インテル
Core i5 8500 BOX
メーカー希望小売価格：-円
2018年4月3日 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core i5 8500
(Coffee Lake-S)
- 世代・シリーズ
- 第8世代 Core プロセッサー
- クロック周波数
- 3GHz
- ソケット形状
- LGA1151
- メーカー公式情報
- メーカートップページ メーカー仕様表
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Core i5 8500 BOX のレビュー・評価
(15件)
満足度
4.56集計対象15件 / 総投稿数15件
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580%
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40%
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320%
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20%
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10%
集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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追記 Win11で第8世代から第10世代まで切り捨てられた（アップグレードは切り捨てられていない）という話題が2025/02/17あったが、アーキテクチャ的に無視される気配はすでにあったということかもしれない。 Win10サーポートも残り一年を切りRyzen 3 3100をWindows11向けに購入したところアイドル消費電力が高すぎて微妙と思っていたなか NEC Mateのリース上がり品が安くなっていたので購入（DDR4-2666 2枚の定格スペック通り） 元からアイドルマスターと言われる程度には優秀なアイドル消費電力に、メーカー製の特殊な電源（ほぼ12VO）とマザーで一昔前のノートパソコン並みのアイドル消費電力になり非常に満足。 だが、負荷を掛ける思いのほか消費電力が増えZen2ぐらいワッパと消費電力になってしまう。（コア数の多いZen2にはワッパも負ける） ついでにGPUを挿してFF15ベンチマークを走らせてみると前述のRyzen 3 3100より明確にスコアが出ない？なんでだ？となる。CCX跨ぎのRyzen 3 3100はi5-8400にもゲーム性能は負けるはず。（その後いろいろググるとFF15ベンチはRyzen3 3100と9400Fで当初から大差出ないタイトルだった模様） なぜだとCinebench R15を測ってみると850cb程度しか出ない、発売当時のレビューサイトなどではi5-8400で960cb程度は出ていた様子。 intelのこの世代は脆弱性が問題になったが、ここまで性能低下したならばもっと話題になっているはずということでWin10 22H2からWin10 18H2とWin10 22H2とWin11 24H2をインストールして試したところ（全部脆弱性対策含めアップデートは済）18H2までは920〜930cbが出て許容範囲とも言えなくもない劣化幅だったが、Win10 22H2やWin11 24H2ではやはり850cb程度しか出ない著しいスコア劣化が見られた。(Win10 20H2や21H2は未確認) ごく稀に890cb程度出ることがあるが、ほぼ出ない。偶然見た最近のyoutube動画(2025年)のHP製i5-8500デスクトップでも850cbとなっていた。 更にブーストを切って3.0GHz運用にして熱などの問題を完全排除して測定したところ650cb程度、オールコアブーストのクロック1.3倍を掛けるとやはり850cb程度になるのでWindows OSが原因のようだ。 Windows11公式対応で性能も悪くなく消費電力も低く値段（中古相場）も安い、無敵かよと思っていたが、Zen2の4コア8スレ未満の性能となると安いのでは無く妥当な値段なのかもしれない。
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【処理速度】 前世代のCORE I7 7700よりコア数やL3キャッシュなどが増えており、7700よりも処理速度が速い。 ネットサーフィン、事務作業などは余裕。 【安定性】 メーカ製PCで安定動作、落ちることなどはない。 【省電力性】 発熱も少なく良い 【総評】 6年前のCPUだがとても安定していて、ゲームも一応遊べる性能を持っているのでいいと思う。 Windows11にも正式対応しているので買い換えはまだしないと思う。 今のところは不満などはない。
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古いためマザーボードの選択肢はほぼない。そのため、理想の自作PCとはならなかったのが残念
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Core i5 8500 BOX のクチコミ
（48件/5スレッド）
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open hardware monitorにてcpu温度を確認したら cpu core 29.5℃ temperature #2 30℃ temperature #3 22℃ temperature #4 101℃ temperature #5 28℃ temperature #6 22℃ となっています。 temperature #4 101℃だけ異常に高い温度になっています。 因みにマザーボードはASRock Z390 Phantom Gaming 6です。 このまま使っても大丈夫なのでしょうか？今のところ動作が不安定になるって事はありません。 マザーボードの温度表示は29℃になってます。 どなたか、わかる方いませんか？回答宜しくお願い致します。
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OS 10ＨＯＭＥ ＣＰＵ BX80684I59400 ＣＰＵ BX80684I58500 M/B PRIME H370M-PLUS M/B TUF Z390M-PRO GAMING メモリー W4U2666PS-16GC19 電源 PS-TPD-0600NHFAGJ-1 Ｍ.2 ＣＴ500Ｐ1ＳＳＤ8ＪＰ ケース CC-9011077-WW エデイオンで購入可能な商品で限定されるのですがＣＰＵとマザーボードで悩んでおります。 主にネット検索、動画を見たりなのですがモニターの接続がDVIがD-Subの為Ｍ/ＢがＤＶＩ付きだと限定られきます。 アドバイス等いただけたらと思います。
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先週、ヤフーショッピングで8500の在庫が「お取り寄せ」扱いと書かれてましたので、発注しました。 気が長いので、特に気にせず、待っていましたところ、今朝届いたメールには納期見通しが「２ヶ月」とありました。 そんなに急がないので、待ってみようと思います。 自作予定のパソコンの用途は、株価分析等です。 適当に自作のマクロで処理するのに、8500が値段と性能のバランスがとれているように思います(個人的な感想)。
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Core i5 8500 BOX のスペック・仕様
- 6コア6スレッドで動作する、ソケットLGA1151対応CPU。基本クロックは3GHz、最大クロックは4.1GHz、TDPは65W。
- 「インテル UHD グラフィックス 630」を搭載。4K出力をサポートしている。
- 「インテル ターボ・ブースト・テクノロジー」は2.0に対応。
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i5 8500 (Coffee Lake-S) |
| 世代・シリーズ | 第8世代 Core プロセッサー |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1151 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
65 W |
| クロック周波数 | 3GHz |
| 最大動作クロック周波数 | 4.1 GHz |
| スレッド数 | 6 |
| 三次キャッシュ | 9 MB |
| グラフィックス | Intel UHD Graphics 630 |
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