ID-COOLING IS-40X-V2 価格比較

低いCPUクーラーを探しててこれを選びました。 取り付けはちょっとやっかいでフックとバックプレートを外して利用します。 バックプレートを利用せず直接マザーボードにネジを付けるタイプでちょっと付けにくかったです。 自分のやり方が悪いだけかな？ 窒息環境で65wの5600gですが室温22度ぐらいでアイドル時は35〜40度といった所でしょうか。 ファンはPWM対応で500rpmぐらいで利用。 利用環境 CPU：Ryzen 7 5600G CPUクーラー：ID-COOLING IS-40X-V2 メモリ：CFD W4U3200CS-8G [DDR4 PC4-25600 8GB 2枚組] マザーボード：ASUS PRIME A520M-E 電源：Corsair RM550x SSD：SUNEAST SE900NVG3-2TB(システムドライブ) グラフィックボード：無し オンボードグラフィック ケース：AL mordor Solar 210SFF OS：windows 10 home 64bit

取りつかないからと諦めてはダメだ。 【構成】 ケース：DREAM BOX クーラ：IS-40X-V2（物理）ファン12cm化 ＣＰＵ：Core i5　12600K Ｍ／Ｂ：B660I AORUS PRO DDR4 メモリ：DDR4　16GB×2 ＳＳＤ：M.2　NVMe　500GB 電源：Thunder RGB　RX-735AP-R 【デザイン】 シンプルで良い。 【冷却性能】 Core i5　12600KをCINEBENCH１回分ぐらいは冷やす能力はある。 【静音性】 ファンを12cmに変更し静音化を図った。 【取付やすさ】 通常状態では取りつかない。MINI-ITXに取り付けたいファンだが、少し良いＭ／Ｂだと無駄にヒートシンクが大きいところに干渉してしまう。そんな時は腕力に任せよう。 【総評】 LGA1700対応の薄型ファンが欲しくて購入。しかしながらB660I AORUS PRO DDR4にはＭ／Ｂのヒートシンクと干渉し取り付けられなかった。1日目は諦めて別のファンで動作確認を行ったのだが、2日目におもむろに棒ヤスリを使って、足の止め穴の長穴化を行った。おおよそ5〜6ｍｍ削った結果、本当にぴったりヒートシンク間に収めることができた。 尚、当然保証は無くなるので注意。

【デザイン】 いかにも薄型トップフロークーラーって感じです。 【冷却性能】 本品はTDP：95Wまで対応しているとされます。 ・Xeon E3-1280V3（TDP：84W） ・Core-i3 12100F（Base:58W/Max：89W） 上記2種類のCPUを定格運用で使う限り何ら問題ありません。 AlderLakeのi3でもアイドル時40℃程度です。 例えばベンチで負荷をかけ続けるような用途出ない限り、 普通に使うぶんには何ら心配する事はないでしょう。 ※注意※ ただし、ケース内エアフローは十分居確保できる事が大前提 窒息ケースに爆熱GPUと同居させる場合はケース内温度を下げる対処が必要 【静音性】 定格運用で使う限りは何ら気になりません。 ベンチで負荷をかけ続けるような用途や、 窒息ケースで爆熱GPUが同居してケース内温度が高すぎるような 場合でない限りは。 【取付やすさ】 装着は必ずM/Bをケースから取り外してからとなります。 AM4、LGA115x、LGA1700用3種類のリテンションが付いています。 ただし、そもそも高さが引くクーラーですから、CPU周りのコンデンサ等と 干渉し取り付けられる向きが限定される or 取り付け不可の場合もあるでしょう。 ・BIOSTAR H81MHV3 2.0 ： 取り付ける向きは制限される ・ASUS PRIME B660M-A D4 ： 取り付ける向きは制限される 【総評】 高さ制限のある薄型Book型ケースではコスパの良い製品と言えると思います。 【参考】当方での導入例 シルストSG02-FでAlderLake i3を使うために確保。 ところが、フラクタCore500を使ったXeon機で、ODDを装着する場合 サイズ超天だと干渉する事が判明し、追加で確保しました。 いずれも、定格運用で使う限り、冷却不足になる事はなく余裕たっぷり。 BIOS設定でCPU温度が70℃に達すると強制シャットダウン設定に していますが、一度もそのような事態は発生していません。