Hyper 212 EVO RR-212E-20PK-J1 スペック・仕様・特長

本体スペック

• タイプ: サイドフロー型
• ファンサイズ: 120x120x25 mm
• 最大ファン風量: 82.9 CFM
• 最大ファン回転数: 2000 rpm
• ノイズレベル: 9〜36dBA
• 材質: アルミニウム
• 幅x高さx奥行: 120x159x80 mm

※CPUクーラー項目解説

*1 Intel/AMD対応ソケット
新しいCPUのソケットについて、リテンションキットの有無や別途購入が必要になる場合がありますので事前に確認しておきましょう。
リテンションキットの取付について
CPUソケット周辺に大型のヒートシンクが採用されている場合、干渉して取付ができない場合がありますので注意が必要です。

新製品ニュース　クーラーマスター、超薄型モデルなどCPUクーラー3機種

2012年1月10日　19:25掲載

クーラーマスターは、CPUクーラーの新モデルとして、トップフロータイプ「風神スリム」とサイドフロータイプ「Hyper 212 EVO」「Hyper TX3 EVO」の計3機種を発表。1月13日より発売する。

■トップフロータイプ「風神スリム」

スリムタイプのPCケースや省スペースタイプの小型PCケースでも使用できる、厚さ59mmの超薄型設計を採用したCPUクーラー。120mmx118mmの大型フィンを搭載しており、少ないスペースであっても標準クーラーより強力な冷却性能を実現するという。ファンは、本体サイズを薄くするために、15mmの薄型オリジナル120mmファンを搭載。PWM制御によって500〜1600rpmまでファンの回転数を変更できる。また、直接CPUと接する銅製のダイレクトコンタクトヒートパイプ×4を採用。CPUの熱が台座経由ではなく直接ヒートパイプに伝わるため、より効率よく熱の移動を行うことができる。

本体サイズは137（幅）×59（高さ）×122（奥行）mm（ファン含む）で、重量は約289g。対応CPUソケットは、インテルのLGA1366/1156/1155/775、AMDのSocket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。市場想定価格は4,000円前後。

■サイドフロータイプ「Hyper 212 EVO」

「CDC技術」を台座部分に初めて採用したCPUクーラー。台座部分に通す複数本（4本）のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、台座の裏側のほぼすべてをヒートパイプのみにし、CPUクーラーの熱移動効率を従来方式のヒートパイプ構成よりも高めている。ファンは、ワイドレンジ仕様の120mmファンを搭載。PWM制御によって600〜2000rpmまでファンの回転数を変更できる。また、独自のクイックスナップファンブラケットを使用。ファンを簡単に付け外しできるため、メンテナンスも容易に行える。なお、より冷却能力を向上したい場合には、後から120mmファンを追加搭載することも可能だ。

本体サイズは120（幅）×159（高さ）×80（奥行）mm（ファン含む）で、重量は約580g。対応CPUソケットは、インテルのLGA2011/1366/1156/1155/775、AMDのSocket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。市場想定価格は4,000円前後。

■サイドフロータイプ「Hyper TX3 EVO」

銅製のダイレクトコンタクトヒートパイプ×3を採用したCPUクーラー。ファンは、ワイドレンジ仕様の92mmファンを搭載し、PWM制御によって800〜2800rpmまでファンの回転数を変更できる。また、ファンには防振パッドを採用しており、振動によるノイズを最小限に抑えている。なお、より冷却能力を向上したい場合には、後から92mmファンを追加搭載することも可能だ。

本体サイズは92（幅）×136（高さ）×79（奥行）mm（ファン含む）で、重量は約386g。対応CPUソケットは、インテルのLGA1366/1156/1155/775、AMDのSocket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。市場想定価格は3,000円前後。