インテル Core i7 11700 BOX 価格比較

Core i7 11700 BOX

インテル

Core i7 11700 BOX

メーカー希望小売価格:-円

2021年3月30日 発売

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プロセッサ名
Core i7 11700
(Rocket Lake)
世代・シリーズ
第11世代 Core プロセッサー
クロック周波数
2.5GHz
ソケット形状
LGA1200
メーカー公式情報
メーカートップページ メーカー仕様表

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Core i7 11700 BOX のレビュー・評価

(19件)

満足度

4.68

集計対象19件 / 総投稿数19件

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集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています。

  • 【処理速度】この価格帯では破格 【安定性】クロックフリーではないために安定 【省電力性】i7なので極端に高くはないが言うほどひどくはない 【互換性】12世代などのマザーボードでは使えないので然程高くはない 【総評】 1世代i7という『知性』をこの価格で得られるのは奇跡。K付ほどの荒々しさはないが、65W枠で運用する際の知的な効率性は、事務・資料構築の拠点に最適。 CPU 11700 メモリ 32GB×1 GPU  ZOTAC GAMING GeForce GTX 1650 Low Profile GDDR6 ZT-T16520H-10L CPUクーラー DEEPCOOL AssassinV OS Windows11 PRO 電源   750W SSD    980PRO 2TB HDD  東芝 6TB×2 マザー  ASUS Z490+F ケース IN WIN 805 という構成で運用しています     12400と同等以下の値段で手に入ればかなりお得だと思います。 11900Kも考えたが、熱の量が心配でコスパの問題もあり、11700系列を新規で導入2026年にするに至った、AMDは縁がないのか、2021年時も現在の中古市場でも安価に探すのが困難で縁がありませんでした

  • Core i7-10700とCore i7-11700が併売されている時期、Rocket Lakeは消費電力が高いわりに性能が低いというレビュー記事を見て、Core i7-10700を買ってしまいました。最近になってCore i7-11700を入手して使ってみた感想です。MTPをCore i7-10700と同一の65Wまたは95Wに設定して比較しました。 【処理速度】Core i7-10700は何となくもっさりしていましたが、Core i7-11700は全体的にキビキビして速い感じがします。IPC向上の効果が体感できるレベルなのでしょう。 【安定性】安定しています。 【省電力性】マルチスレッドのベンチマーク結果はCore i7-10700に劣ります。同一製造プロセスでIPCが向上した結果、クロックあたりの消費電力も増えてしまい、ある程度電力制限を緩くしないと本来のマルチスレッド性能を発揮できない特性のようです。 【互換性】同じLGA 1200でもH410などには対応せず残念です。 【総評】様々なレビューで酷く書かれていますが、電力制限すればComet Lakeと性格が異なるだけでそこまで酷くないです。シングルスレッド重視なら十分活躍できると思います。

  • 4

    2024年10月1日 投稿

    処理能力はさすがなのですが、発熱はやはり厳しいですね。すべてのコアに100%近い負荷がかかってくるとNH-C14SでもシングルファンではCPU温度100℃になってしまいます。デュアルファンにすれば80℃程度にまで落ち着くのですが…。電圧下げての運用ではもったいないだけなので、水冷を考慮しないといけなくなってきました。 以前は悩んだらi7を選んでおけば公開しないと思っていた節がありますが、適材適所、自分の求めるスペックとのバランスの見極めができるようにならないといけませんね。

  • Core i7 11700 BOXのレビューをすべて見る

Core i7 11700 BOX のクチコミ

(3件/1スレッド)

Core i7 11700 BOX のスペック・仕様

  • 8コア16スレッドで動作する、ソケットLGA1200対応のデスクトップ向けCPU。基本クロックは2.5GHz、最大クロックは4.9GHz、TDPは65W。
  • 「インテル UHD Graphics 750」を搭載。4K出力をサポートしている。
  • 「インテル Optane メモリー」に対応し、システムのパフォーマンスと応答性を向上させることができる。
スペック
プロセッサ名 Core i7 11700
(Rocket Lake)
世代・シリーズ 第11世代 Core プロセッサー
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA1200
コア数 8コア
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

65 W
クロック周波数 2.5GHz
最大動作クロック周波数 4.9 GHz
スレッド数 16
マルチスレッド
三次キャッシュ 16 MB
グラフィックス Intel UHD Graphics 750
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