インテル
Core i3 9350KF BOX
メーカー希望小売価格：-円
2019年4月12日 発売
スペック・仕様
すべてのスペック・仕様を見る- プロセッサ名
- Core i3 9350KF
(Coffee Lake-S Refresh)
- 世代・シリーズ
- 第9世代 Core プロセッサー
- クロック周波数
- 4GHz
- ソケット形状
- LGA1151
- メーカー公式情報
- メーカートップページ メーカー仕様表
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Core i3 9350KF BOX のレビュー・評価
(3件)
満足度
4.00集計対象3件 / 総投稿数3件
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533%
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433%
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333%
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20%
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10%
集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。
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MSIの公式ページでの指南書？を参考にやってみた。 https://jp.msi.com/blog/intel-9th-cpu-overclocking-5ghz-with-z390-motherboards ※全ては、自己責任です。 自分の石は、CPU コア電圧 1.344〜1.355で,5.0MHｚ 安定して動いてます。 シネベンチなど、連続１０回でパッケージ温度 最高７８℃で収まりました。 ＦＦベンチも余裕で完走しました。 5.1MHzだと、CPU コア電圧 1.375〜1.380で安定？してますが、ＣＰＵ全体の平均温度が85℃と高くなりました。冷却不足？ (構成) マザー MSI Z370 GAMING PULS CPU Core i3 9350KF BOX CPUクーラ− DEEP COOL GAMMXX L240 グラボ MSI RTX 2060 SUPER GAMING X メモリ CORSAIR DDR4 VENGEANCE LPX Series 4GB×4枚 CMK8GX4M2A2666C16R ストレージ WD BLUE SN500 NVMe SSD 240G 電源 Cobr Power 800w RX-800AE まあ、遊べる石ですね。
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Z390 AORUS XTREME 上記マザーボードにてテスト使用してみました。 Core i3 9350KFのオーバークロック耐性が良いのか悪いのか良くわからず、オーバークロックしてみた所、全コア4.8Gzまでは余裕で動作する事は確認出来ました。 それ以上は、マザーの設定を理解していないので試していませんが通常使用する分にはなにも不便がないです。 動画編集をやらなければコスパは悪くないのかも？ まぁi5買うほうが良いのは十分理解できます。自分の様につなぎで使うために購入する以外、メリットは無いと思います。
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これまではハイエンドモデルであるi7やi5レベルは必要だという認識を持っていましたが、最新世代のモデルということでi3を初めて試してみました。処理速度自体、一昔前のi5やi7と比べても特に劣らないレベルになっていると感じました。 加えて、安定性の高さは抜群で、さすがにインテルといったところです。購入金額は25000円程度でしたが、価格的にもi7と比べると1万5千円以上は安く購入できますし、自宅で普通に使用するPCとしては大満足できるレベルです。
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Core i3 9350KF BOX のクチコミ
（8件/2スレッド）
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現在、初期不良、故障で依頼をIntelにすると在庫無しで海外発送の取り寄せとなり、二週間は最低掛かると言う事なので、購入の際はお店で交換できないか確認しましょう。
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表題の通り。出荷時期が殆ど変わらないのにi5-9400F（最安値19960円)よりもi3-9350KF(最安値22647円）のほうが高い理由ってなんですかね？？？(2019/5/16現在) K付きでベースクロックやブーストクロックは上げられても、6コアと4コアじゃどう頑張っても性能逆転なんかしないと思うけど。
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Core i3 9350KF BOX のスペック・仕様
- 4コア4スレッドで動作する、ソケットLGA1151対応CPU。基本クロックは4.0GHz、最大クロックは4.6GHz、TDPは91W。
- 「インテル Optane メモリー」に対応し、システムのパフォーマンスと応答性を向上させる。
- 「インテル 64 アーキテクチャー」に対応し、物理メモリーと仮想メモリーで4GB以上のアドレス空間が利用できる。
| スペック | |
|---|---|
| プロセッサ名 | Core i3 9350KF (Coffee Lake-S Refresh) |
| 世代・シリーズ | 第9世代 Core プロセッサー |
| ソケット形状
ソケット形状 ソケット形状 CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。 |
LGA1151 |
| TDP・PBP
TDP・PBP TDP・PBP TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。 |
91 W |
| クロック周波数 | 4GHz |
| 最大動作クロック周波数 | 4.6 GHz |
| スレッド数 | 4 |
| 三次キャッシュ | 8 MB |
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