MasterAir G100M MAM-G1CN-924PC-R1 スペック・仕様・特長

• UFO型のトップフロー型CPUクーラー。従来のヒートパイプと比較し、7倍の直径を持つ「ヒートコラム」を搭載し、より効率的なCPUの冷却を実現。
• スリムなPCケースに最適な、高さ74.5mmの小型ボディ。コンパクトながら、TDP 130Wに対応する冷却性能を備えている。
• 回転数600〜2400RPMの92mmファンを装備し、CPUだけでなく、ケース内の周辺パーツにも冷却効果を発揮する。取り付けが簡単で、Intel/AMD両ソケットに対応。

対応ソケット

• Intel対応ソケット*1: LGA 2066/2011-3/2011; LGA 1151/1150/1155/1156/1366; LGA 775
• AMD対応ソケット*1: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2; FM2+/FM2/FM1

本体スペック

• タイプ: トップフロー型
• ファンサイズ: 100x100x25 mm
• 最大ファン風量: 22.63 CFM
• 最大ファン回転数: 2400 rpm
• ノイズレベル: 30dBA
• LEDライティング対応: ○
• PWM: ○
• コネクタ: 4pin
• ファン寿命: MTTF：280000時間
• TDP: 130W
• 材質: ヒートシンク：ヒートコラム、アルミニウムフィン
• 幅x高さx奥行: 145x74.5x145 mm

※CPUクーラー項目解説

*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。

製品特長

[メーカー情報]

熱伝達の ブレークスルー

「MasterAir G100M」の「ヒートコラムテクノロジー」は、内部の作動液の状態変化（沸騰・蒸発・凝結）による熱伝達と、重力に影響されない作動液の循環を実現する円柱内部の銅粉による熱伝達の、2段階の熱伝達を用いた技術です。

ヒートパイプと 比較し7倍の直径

従来のヒートパイプの7倍に当たる、 41.2mmの「ヒートコラム 」が、超高速の熱伝達を可能にします。台座とヒートパイプの一体化により、かつてないほど効率的なCPUの冷却を実現しました。

スリムケースに 収まる小型ボディ

mini-ITXケースなどのスリムPCケースに最適な、高さ74.5mmの小型ボディです。コンパクトながら、TDP 130Wに対応する冷却性能を有しています。

RGB LED & RGBコントローラ

付属の小型RGBコントローラによって、RGB LEDの発光カラー・パターンをカスタマイズ可能。気分やスタイルに合わせて、様々な設定をすることができます。

トップフローの 冷却効果

回転数600~2400 RPMの高性能92mmファンによって、CPUだけでなく、ケース内の周辺パーツの冷却効果を得ることができます。

取付けは簡単

ツールフリーのマウントキットによって簡単に取り付けることができます。ユニバーサル リテンション ブラケットを付属し、以下のソケットに対応します。

Intel® LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 775
AMD® AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1

新製品ニュース　クーラーマスター、UFO型のCPUクーラー「MasterAir G100M」

2018年7月23日　15:10掲載

クーラーマスターは、CPUクーラー「MasterAir G100M」を発表。7月27日より発売する。

ユニークなUFO型のデザインを採用した、トップフローCPUクーラー。従来のヒートパイプの7倍にあたる、直径41.2mmのヒートコラムを搭載し、より効率的なCPUの冷却を実現している。

また、RGB LEDを搭載し、ライトアップに対応。小型RGBコントローラーが付属しており、RGBライトのカスタマイズが楽しめる。

さらに、Mini ITXケースなどのスリムPCケースに適した、高さ74.5mmの小型ボディを実現。コンパクトながら、TDP 130Wに対応する冷却性能となっている。

主な仕様は、ファン速度が600〜2400rpm（PWM）±10％、ファン風量が22.63CFM ±10％、ファン風圧が1.6mmH2O±10％、ファン騒音値が30dBA（Max）、ファン寿命（MTTF）が280000時間。

対応CPUソケットは、インテルがLGA 2066/2011-3/2011/1151/1150/1155/1156/1366/775、AMDがSocket AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1。

このほか、本体サイズは145（幅）×74.5（高さ）×145（奥行）mm。ヒートシンクの重量は320g。

市場想定価格は5,800円（税別）。