ソケット形状:LGA2011 インテル XEONのIntel CPU 人気売れ筋ランキング

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

TDP・PBP

TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

クロック周波数

一般的にCPUが動作するスピードを表す値を示し、この数字が大きいほど高速である。

発売時期の指定について

発売日をもとに、発売時期で製品を絞り込むことができます。

※発売時期が公表されていない製品は、発売日が登録できないため、発売時期を指定しても検索結果に表示されません。

※発売時期を指定せず、「並び順」で「登録日の新しい順」を指定することで、すべての製品を新しい順に表示できます。(ただし、「登録日」は価格.comに製品情報が登録された日付で、「発売日」とは異なります。)