SX58J3 スペック・仕様・特長

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2010年 6月 4日 登録

SX58J3

「Core i7」や「NVIDIA SLI」に対応した500W電源搭載のベアボーンキット

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ケースタイプ：キューブ型 CPUスロット：LGA1366 対応メモリー：DDR3 1066/1333/1600 チップセット：X58+ICH10R SX58J3のスペック・仕様

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SX58J3

SX58J3Shuttle

最安価格(税込)：価格情報の登録がありません 登録日：2010年 6月 4日

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基本スペック
ケースタイプキューブ型 CPU　
CPUスロットLGA1366 対応メモリーDDR3 1066/1333/1600
メモリインターフェースDIMM メモリスロット数4
最大メモリー容量16GB チップメーカーINTEL
チップセットX58+ICH10R グラフィックチップ名　
サウンドRealtek ALC888 LAN10/100/1000
電源500W 幅x高さx奥行き215x204x333 mm
ワイヤレス
無線LAN　 無線LAN規格　
Bluetooth　   
拡張スロット
PCI　 PCI-Express 1X　
PCI-Express 4X　 PCI-Express 8X　
PCI-Express 16X2 本   
ストレージ
SATA4 M.2　
インターフェース
D-Sub　 DVI　
HDMI　 mini HDMI　
S/PDIF○ USB　
Thunderbolt　 DisplayPort　
Mini DisplayPort　   
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Shuttle

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新製品ニュース　Shuttle、500W電源搭載のハイエンドベアボーン
2010年6月10日　22:00掲載
[SX58J3] [SX58J3] [SX58J3]

日本Shuttleは、ベアボーンキットの新モデルとして「SX58J3」を発表した。

インテル「X58 Express」チップセットを搭載したハイエンドユーザー向けのモデル。大容量500W電源（80PLUS BRONZE準拠）を内蔵し、クアッドコアCPU「Core i7」シリーズをサポート。また、同社独自のヒートパイプ仕様のCPUクーラーにより、高い冷却能力を実現している。

主な仕様は、DDR3メモリースロットが4基（最大16GB）、5インチベイが1基と3.5インチベイが2基。PCI-Express x16スロットを2基備えており、2枚のビデオカード使用した「NVIDIA SLI」にも対応している。

このほか、プラットフォームとして、Mini-ITXに準拠し、マザーボードの換装も可能になった。

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Shuttle、500W電源搭載のハイエンドベアボーン2010年6月10日　22:00掲載

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