H67MP-B3 スペック・仕様・特長

2011年 3月28日 登録

H67MP-B3

H67 Expressチップセットを搭載したMicro ATX対応マザーボード

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フォームファクタ:MicroATX CPUソケット:LGA1155 チップセット:INTEL/H67 H67MP-B3のスペック・仕様

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H67MP-B3FOXCONN

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H67MP-B3 のスペック・仕様・特長



基本スペック
チップセットINTEL
H67
CPUソケットLGA1155
フォームファクタMicroATX マルチCPU 
詳細メモリタイプ  メモリスロット数4
最大メモリー容量  幅x奥行き244x224 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X  PCI-Express 8X 
PCI-Express 4X  PCI-Express 1X 
PCIスロット    
ストレージ
SATA  Serial ATASATA6.0G
M.2ソケット数  M.2サイズ 
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数  Mini DisplayPort数 
HDMIポート数  S/PDIF 
USB
USB  USB PD 
その他機能
SLI   CrossFire  
VRMフェーズ数  背面コネクタ設計(裏配線) 
一体型 I/O バックパネル  LED制御機能 
BIOSフラッシュバック機能  ホワイトモデル 
ネットワーク
無線LAN  Bluetooth 
LAN    
オンボード機能
オンボードLAN10/100/1000 オンボードRAID
オンボードオーディオRealtek ALC887 オンボードグラフィック-
 
 
 
 
 
 
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新製品ニュース FOXCONN、インテル最新チップセット搭載マザー
2011年1月7日 19:23掲載
[P67A-S] [H67MP] [H67S]

FOXCONNの国内総代理店リンクスインターナショナルは、インテルの最新CPU対応チップセット「P67 Express」「H67 Express」を搭載したFOXCONN製マザーボード4機種を1月上旬より発売する。

いずれも、「インテル6シリーズ」チップセットを搭載しており、LGA1155パッケージを採用するインテルの最新「Core i7」「Core i5」「Core i3」に対応している。

「P67A-S」は、「P67 Express」チップセットを搭載したATX対応モデル。DDR3 2200(OC)メモリースロットを4基装備し、最大16GBまで実装可能だ。拡張スロットは、PCI Express 2.0x16×2(x16動作×1、x8動作)、PCI Express 2.0x1×3、PCIスロット×2。リアパネルのインターフェイスとして、USB 3.0×2、USB 2.0×6、eSATA×2、光デジタル×1、同軸デジタル×1、ギガビットLAN×1などを備える。

「H67MP」と「H67M-S」は、「H67 Express」チップセットを搭載したMicro ATX対応モデル。DDR3 1333メモリースロットを4基装備し、最大16GBまで実装可能だ。

「H67MP」の拡張スロットは、PCI Express 2.0x16×2(x16動作×1、x4動作×1)、PCI Express 2.0x1×2。リアパネルのインターフェイスとして、HDMI×1、DVI-D×1、アナログRGB×1、USB 2.0×6、ギガビットLAN×1などを備える。「H67M-S」の拡張スロットは、PCI Express 2.0x16×1(x16動作)、PCI Express 2.0x1×1、PCIスロット×1。リアパネルのインターフェイスとして、HDMI×1、DVI-D×1、アナログRGB×1、USB 3.0×2、USB 2.0×6、ギガビットLAN×1などを備える。

「H67S」は、「H67 Express」チップセットを搭載したMini ITX対応モデル。DDR3 1333メモリースロットを2基装備し、最大8GBまで実装可能だ。拡張スロットは、PCI Express 2.0x16×1(x16動作)。リアパネルのインターフェイスとして、HDMI×1、DVI-I×1、USB 2.0×6、eSATA×1、ギガビットLAN×1などを備える。

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