GIGABYTE B550I AORUS PRO AX [Rev.1.1] 価格比較

個人的な感想を長文ではありますがつらつらと書かせていただきます。 【選んだ理由】 B550のITXマザーボードを選ぶにあたってASUS/GIGABYTE/MSI/ASRockの中で 最もハードの造りが良いからです。 ・VRMをしっかり覆うIOカバー兼ヒートシンク ・同じくVRMに接する背面の巨大なバックプレート ・IOカバーとM.2カバーを繋ぐヒートパイプ ・メモリスロットのノイズシールド ・B550ITXの中でも圧倒的に高いVRM容量 ・APU使用時に3画面同時出力可能な豊富なポート数 静音重視にしたいので小さなファンによるVRM/チップセット冷却より 放熱面積を十分にとったパッシブクーリング型の本品が最適と判断しました。 リビジョンはWiFiモジュールの違いですが私の環境では使用していません。 Rev1.0 = Intel AX200 Rev1.1 = MediaTek RZ608 【組み込み＆起動】 特にトラブルもなく組みあがりました。端子の位置等も取り回しがよく、 回路設計はスタンダードでそれほど扱いにくい面はありません。 付属の変換ケーブルを必要とするファン端子は取り外しが難しいので、 一度付けた場合は必要なくなっても無理に抜かないほうが良さそうです。 小さなITXケースに入れるときにバックプレートのおかげで背面を触れるので 取り付け時の安心感を大きく感じました。 ファンコントロールはすべての端子でPWM/DC両方に対応しています。 いまどきのゲーミングマザーボードはDC対応当たり前のようですが お気に入りのファンが3pinなので引き続き使用できるのは有難いです。 起動についてはコールドブート＆Windows10のタスクマネージャー読みで CSM無効/セキュアブートON/FastBoot ON(USB Support＝Partial)として 平均8秒〜9秒、たまに7.9秒とかなり快適でした。 ASUSのB450-Iの時は全く同じ構成でも11〜12秒だったので驚いています。 パッシブクーリングながらチップセット/VRMの放熱に問題はなく、 夏日にゲームをしてもSystem温度は60度前後で安定していました。 【気になった点】 気になるところは複数ありました。極端に悪いというわけでもないので 注意を払っておく必要はありそうです。以下に列挙します。 ・フロントパネル用USB Type-C端子がない 　ここは絶対に必要という方も居れば、私のように使わない場合もあるので 　好みの問題になります。USB3.2gen2のType-C端子がないのであって 　従来の内蔵USB3.0(USB3.2gen1)端子から変換することで対処できます。 ・M.2の固定ネジがちょっとややこしい 　M.2基盤を固定する六角ネジとM.2ヒートシンクを固定する丸ネジの 　二重ネジ構造になっています。(丸ネジのみプラスドライバー型) 　取り外し時に丸ネジだけが外れて六角ネジが残りM.2基盤を外せない 　なんてこともあるので、ラジオペンチなど六角ネジを回せる用意がないと 　詰みます。M.2基盤の固定はやや緩めを心掛けたほうが無難です。 ・M.2を覆うブロックは冷却に寄与しない 　AORUSのマークがついた金属ブロックはM.2ヒートシンクではありません。 　M.2ヒートシンクを上から覆うだけのカバーで放熱を妨げています。 　ヒートバッファとしても怪しいところで存在意義が不明です。 　カバーを外して運用するほうが良いでしょう。 ・電源OFF時のUSB通電がないとQ-Flash Plusが使えない 　最近のマザーボードは電源を切ってもUSBポートから充電できるように 　なっていますが、USB機器が光ったままで気になり私はOFFにしています。 　その状態だと背面にUSBメモリを挿してQ-Flush Plusボタンを押しても 　まったく反応しません。CMOSクリアをしても起動しない限りは給電状態を 　変更できないと予想されるので、BIOSが壊れた時点で給電OFFだとおそらく 　詰みます。(あくまで予想です) ・UEFIにSATAポートのHotPlug設定がない 　リムーバブルケースを使ってHDDをホットスワップ運用している方には 　致命的な弱点かもしれません。BIOS_F13では項目を確認できませんでした。 　一般的な用途であれば問題にはならないでしょう。 ・UEFIでのマウス感度不良 　私が使用しているRazer DeathAdder V2だとUEFI内のマウス反応が極端に 　悪くなりました。