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満足度： 4
満足度2点以下
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満足度： 2
価格推移グラフ
グラフの凡例
スペック
プロセッサ名
世代・シリーズ
ソケット形状
コア数
TDP・PBP
MTP
クロック周波数
最大動作クロック周波数
スレッド数
マルチスレッド
三次キャッシュ
二次キャッシュ
グラフィックス
NPU
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CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。
TDP（Thermal Design Power）は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP（Processer Base Power）は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。
