X27 スペック・仕様・特長

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2008年 9月17日 登録

X27

インテルの省電力CPU「Atom 230」を搭載したベアボーンキット

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ケースタイプ:ミニデスク型 CPUスロット:onboard 対応メモリー:DDR2 533 チップセット:945GC+ICH7 X27のスペック・仕様

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X27Shuttle

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 登録日:2008年 9月17日

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X27 のスペック・仕様・特長



基本スペック
ケースタイプミニデスク型 CPUIntel Atom 230
CPUスロットonboard 対応メモリーDDR2 533
メモリインターフェースDIMM メモリスロット数1
最大メモリー容量2GB チップメーカーINTEL
チップセット945GC+ICH7 グラフィックチップ名Intel GMA 950
サウンドRealtek ALC662 LAN10/100/1000
電源60W ACアダプタ 幅x高さx奥行き185x70x250 mm
ワイヤレス
無線LAN  無線LAN規格 
Bluetooth    
拡張スロット
PCI  PCI-Express 1X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 16X    
ストレージ
SATA2 M.2 
インターフェース
D-Sub  DVI
HDMI  mini HDMI 
S/PDIF  USB 
Thunderbolt  DisplayPort 
Mini DisplayPort    
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新製品ニュース Shuttle、Atom搭載ベアボーン「X27」
2008年9月17日 20:15掲載
[X27] インテルの省電力CPU「Atom 230」を搭載したベアボーンキット

日本Shuttleは、ベアボーンキットの新モデル「X27」を発売した。

185(幅)×70(高さ)×250(奥行)mmのコンパクトな筺体を採用し、60WのACアダプターによる駆動に対応。インテルの省電力CPU「Atom 230」を搭載した「Intel 945GC Express」チップセットを採用し、アイドル時で24W、高負荷時で36Wの優れた省電力性を実現した。

また、各1基のスリムドライブ用ベイ、2.5インチHDD用ベイを装備。インターフェイスにアナログRGB端子、DVI-D端子、4ポートのUSB2.0端子、ギガビットLANを備える。

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