GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0] 価格比較

【安定性】 まだ1ヶ月程度ですが安定して動いています。 【互換性】 古いメモリを含めてパーツの認識などは問題有りません。 【拡張性】 ITXなので拡張性についてはまったく期待していませんし、実際ないも同然ですが、それを承知で買いました。 【機能性】 VRMやM.2スロットのヒートシンクはやっぱりありがたいですね。 【設定項目】 必要十分で、いじろうと思えばいじれます。 【付属ソフト】 いらないものもあります。インストールする段階で弾けるのでいいんですが 【総評】 AM4でITXのマザー、新品となるとあまり選択肢がない状態でこれを購入しました。 届いたのはRev.1.4で、届いた段階ではGigabyteの日本語サイトには存在せず、英語版のサイトでのみ確認できました（後日日本語版のサイトにも登場しました）。最新のBIOSにしようと確認したら2025/12月発行のバージョンがあったのでサポートが続いている証拠だとちょっと安心しました。 動作には全く問題有りません。 ボードの端がライティングで光っているようなんですが小さいケースにぎゅうぎゅうに詰め込んでいるのでよく見えません。

AORUS B450 I からの交換です。 ネットサーフィンや動画閲覧程度の使用PCには無駄にも思えますが今後4400G出たらGen4環境にしたく先にマザーだけバージョンアップしときました。 BIOSも現状最新F12eに書き換えときました。 CPUは3200Gでオンボードグラフィックでの使用になります。 CPUクーラーはNH-L9a-AM4 chromax.blackになります。 システム全体の消費電力はB450とX570で5W前後の違いしかありませんでした。 でも体感できる違いがあったのはUSB機器の認識から読み込み 特にUSBメモリーの認識からの読み込みはX570の方が明らかに速いと体感できました。 X570のチップファンはそのままでも一定の温度（50度付近）までは停止状態で回り始めても回転数の割には静かです。 またBIOS内で静穏にしたり調整が可能になっています。 マニュアル記載がありませんが、付属のM.2のサーマルパッドはM.2裏に貼りX570上のヒートシンクと密着するように取り付けが正解とGIGABYTEの方から聞きましたのでその方法で取り付けください。 温度的には室温24度でCPUZのストレステストを1時間以上回しマザー 36〜42度（高負荷）、VRM 38〜43度（高負荷）、X570 42〜51度（高負荷）でした。 現在OPHIONのケースを使ってますが今後In WinのB1ケースに交換予定です。

去年の9月に新規PCを組み立て。 極力最新パーツに拘ったお陰で高額PCとなってしまった。。 お気に入りのPCケースは、MBのネジ穴が干渉するという 障害が発生しましたが、無事回避(ケース側をカット)。 ハードウエアRAIDにする予定でしたが、 OSインストールがうまく出来ず断念。(詳細はもう忘れてしまった) それでも2枚のM2を活用するために、OS上でミラーリングを実施。 ミラーリングなのに、Readが目茶苦茶高速なのにはびっくりでした。 1枚目のM2はMB標準のヒートシンク、2枚目(裏面)はスペースの都合上 ヒートシンクが取り付けられず、テープだけとなりました。 (テープはケースに接地) それでも温度が少し高いため、 PSU(電源)の向きを逆向きに変えてM2(裏面)に対して直風にすることで回避。 (PSUの寿命が短くなった?) それ以外では特に大きな問題も無く、4ヶ月経過した今も安定稼働しています。 高額投資なので、長く使いたいと思っているのですが、 Zen4を見たら、また新しいのが組みたくなるのかも知れません。。