マウスをテーブルの上で30cmほど動かしてようやく 　一つ隣の項目を選択できるかどうかという移動量になります。 　ゲーミングマザーボードがゲーミングマウスをサポートできないのは 　残念な点です。設定操作は基本的にキーボードで行いました。 　設定さえ完了したらUEFI内をいじることもないので多少不便なだけです。 【総じて】 B450から比較してB550ではASUSやASRockはコストダウンを図ったような チープ感を否めない中、「どうしちゃったのGIGABYTE！？」というくらい 上質な造りのITXマザーを投入してきました。 実際に手に取っても使用しても安定感/満足感が高く質実剛健さを感じます。 ただUEFI起因の不便さを感じるシーンがそこそこあり、ソフト面が未成熟な 印象はありました。それを補って余りある品質の良さが本品の魅力でしょう。 上記の気になった部分も私には致命点とはなりませんでした。 M.2固定ネジの特殊さを除いて特にハードルの高い要素はなく、 自作初心者にも安心しておすすめできそうです。

HYPER M.2 X16 CARD V2を使用したかったため、PCIe 接続をx4に4分割できるITXマザーボードとしてこれを選択しました。 他社もおそらく帯域分割できるのでしょうが、マニュアルで帯域分割ができることが確認できたことや、同じギガバイトのB550 Vision D-Pを以前購入して帯域分割ができたことが決め手でした。 ちなみにECCメモリも対応しています。(ECC UDIMM) 【安定性】 Ryzen5 5600G定格運用ですが不安定になることはありません。 【互換性】 基本的に満足しています。 ver.1.0では無線LANカードはWi-Fi6対応のAX200でしたがver.1.1ではWi-Fi6E対応のRZ608に変更されています。 一見すると改良点に思えますが、帯域幅が160MHzから80MHzに減少しています。 私が現在使用しているルーターはAsus TUF-AX3000なのでWi-Fi6までしか対応していません。そのためAX200と比較して最大通信速度が2.4Gbpsから1.2Gpbsに低下していることになります。 【拡張性】 ITXですのであまり気にしていません。ファン端子が3つだけであることやTypeCの内部端子が無いことに留意すれば十分だと思います。 【機能性】 冷却性能に全く不満はありませんが、強いて挙げるならヒートシンクの構造は少し気になります。 AORUSロゴのついたヒートシンクですが、これはM.2SSDではなくチップセットのヒートシンクです。M.2スロット下部のヒートシンクとネジ2本で固定されています。 (分解参考画像: https://chimolog.co/bto-mb-b550i-aorus-pro-ax/ ) てっきり上辺と下辺の2箇所が接触していると思っていましたが、上辺はわずかに隙間があるようです。せっかくこのサイズのヒートシンクを装着するのであれば、もう少し接触面積を増やせばいいのにと思いました。(CPUクーラーの送風をM.2SSDのヒートシンクに当てたかったのかも…) 効果があるか不明ですが、上辺にはCPUグリスを塗って運用しています。(M.2SSDの方は悪化する可能性もあります。私はこのスロットはSSDを搭載していません。) またVRMヒートシンクとチップセットヒートシンクがヒートパイプで繋がっていますが、ヒートパイプは経年で性能が劣化すると聞いたことがあります。流石にヒートパイプがないことでオーバーヒートするようなことはないでしょうが、個人的には気になるところです。 以上ヒートシンクの疑問点を挙げましたが、mini-ITXサイズに収めるにはこれが最善だとも考えています。 チップセット用ヒートシンクとM.2SSD用ヒートシンクが接触しているほうがよっぽど心配ですし、パッシプヒートシンク搭載のB550チップセットのmini-ITXマザーの中ではヒートシンクは一番大きいと思います。 唯一PCIe4.0対応SSDを搭載する場合のみ発熱を気にする必要があると思いますが、その場合に限り、チップセットヒートシンクとSSDの間にサーマルパッドを貼ればいいのではないでしょうか？ 【総評】 満足しています。 気になる点を上記しましたが、この価格帯で3画面同時出力ができ、バックパネルまでついてくるマザーボードはこれしかありません。 チップセットファンも無いため故障の心配もなく、Ryzen5000Gシリーズを搭載するのであればM.2SSDもPCIe3.0接続のため冷却の心配は無いと思います。 惜しむらくはマザーボードにLEDライティングは不要なので、その分をTypeCヘッダにまわしてもらえれば完璧だったかもしれません。