インテル Core i7 870 バルク 価格比較

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Core i7 870 バルク

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プロセッサ名
Core i7 870
クロック周波数
2.93GHz
ソケット形状
LGA1156
メーカー公式情報
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Core i7 870 バルク のレビュー・評価

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Core i7 870 バルク のクチコミ

(645件/51スレッド)

  • 解決済み

    ナイスクチコミ6

    返信数9

    2011年10月15日 更新

    題記の件でアドバイスお願いします。 以前自作した、core i3 530搭載のPCの CPUをアップグレードしたいと思ってます。 選択肢としては、i7の 860 870 875k の3種類を考えています。 個人的にインターネット等で 調べたのですが、 型が新しく価格が安い 870が第一候補と考えてます。 ただ、私の知識が浅いため はっきりと決め切れませんでしたので 皆さんの英知をお貸し頂ければと思い 質問させて頂きました。 860は870より前の時期に出た様ですが 870より値段が高い様です 870よりも秀でた何かが有るのでしょうか? または870が何か欠点を抱えてるのでしょうか? また、オーバークロックをしないとしたら 875kを選ぶメリットは有るでしょうか? ご教示宜しくお願いします。

  • ナイスクチコミ5

    返信数21

    2011年9月22日 更新

    被災された方々へお見舞い申し上げます。 自作してます。 CPU : i7 870 マザー : DH55HC 電源 : Bull-MAX 520 VGA : Geforce6300 BIOS画面で、インストールしようかとおもって、一応温度を確認しますと、 いきなり、60 - 70 です。負荷も何もありません。 クーラーはリテールですが、いくらなんでもとおもいます。 グリスの塗りが悪いのかとおもい、もう5回以上塗りなおしています。厚くしたり薄くしたり。おかげで、ソフマップで買った銀グリス3.5gがもうなくなりました。まだ一台もできてません。 起動してBIOS画面で、モニタリングすると、 CPU Core temp 63.55 PCH 59.00 VR 56.00 memory 46.00 +12v 12.016 V +5v 5.027 V + 3.3v 3.286 V Memory Vsm 1.508 V +Vccp 1.127 V CPU Cooling FAN 1141 RPM Chassis inlet FAN 0 Chassis utlet FAN 620 RPM 室温は、空けているので、15度ぐらいかと。 しかも、どんどん上昇します。70度以上になると、おかしいとおもって電源を切るので、 どこまでいくかわかりません。 何かご指摘いただけませんか。グリス塗った後、しばらくおかなきゃいけませんか?

  • ナイスクチコミ1

    返信数4

    2011年7月22日 更新

    質問は「題名」のとおりです。 環境 ・ケース、マザーなど:NEC Express5800/S70タイプRB ・CPU:Core i7-870 ・CPUクーラー:S70タイプRBのもの ・GPU:Radeon HD-5450 ・OS:WindowsXP-Pro(SP3) 上記環境の下で、TMPGEncにて動画と音声の多重化を行ったところ 随分と時間がかかりました。Q9550のマシンと比較しても体感的 に遅いのです。そこでCore TempにてCPUクロックを見てみたところ 2.3GHz近辺でした。Q9550マシンでは2.5GHzでした。因みにi7-870 マシンで究極動画変換6にて動画変換した場合のCPUクロックは 3.3GHzでした。電源オプションは「常にオン」にしています。 質問ですが、 1.CPUクロックはCPU負荷率で変動するそうですが、そもそもCPU負荷率は 何で決まるのでしょうか。多重化の場合、HDDのI/Oなどを入れ込んだ 総合的な演算タスクをCPUへ渡して最速の負荷率にしているのでしょうか。 2.CPUクロックを上げる方法はBIOS調整などであるのでしょうか。また、 クロックを上昇させると処理速度は上がるのでしょうか。 以上、よろしくお願いします。

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Core i7 870 バルク のスペック・仕様

スペック
プロセッサ名 Core i7 870
ソケット形状

ソケット形状

ソケット形状

CPUはマザーボード上にあるソケットに装着しますが、ソケットはCPUのメーカーやシリーズにより形状が異なります。そのため、CPUを選ぶ際は対応するマザーボード側のソケットタイプに注意が必要です。

LGA1156
TDP・PBP

TDP・PBP

TDP・PBP

TDP(Thermal Design Power)は、熱設計電力とも訳され、CPUの設計上想定される最大発熱量を表します。PBP(Processer Base Power)は、従来の熱設計指標であるTDPに代わるものとして作られた仕様。インテルの「第12世代 Core プロセッサーシリーズ」から取り入れられ、TDP同様に定格動作時の消費電力を表します。

95 W
クロック周波数 2.93GHz
三次キャッシュ 8 MB
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