、エンコードなどでCPU使用率が100％でも安定動作し、他の作業もスムーズにこなしてくれます。これはAMDさんのいいところだと思います。 【省電力性】 PhenomⅡは夏場にうなりまくっていたので、65ｗというのが買い替えの決め手になりました。PhenomⅡは高出力時にファンがうなりますが、こちらは今のところそのような状況は無いです。 この価格で65ｗ、3.7GHz、４コア、買いです。 【互換性】 最近はintelさんも互換性が高いので普通ではないでしょうか。 【総評】 ２年前に買ったPhenomⅡが１２０００円で今回は、省電力＋クロックアップ＋グラボ機能で１５０００円なので良い買い物をしたと思っています。 P.S.MSIのFM2-A75MA-E35でオンボード３画面ができるのはうれしいところです。
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久しぶりに自作を組みました。 構成は以下の通り CPU:A10-6700 クーラー:サイズ 侍ZZリビジョンB SCSMZ-2100 M/B:GA-F2A85X-D3H [Rev.1.0] Memory:シリコンパワー SP016GBLTU160N22 PC3-12800 8G*4 グラフィック:CPU内蔵 SSD:PX-256M5S HDD:手持ちの2T*2+500G 光学ドライブ:パイオニア BDC-207DBK バルク 電源:玄人志向 KRPW-SS350W/90+ ケース:SILVERSTONE SST-LC13B-E-USB3.0 OS:Windows7 64bit ultimate ケースがホームシアター向けなので組むのが非常に面倒でしたが相性問題ありませんでした。 ゲームをやらないのでこの程度の構成で十分です エクスペリエンスは7.3 7.3 6.7 6.7 7.9です さて、気になる性能に関してですが、同時に組んだもう一台と比べるとおもしろ結果となります 構成を簡単に紹介するとPentium G2030(Ivy Bridge)を採用し、グラフィックはコア内蔵、メモリーは16Gで、シャトルのベアボーンで組んだものです(OSは同上) エクスペリエンスは6.9 7.6 4.9 6.3 7.8となります ほぼ同時期に発売となった二つのCPUですが重たい作業をしないのであれば、価格性能比ではIntelに軍配が上がりそうです。 ちなみに、古い製品ですがモバイル版のCore2Quad Q9000+Geforce9800M GS+Memory4Gを積んだノートのエクスペリエンスは6.9 6.9 6.7 6.7 7.6 でありA10-6700は思ったほど性能は良くなさそうですね。 ただ、AMDにはこれからも頑張ってほしいです。
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A10-6700 BOX のクチコミ
（75件/6スレッド）
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先月末に実家の兄に頼まれXPの代替機を下記の構成で作りました。 OS: Windows 7 Pro CPU: AMD A10-6700 M/B: GIGABYTE GA-F2A88XN-WIFI RAM: ADATA AX3U1600W4G11-DD (DDR3 PC3-12800 4GB 2枚組) HDD: Seagate ST500LM000 BD: Pioneer BDC-207BK/WS ケース: JMAX JX-FX500B モニターへの接続はHDMI （これでしか出来なかったので） 少し長くなりますが状況を説明します。 作業は何の問題も無く進み、Win7 Pro も無事インストールが終わり、GIMP、Inkscape、openoffice 等入れて2~3日色々遊んで様子を見ましたが、特に異常が認められなかったので問題のXP Modeへの挑戦を開始しました。 MS の指示通りVirtual PC + XP Mode をダウンロードしてインストールして、最後の「セットアップの開始」をクリックして延々と待つ、プログレスバーが最後の最後に到達し上手く行った、と思ったのも束の間、「XP の起動に失敗しました。（詳しい事は忘れたけど、）何かにアクセスできませんでした。」と出て、失敗に終わりました。 Virtual PC,XP Mode 共にアンインストールして、PCを再起動して、新たにVirtual PC,XP Modeをダウンロードしてやり直したが結果は同じでした。 windows 7 をインストールし直して再挑戦したが結果は変わらず、Virtual PC+XP Modeを止めてVMware + XP Mode でやった所、無事XP Modeが立ち上がりました。 が、XPの設定をして行くうちにいきなりモニターがブラックアウトし、全ての入力受付けなくなりました。 （その間"Easy Tune6"でCPUの温度をチェックしていましたが、温度は36～39度で問題ある様には見えなかったし、実際CPU Fanも中速安定してました。） その時CPUファンが最高速で回り出し、PCのパワーボタンさえも聞かなくなり電源スイッチを切るしかなくなりました。 再起動後直ぐにBIOS設定画面でCPU温度を確認したら40度位でした。 Windowsの再起動は問題なく出来ました。 イベントビューアで”エラー”、”警告”をチェックしてたら”予期しない突然の終了が発生しました”とだけあってその前には何のエラー・警告もありませんでした。 再起動後に発生したエラー・警告を可能な限り修正して、他のアプリケーション（GIMP,Power 2 Go,OpenOffice等）を駆動させたり、オンラインゲーム(ShotOnline)をして暫く様子を見たが（その間"Easy Tune6"でCPUの温度をチェックしながら、温度は31～39度）問題無かったので再びVMwareでXP Modeを立ち上げました。 無事起ち上がったのでXPに色々アプリを入れて、XPを終了させ、またXP Modeを起動したら再度モニターがブラックアウトし、全ての入力受付けなくなりました。 この様な事が再三続きました。 熱暴走かなと思い、ケースの再度カバーを外してCPUのヒートシンクを触っても全然熱くなってませんでした。 パーツを全部改めて付け直してもみましたが、変わらずでした。 ちなみに、PCの起ち上がりに[Delete]キーを押してM/BのBIOS設定画面に入るのがたまに出来ない事がありました。 [Delete]キーが効かなかったり、[Delete]キーを押した後フリーズしたようになりました。 再起動後は普通にBIOS設定画面に入れました。 CPUとマザーボードのメーカーにも同じ内容で訊いてみますが、CPUの問題でしょうか、それともマザーボードの問題でしょうか。 私はこのPCではそんなにすごいマシンを組み立てるつもりは無いのに、ただ普通にXP Modeが動いてくれれば何の問題も無いのに。 こんな状況どなたか経験ありますか？ 何かアドバイス等ありましたらよろしくお願いします。
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仕事用に１台組みたいと思います。 用途 １．写真編集ソフト（業務用：具体名は”デキスパート”です、土木系） ２．Office ３．auto-cad 現状 P8700を積んだノートパソコンを使用。（OS:winXP32 メモリー：4GB・GPUなし） CADを動かした時にもたつく。 ※主にCAD操作をサクサク操作したい。 新たな構成 CPU：これ OS：win7 (64bit) メモリ：8GB HD：１TB SSD：128GB 電源：それなり 全体：３～５年位安定的に使用したい。 現在、私用で １．CPU：i5 4670 2.MB:MSI（H81M-P33） 3.メモリー：8GB 残りは余り物転用。 ※ある日突然行ってしまいました。 原因は、結局マザーボドードだったみたいです。ちなみに当時のCPU：E8600です。 ・選んだ理由 4670に比べ、安価でかつGPUが優秀。CADで不満が解消できればと思いました。 みなさんのご意見をお聞かせください。 よろしくお願いします。
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これと同じような性能ならIntelではどれになるかな？ 新たにPC作るためCPU選びに悩んでいます。 現在愛用しているねはアスロン5200+だから同じメーカーのAMDにしようか…
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A10-6700 BOX のスペック・仕様
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | A10-6700 |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
Socket FM2 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
65 W |
| クロック周波数 | 3.9GHz |
| 二次キャッシュ | 4MB |
- 詳細情報を含め、掲載している価格や詳細情報・付属品・画像など全ての情報は、万全の保証をいたしかねます。実際に購入なさる場合は各メーカーへお問い合わせください。また、空白部分は未調査の項目です。
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